TDK的關(guān)聯(lián)公司TDK-EPC發(fā)布了外形尺寸為3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麥克風“T4030”。該產(chǎn)品將MEMS麥克風芯片和負責數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個封裝內(nèi)?!霸谥С謹?shù)字輸出的MEMS麥克風中全球最小。與其他競爭公司的產(chǎn)品相比,面積縮小了60%”(該公司)。面向手機、便攜式媒體播放器和數(shù)碼相機等便攜產(chǎn)品。
為縮小尺寸,封裝芯片時采用了基于焊球的“CSMP(chip-sized MEMS pakage)”技術(shù)。CSMP技術(shù)采用了用于TDK-EPC的SAW濾波器封裝的技術(shù)。另外,MEMS傳感器芯片的制造和封裝在該公司位于德國慕尼黑的工廠內(nèi)進行。數(shù)字處理IC由該公司自主設(shè)計,制造外包給硅代工企業(yè)。

靈敏度為-26dB FS(滿量程相對值),S/N為60dB(A加重)。聲壓級為100dB時,失真率不到1%。電源電壓為1.64~2.86V。消耗電流在工作時為650μA,待機時不到10μA。
目前已經(jīng)開始樣品供貨,價格為每個500日元。還確立了量產(chǎn)體制,“目標是2010年內(nèi)實現(xiàn)月產(chǎn)1000萬個的規(guī)?!保ㄔ摴荆?
TDK-EPC是通過合并TDK的電子部件部門和德國EPCOS AG于2009年10月成立的公司,負責電子部件的開發(fā)、制造及銷售業(yè)務(wù)。產(chǎn)品品牌包括TDK和EPCOS兩公司的產(chǎn)品。此次的新產(chǎn)品群為EPCOS品牌的產(chǎn)品。(記者:佐伯 真也)
為增進大家對物聯(lián)網(wǎng)的認識,本文將對物聯(lián)網(wǎng)中的幾個重要技術(shù)予以介紹。
關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 指數(shù) MEMS