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DPE設(shè)備搶攻全球市場(chǎng)

時(shí)間：2010-03-18 22:24:00

關(guān)鍵字：晶圓封裝技術(shù) 芯片 IC

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[導(dǎo)讀] 晶圓級(jí)封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無(wú)需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來(lái)的大小。因此，晶圓級(jí)封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無(wú)需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來(lái)的大小。因此，晶圓級(jí)封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合行動(dòng)信息產(chǎn)品對(duì)高密度積體空間的需求，在電器特性規(guī)格上，也因芯片可以最短的電路路徑，透過錫球直接與電路板連結(jié)，因而大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度，有效降低噪聲干擾機(jī)率。

目前晶圓級(jí)封裝技術(shù)一般適用于如行動(dòng)通訊、消費(fèi)性電子與可攜式產(chǎn)品之內(nèi)存、整合性被動(dòng)組件、模擬、射頻、功率放大器、電壓調(diào)整器、PC組件等之芯片。DPE（Die Processing Equipment）于2007年在馬來(lái)西亞成立，主要產(chǎn)品為晶圓級(jí)封裝最后一站的晶粒挑揀機(jī)，藉由最大股東SRM ic挑揀機(jī)（test handler）轉(zhuǎn)盤（turret）的技術(shù)及之前與客戶共同開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，不到3年的時(shí)間，已經(jīng)獲得當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)代工大廠的認(rèn)證及使用，例如：ONSEMI、Avago及Inari等。今年開始，將更成熟的技術(shù)推向臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)。

臺(tái)灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一向占有呼風(fēng)喚雨的地位，故對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的要求更是先進(jìn)，DPE晶粒挑揀機(jī)，使用轉(zhuǎn)盤的觀念，持續(xù)360度前進(jìn)，每小時(shí)產(chǎn)出（UPH）可達(dá)到16K，在目前的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中遙遙領(lǐng)先，且設(shè)備是在穩(wěn)定的狀況下生產(chǎn)，并不會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)而影響其它機(jī)臺(tái)，影像檢測(cè)系統(tǒng)本著「防范未然」的精神，在晶粒翻轉(zhuǎn)時(shí)即檢查晶背，若有瑕疵在第一時(shí)間就先發(fā)現(xiàn)，并且實(shí)時(shí)Reject，而不是在后面發(fā)現(xiàn)后才做更換，在小尺寸（＜1mm）的晶粒，表現(xiàn)更為亮眼。

DPE承諾的不只是反映產(chǎn)品質(zhì)量與價(jià)值上的優(yōu)越表現(xiàn)，同時(shí)也在于全面性的經(jīng)營(yíng)方式，設(shè)備后續(xù)的服務(wù)質(zhì)量也是整體價(jià)值的呈現(xiàn)。為滿足市場(chǎng)降低制造成本，提升產(chǎn)量及利潤(rùn)，DPE亦推出增值的功能，此晶粒挑揀機(jī)可增加雷射蓋?。╨aser marking）及外加測(cè)試機(jī)（tester）做簡(jiǎn)單的測(cè)試。持續(xù)開創(chuàng)新思維及持續(xù)改善產(chǎn)品質(zhì)量的信念，DPE期許成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的首選者。

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Saankhya的芯片支持下一代ATSC創(chuàng)新

網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、HDMI設(shè)備和USB電視棒得到SL3000的支持印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks （孟買證券交易所代碼：5...

關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來(lái)...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來(lái)的電動(dòng)汽車上也開始加大投資，這一次他們是多方下注，英國(guó)牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說(shuō)在中國(guó)投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國(guó)投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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