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臺(tái)積兵分多路擴(kuò)大布局

聯(lián)電積極為太陽能事業(yè)播種，臺(tái)積電則透過轉(zhuǎn)投資茂迪兵分多路前進(jìn)，鎖定傳統(tǒng)硅晶太陽能電池領(lǐng)域，除了電池廠外，也要投入蓋發(fā)電廠，但與聯(lián)電相中的薄膜太陽能電池技術(shù)明顯不同。晶圓雙雄在太陽能布局上采用的技術(shù)

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2010-03-01

臺(tái)積電聯(lián)電發(fā)電廠晶圓
Atom市場(chǎng)波動(dòng)生變？英特爾和臺(tái)積電審慎因應(yīng)

根據(jù)國外媒體報(bào)導(dǎo)，英特爾和臺(tái)積電在Atom處理器的合作計(jì)劃進(jìn)度，可能已經(jīng)產(chǎn)生變量。由于客戶需求量不如預(yù)期，英特爾和臺(tái)積電在Atom處理器系統(tǒng)單芯片（SoC）的合作計(jì)劃可能暫告停擺。不過英特爾相關(guān)部門主管Rob

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2010-03-01

英特爾 ARM ATOM 臺(tái)積電
南通富士通入世界封裝技術(shù)前沿

編者點(diǎn)評(píng)（莫大康 SEMI China顧問）：南通富士通與東芝合資成立無錫通芝公司是件大好事，為中國的封裝業(yè)提升了價(jià)值。當(dāng)今是合作雙盈的時(shí)代，中國更應(yīng)加緊步伐。談到合作首先想到兩岸，因?yàn)榕_(tái)灣地區(qū)的封裝業(yè)水平全球第

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2010-03-01

富士通封裝技術(shù) 3G手機(jī) CHINA
GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術(shù) 2010年下半年即可使用

美國GLOBALFOUNDRIES公司和英國ARM公司共同開發(fā)了移動(dòng)設(shè)備用28nm級(jí)的SoC技術(shù)，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術(shù)基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內(nèi)核

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2010-03-01

ARM SoC 柵極 GLOBALFOUNDRIES
華虹NEC五大特色工藝贏得多個(gè)熱點(diǎn)市場(chǎng)

雖然已是各種智能卡芯片代工市場(chǎng)老大，但是上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產(chǎn)、轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)代工算起，就確立了通過特色代工工藝吸引戰(zhàn)略

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2010-03-01

華虹嵌入式 NEC BCD
臺(tái)積電日本舉辦技術(shù)論壇介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2

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2010-03-01

金屬柵極臺(tái)積電晶圓
自制12v電烙鐵

在室外等沒有220V電源的情況下，普通的電烙鐵無法使用，這個(gè)時(shí)候要是有一把低壓電烙鐵就好了。本文介紹自制12V低壓電烙鐵的方法，需要的朋友可以自己試著制作一把?！　浜弥谱鞑牧稀　?20V/20W內(nèi)熱式電烙鐵一把，2

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2010-02-28

壓電電阻蓄電池低壓
打造“東方硅谷” 2億美元銀團(tuán)貸款注入海太

無錫市打造東方硅谷得到強(qiáng)有力的金融支持，2月26日，海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司集成電路封裝項(xiàng)目銀團(tuán)貸款成功簽約，貸款總額達(dá)2億美元。省委常委、市委書記楊衛(wèi)澤，副市長談學(xué)明、王國中出席簽約儀式。海太半導(dǎo)體由

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2010-02-28

半導(dǎo)體微電子集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路封裝
《半導(dǎo)體》力成Q1淡季不淡，訂單看到6月

力成（6239）今年首季呈現(xiàn)淡季不淡走勢(shì)，1月營收與去年12月相較僅微幅衰退約1億元，仍舊維持高檔水平，由于力成首季的營運(yùn)可望創(chuàng)下歷史最高的第1季，加上整體內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣不差，外資呈現(xiàn)連續(xù)性買盤，農(nóng)歷年過后持續(xù)買

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2010-02-28

半導(dǎo)體內(nèi)存 DDR3
海太半導(dǎo)體獲2億美元銀團(tuán)貸款

2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目銀團(tuán)貸款順利簽約。本次銀團(tuán)參貸銀行共4家，參貸總額達(dá)2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極

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2010-02-27

半導(dǎo)體封裝測(cè)試集成電路封裝晶圓
聯(lián)電：將視政府規(guī)定提出合并和艦申請(qǐng)

經(jīng)濟(jì)部下周一將開始受理晶圓面板登陸申請(qǐng)，并購也以個(gè)案接受審理，聯(lián)電表示，公司也在看政府究竟對(duì)并購和艦需要準(zhǔn)備何種文件，將完全配合的提供，會(huì)不會(huì)下周提出申請(qǐng)，端看文件的準(zhǔn)備時(shí)間，例如政府若需要聯(lián)電會(huì)計(jì)師

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2010-02-27

電表聯(lián)電晶圓
經(jīng)濟(jì)部下周受理晶圓登陸申請(qǐng)

經(jīng)濟(jì)部下周一將開始受理晶圓面板登陸申請(qǐng)，其中并購、參股也以個(gè)案接受審理，臺(tái)積電（2303）表示，目前已在準(zhǔn)備文件中，會(huì)盡速配合政府申請(qǐng)。

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2010-02-27

臺(tái)積電晶圓
硅品重新對(duì)南茂持股15.77%

封測(cè)大廠硅品昨（26）日宣布取得南茂普通股1.33億股，每單位價(jià)格是12.26元，交易總金額即為出售機(jī)器設(shè)備價(jià)款16.3億元，持股比例為15.77%。這是硅品透過將LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)和內(nèi)存測(cè)試產(chǎn)能出售給南茂時(shí)，將交易金額轉(zhuǎn)

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2010-02-27

內(nèi)存驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
硅品杠日月光爭銅制程龍頭

硅品調(diào)整策略布局，退出驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)和內(nèi)存測(cè)試市場(chǎng)，聚焦銅制程，與日月光一較長短。圖為硅品董事長林文伯。（本報(bào)系數(shù)據(jù)庫）封測(cè)大廠硅品昨（26）日宣布將一批機(jī)器設(shè)備賣給南茂，全面退出驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)和內(nèi)存測(cè)試市

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2010-02-27

DRAM 內(nèi)存驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
聯(lián)電買回13萬張庫藏股

聯(lián)電（2303）公告第14次庫藏股實(shí)施買回至今，累計(jì)已買回13.43萬余張，以預(yù)計(jì)買回30萬張計(jì)算，執(zhí)行率突破44.7%。聯(lián)電日前董事會(huì)決議自2月2日起至4月2日買回30萬張庫藏股，將轉(zhuǎn)讓予員工，每股預(yù)計(jì)買回價(jià)格10.95元

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2010-02-27

先進(jìn)制程聯(lián)電晶圓

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臺(tái)積兵分多路擴(kuò)大布局

Atom市場(chǎng)波動(dòng)生變？英特爾和臺(tái)積電審慎因應(yīng)

南通富士通入世界封裝技術(shù)前沿

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