接收本雜志訪問的臺(tái)積電蔣尚義(攝影:山田 慎二) 臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)推出了通過設(shè)備投資和技術(shù)開發(fā)超越競爭對手的戰(zhàn)略。該公司2009年實(shí)現(xiàn)了31%的營業(yè)利潤率,2010年將實(shí)施大幅超過其他競爭對手的48億美元設(shè)備投資
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出一款采用一個(gè)感測架構(gòu)檢測三條垂直軸向動(dòng)作的3軸數(shù)字陀螺儀L3G4200D。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)概念大幅提升動(dòng)作控制式消費(fèi)性電子應(yīng)用的控制精確度和可靠性,為設(shè)備的使用者接口實(shí)現(xiàn)前所未有
慕尼黑上海電子展開幕之際,泰科電子向市場發(fā)布一系列應(yīng)用工具,為零部件裝配提供智能、靈活、高效、經(jīng)濟(jì)的壓接、壓入、插件等解決方案。MSP-6T多功能伺服電動(dòng)壓入機(jī) MSP-6T是泰科電子伺服壓入機(jī)產(chǎn)品線的最新一款設(shè)備
Fremont, Calif.—March 9, 2010—Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com), today announced strong growth in orders for its range of front-end atmospheric wafer automation products, spurred mainl
賽普拉斯日前宣布,富士通公司為NTT DOCOMO制造的新型防水觸摸屏手機(jī)F-01B,采用了賽普拉斯的TrueTouch™解決方案,該手機(jī)屬于docomo PRIME 系列。靈活的TrueTouch解決方案基于PSoC®可編程片上系統(tǒng)架構(gòu),已
編者語:國內(nèi)的傳感器市場還有待發(fā)展,尤其是大電流傳感器技術(shù),遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國際水平。但是隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,無論是軌道交通或者風(fēng)電等新能源行業(yè)的發(fā)展需求都將帶動(dòng)國內(nèi)傳感器技術(shù)的發(fā)展越來越多的傳感器廠家把目光投向軌
北京3月13日電題:不能讓“賣幾貨柜襯衫才換回一臺(tái)電腦”現(xiàn)象再現(xiàn)——人大代表呼吁盡快給物聯(lián)網(wǎng)貼上“中國式標(biāo)簽”今年政府工作報(bào)告中提出,要加快物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)應(yīng)用。而兩會(huì)期間,中國
FANC公司L將按照商品類別和銷售渠道運(yùn)營的8個(gè)物流中心整合在一起,引進(jìn)了日本國內(nèi)規(guī)模最大的RFID系統(tǒng),大幅提高了物流中心的業(yè)務(wù)效率。1980年,F(xiàn)ANCL以無添加化妝品郵購公司起家,也經(jīng)營補(bǔ)品(如營養(yǎng)食品)及發(fā)芽米/青
日前,從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示,其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開發(fā),試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚GlobalFoundries的22nm制程會(huì)不會(huì)放棄原有在28/32nm制程
前面介紹的利用表頭顯示的模擬式電壓表,具有簡單、直觀和易于看出數(shù)值變化趨勢等優(yōu)點(diǎn),在很多控制和調(diào)節(jié)設(shè)備中獲得了廣泛應(yīng)用。(以下可點(diǎn)擊后看大圖)
GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab1正在啟動(dòng)22nmCMOS工藝的開發(fā),并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前,F(xiàn)ab1被認(rèn)為將作為45/40nm和32
北京時(shí)間3月15日下午消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,GlobalFoundries今天宣布,新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)2009年全年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元,低于2008年的17.4億美元。GlobalFoundries的前身為AMD旗下的制造業(yè)務(wù)
近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊,臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對此表示,目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃,在客戶端持續(xù)拉貨下,部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況,至農(nóng)歷年假期后,此現(xiàn)象更為嚴(yán)重,臺(tái)系驅(qū)
日前,從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示,其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開發(fā),試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會(huì)不會(huì)放棄原有在28/32nm制程
以FPGA為核心控制模塊,搭載MAX1300為數(shù)據(jù)采集模塊,完成8通道、16位精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。采集數(shù)據(jù)在FPGA內(nèi)部儲(chǔ)存,DSP在適當(dāng)時(shí)刻對其進(jìn)行讀取以完成伺服控制工作。針對以往數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的局限,F(xiàn)PGA內(nèi)部對所采集數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,減輕了CPU數(shù)據(jù)處理強(qiáng)度和負(fù)擔(dān)。詳細(xì)介紹了各芯片硬件電路設(shè)計(jì),給出FPGA內(nèi)部各功能模塊邏輯圖。