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中芯國際8寸晶圓出貨達(dá)10萬片

近日，中芯國際集成電路制造有限公司的合作伙伴格科微電子宣布，該公司在中芯國際生產(chǎn)的8寸晶圓產(chǎn)品出貨達(dá)到10萬片，成為一個(gè)新的里程碑。據(jù)悉，格科微電子由多名硅谷技術(shù)專家創(chuàng)立于2003年9月，主要經(jīng)營CMOS圖像

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2010-03-19

中芯國際晶圓微電子 CMOS圖像傳感器
康強(qiáng)電子:專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)銷售

康強(qiáng)電子（002119）周四表示，公司專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)和銷售，目前主要產(chǎn)品有引線框架、鍵合絲、智能卡載帶等。康強(qiáng)電子表示，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)如長電科技、華天科技、通富微電等公司均采用公司提供

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2010-03-19

智能卡電子半導(dǎo)體封裝長電科技
特許半導(dǎo)體2009年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元

據(jù)國外媒體報(bào)道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)2009年全年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元，低于2008年的17.4億美元。 GlobalFoundries的前身為AMD旗下的制造業(yè)務(wù)，后分拆成為獨(dú)立公司

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2010-03-19

半導(dǎo)體芯片制造商新加坡 GLOBALFOUNDRIES
DPE設(shè)備搶攻全球市場

晶圓級封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

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2010-03-18

芯片封裝技術(shù) IC 晶圓
擴(kuò)產(chǎn)? 大陸晶圓廠:沒錢

歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來的經(jīng)濟(jì)低潮，當(dāng)前隨著全球景氣回溫，半導(dǎo)體業(yè)也逐步復(fù)蘇，中國大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿載。不過基于新廠投資額相當(dāng)大，在經(jīng)濟(jì)形勢尚不明朗之前，各家廠商的擴(kuò)張動作顯得謹(jǐn)慎。路透報(bào)導(dǎo)，中

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2010-03-18

中國半導(dǎo)體晶圓廠中芯國際
英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)投資25億美元

3月18日消息，據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻昨日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙

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2010-03-18

半導(dǎo)體英特爾臺積電晶圓廠
iSuppli:制造商2010年半導(dǎo)體支出將大幅增長

iSuppli公司表示，電子產(chǎn)品制造商預(yù)計(jì)2010年半導(dǎo)體支出將呈兩位數(shù)增長。綜合外電3月17日報(bào)道，據(jù)iSuppli公司透露，電子產(chǎn)品制造商預(yù)計(jì)2010年半導(dǎo)體支出在09年下降之后將呈兩位數(shù)增長。該研究公司預(yù)測原始設(shè)備制造商支

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2010-03-18

半導(dǎo)體惠普蘋果 ISUPPLI
中芯國際CEO王寧國：中芯還只是一輪“新月”

張江路18號中芯國際里面的出租車，繁忙地排著隊(duì)。一位對中芯顯然有些熟悉且張口就談“經(jīng)濟(jì)危機(jī)”的司機(jī)說，現(xiàn)在的狀況比去年好得多，員工也比去年“精神”，這讓拉客生意好多了。而沉默4個(gè)月后，中國這家第一大半導(dǎo)體

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2010-03-18

臺積電 CE GLOBALFOUNDRIES 中芯國際
高壓懸浮驅(qū)動電路IR2110的特點(diǎn)及拓展應(yīng)用技術(shù)

介紹了IR2110的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和特點(diǎn),給出了高壓側(cè)自舉懸浮驅(qū)動的原理和自舉元件的設(shè)計(jì)與選擇方法.同時(shí)針對IR2110的不足提出了幾種完善的應(yīng)用方案.并給出了將IR2110用于大功率脈寬調(diào)制放大器中的應(yīng)用實(shí)例.

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2010-03-18

應(yīng)用技術(shù) 驅(qū)動電路高壓 IR2110
低壓無功補(bǔ)償中晶閘管電子開關(guān)模塊的特點(diǎn)與應(yīng)用

分析了低壓無功補(bǔ)償裝置的開關(guān)特點(diǎn)，介紹了交流接觸器以及新型晶閘管電子開關(guān)模塊在無功補(bǔ)償裝置中的優(yōu)缺點(diǎn)，同時(shí)對晶閘管電子開關(guān)模塊在用于投切時(shí)的情況進(jìn)行了模擬試驗(yàn)，并給出了相關(guān)的波形。

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2010-03-18

開關(guān)模塊晶閘管電子開關(guān) 低壓無功補(bǔ)償
基于DSP的圖像處理在車牌識別中的應(yīng)用

車牌識別模塊是車牌識別（LPR）系統(tǒng)的核心。論文根據(jù)國內(nèi)汽車牌照的特點(diǎn)，對車牌識別模塊中的預(yù)處理、字符分割及字符識別技術(shù)提出了改進(jìn)的算法，并基于 DSP實(shí)現(xiàn)了對車牌純字符區(qū)域的準(zhǔn)確提取、分割。改進(jìn)點(diǎn)有采用對邊緣銳化后的二值圖像進(jìn)行局部投影去除車牌背景、對各字符的外部輪廓進(jìn)行統(tǒng)計(jì)特征提取以及充分利用數(shù)字“1”自身的特點(diǎn)設(shè)計(jì)識別方案。通過Code Composer Studio (CCS)對 358副車牌圖像進(jìn)行了仿真測試，識別率為99.16%。

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2010-03-18

DSP 圖像處理車牌識別 BSP
中芯國際董事長江上舟：急需要增加產(chǎn)能

【搜狐IT消息】北京時(shí)間3月18日消息，中芯國際董事長兼中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長江上舟表示，目前市場及中芯的產(chǎn)能飽滿，產(chǎn)能不足以應(yīng)付需求，有許多訂單都接不下，急需要增加產(chǎn)能，只是資金不足。江上舟稱內(nèi)

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2010-03-18

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體中芯國際
英特爾大連Fab68工廠10月投產(chǎn)

新浪科技訊 3月18日早間消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17 日表示，英特爾大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采65 納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友

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2010-03-18

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠 FAB
臺積電張忠謀：全球半導(dǎo)體下半年增長將趨緩

臺積電董事長張忠謀昨日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期相當(dāng)樂觀，但以每六個(gè)月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。 3月18日消息據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電董

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2010-03-18

半導(dǎo)體電子元件晶片臺積電
09年全球MEMS市場衰退9%　TI奪回龍頭

市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement發(fā)表的最新報(bào)告指出，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片市場在2009年衰退了5%，主要原因是汽車與消費(fèi)性市場的低迷景氣。不過某些創(chuàng)新的MEMS產(chǎn)品還是取得亮眼的成長表現(xiàn)，例如InvenSense由臺積

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2010-03-18

組件 MEMS BSP

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中芯國際8寸晶圓出貨達(dá)10萬片

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