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專利戰(zhàn) 力成反擊Tessera

2010-03-09 【記者／臺北報導(dǎo)】內(nèi)存封測廠力成科技（6239）表示，已于美國時間3月5日向美國北加州聯(lián)邦地方法院，針對Tessera所擁有之美國5,663,106號專利提出確認(rèn)不侵權(quán)及無效之訴。力成總經(jīng)理廖忠機(jī)表示，由于侵

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2010-03-09

TE SE 內(nèi)存
基于MATLAB用于諧波檢測的數(shù)字低通濾波器的設(shè)計

0 引言由于電力系統(tǒng)中非線性電子元件的大量使用，使得諧波污染問題日益嚴(yán)重，當(dāng)諧波含量超過一定限度時就可能對電網(wǎng)和用戶造成極大的危害，且增加線路損耗，降低線路傳輸能力，干擾通信信號等。因此，應(yīng)該積極

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2010-03-09

諧波檢測 MATLAB BSP 數(shù)字低通濾波器
訂單旺，中美晶2月營收創(chuàng)歷史新高

中美晶(5483)2月單獨及合并營收雙雙再次創(chuàng)造歷史新高。今年初旗下三大產(chǎn)品線，分別進(jìn)行3~10%不等的價格調(diào)整。中美晶2月份營收數(shù)字，單獨營收金額為12.3億，較去年同期成長72.3%。合并營收金額則為13.9億，較去年同

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2010-03-09

半導(dǎo)體太陽能 LED 基板
8吋廠Q2 代工價不給折讓

圖為八吋廠產(chǎn)能利用率。 DRAM廠搶進(jìn)晶圓代工市場，市場原估計第1季8吋晶圓代工均價將下跌7％至8％，但3月后，8吋晶圓代工廠接單意外爆滿，包括世界先進(jìn)（5347）、力晶旗下巨晶（Maxchip）等，近日已陸續(xù)通知LCD驅(qū)動

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2010-03-09

晶圓代工微米 GE LCD驅(qū)動
快速反應(yīng)電子體溫計應(yīng)用方案

　傳統(tǒng)測量體溫的方法是使用水銀體溫計，由于水銀溫度計破損后會導(dǎo)致有害重金屬外泄不利于環(huán)保，甚至對人體產(chǎn)生傷害，電子體溫計勢必將逐步替代水銀體溫計。熱敏電阻(Thermistor)的廣泛應(yīng)用為溫度量測方法開啟了新方

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2010-03-09

電子體溫計 ST BSP
需求穩(wěn)定　全球晶圓廠產(chǎn)能利用率維持高水平

全球芯片制造產(chǎn)能都有成長，但市場需求也是一樣；根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的數(shù)據(jù)，目前數(shù)個先進(jìn)制程領(lǐng)域的晶圓廠產(chǎn)能利用率都維持在九成以上。SI

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2010-03-09

晶圓代工晶圓廠 WAFER SIC
SEMI：2010年全球晶圓廠設(shè)備支出大幅成長88%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)報告，再次上調(diào)全球晶圓廠設(shè)備采購支出，預(yù)估2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備采購金額成長率將從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%，整體晶圓

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2010-03-09

臺積電晶圓廠 SEMI 內(nèi)存
甲仙地震影響臺積電、聯(lián)電生產(chǎn)進(jìn)度約1~1.5天

3月4日上午8時18分，在臺灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生的芮氏規(guī)模6.4地震，對位于南科的兩大晶圓代工廠臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)廠房分別產(chǎn)生輕微影響，估計讓兩家公司的生產(chǎn)進(jìn)度延誤1~1.5天。根據(jù)聯(lián)電所發(fā)布的訊息，該公司新竹

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2010-03-09

聯(lián)電臺積電 TSMC FAB
TDK發(fā)布號稱“全球最小”的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

TDK的關(guān)聯(lián)公司TDK-EPC發(fā)布了外形尺寸為3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麥克風(fēng)“T4030”。該產(chǎn)品將MEMS麥克風(fēng)芯片和負(fù)責(zé)數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個封裝內(nèi)。“在支持?jǐn)?shù)字輸出的MEMS麥克風(fēng)中全球最小。與其他競爭公司的

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2010-03-09

麥克風(fēng) MEMS TDK EPC
寬帶數(shù)字接收機(jī)的信道化設(shè)計

本文詳細(xì)分析了復(fù)信號多相濾波器的無盲區(qū)改進(jìn)算法，并根據(jù)推導(dǎo)出的數(shù)學(xué)模型完成了其FPGA的設(shè)計。該設(shè)計根據(jù)信道數(shù)和抽取因子之間的倍數(shù)關(guān)系，解決了延遲和抽取功能的實現(xiàn)問題，并使用乒乓RAM實現(xiàn)了復(fù)信號多相濾波器的多通道流水線輸出。

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2010-03-09

寬帶信道數(shù)字接收機(jī) HZ
大摩看封測點名硅格欣銓

摩根士丹利證券指出，今年封測族群仍然看好，雖只把硅品、日月光設(shè)為正式研究個股，但摩根士丹利依據(jù)市場預(yù)估值指出，硅格（6257）今年每股稅后純益（EPS）2.29元、欣銓（3264）EPS為2.93元，本益比均不到八倍，是本

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2010-03-09

汽車芯片 EPS MSC
2月營收／日月光小減0.3% 優(yōu)于預(yù)期

消費性電子需求續(xù)熱，半導(dǎo)體封測大廠日月光（2311）2月業(yè)績持穩(wěn)，僅較上月微減0.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，將帶動第一季業(yè)績可望與去年第四季持平；加上該公司已合并環(huán)電，2月起單月合并營收規(guī)模已正式突破百億元大關(guān)，創(chuàng)歷

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2010-03-09

半導(dǎo)體電子模擬終端
任天堂勇超三星成消費電子與手機(jī)用MEMS最大買家

據(jù)iSuppli公司，日本任天堂在2009年超越韓國的三星，成為用于消費電子產(chǎn)品和手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的全球最大買家。雖然消費者在電子產(chǎn)品上面的支出大幅縮減，但2009年用于消費電子產(chǎn)品和手機(jī)的MEMS市場仍然增長了7

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2010-03-09

三星消費電子 MEMS
美高校研發(fā)9立方毫米ARM核心傳感器

美國密歇根大學(xué)近日宣布，其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動傳感器系統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm?的體積僅是目前市場上

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2010-03-09

ARM 傳感器傳感器系統(tǒng) CORTEX-M3
太陽能硅晶圓廠2月營收表現(xiàn)佳

黃女瑛／臺北太陽能硅晶圓類股2月受到市場需求旺盛淡季不淡的影響，除了營收維持高檔紀(jì)錄外，中美硅晶及合晶均創(chuàng)新高。而太陽能電池暨硅晶圓廠茂迪8日舉行董事會，并宣布由臺積電副總經(jīng)理張秉衡接任茂迪總經(jīng)理暨執(zhí)行

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2010-03-09

半導(dǎo)體太陽能晶圓廠硅晶圓

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專利戰(zhàn) 力成反擊Tessera

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TDK發(fā)布號稱“全球最小”的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

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