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GF、ARM共同定義行動(dòng)技術(shù)平臺(tái)新標(biāo)準(zhǔn)

GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對(duì)新一代無線產(chǎn)品及應(yīng)用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)全新細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)。全新的芯片生產(chǎn)制造平臺(tái)預(yù)估將提升40%運(yùn)算效能、減低30%功耗，并在待機(jī)狀態(tài)下增加100%的電池使

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2010-02-25

ARM GLOBALFOUNDRIES IP SoC
快捷以微型封裝克服高效率DC-DC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

快捷半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出能夠?qū)崿F(xiàn)更薄、更輕和更緊密電源解決方案的MOSFET系列產(chǎn)品FDMC7570S，持續(xù)提供高效率和出色的熱性能，以因應(yīng)工業(yè)、運(yùn)算和電信系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高效率和功率密度的重大挑戰(zhàn)。

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2010-02-25

封裝 DC-DC 微型 C設(shè)計(jì)
GlobalFoundries升高晶圓代工市場(chǎng)供過于求疑慮？

背景：2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司

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2010-02-25

晶圓代工聯(lián)電 IC GLOBALFOUNDRIES
TEST SOCKET 廠商--深圳凱智通

我公司的主要經(jīng)營項(xiàng)目主要分為四大塊：測(cè)試座、燒錄座、BGA返修（BGA測(cè)試/測(cè)試/貼裝）、O/S測(cè)試。 , IC測(cè)試夾具：我們的產(chǎn)品使用壽命長、測(cè)試精度高。我們已經(jīng)做過的測(cè)試夾具的種類有：手機(jī)基帶芯片（電源、CUP、字庫

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2010-02-24

TEST PCBA IC測(cè)試 SOCKET
聯(lián)電28奈米制程待趕上，賽靈思下單臺(tái)積電求功率效率

可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺(tái)積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）

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2010-02-24

聯(lián)電賽靈思臺(tái)積電組件
日刊：臺(tái)積電將倍增40nm產(chǎn)能營收占比提高至20%

日本媒體日刊工業(yè)新聞24日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電(2330)計(jì)劃將采用40奈米(nm；包含40nm、45nm)制程的先端半導(dǎo)體產(chǎn)能于2010年Q4(10-12月)倍增至16萬片(以12吋晶圓換算)的規(guī)模。報(bào)導(dǎo)指出，2009年Q4臺(tái)積電40n

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2010-02-24

半導(dǎo)體晶圓代工臺(tái)積電 65NM
晶圓代工將登陸 IC設(shè)計(jì)隔海斗法

搶在今年農(nóng)歷春節(jié)前，政府給了國內(nèi)半導(dǎo)體廠商一份大禮，那就是經(jīng)濟(jì)部正式宣布有條件開放半導(dǎo)體廠西進(jìn)大陸，晶圓代工廠得以透過參股或并購方式，登陸投資晶圓代工廠，但不開放新設(shè)。至于并購或參股大陸晶圓代工廠，將

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2010-02-24

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)
采用D類和H類放大器技術(shù)的音頻子系統(tǒng)(Maxim)

Maxim推出MAX97000/MAX97001*/MAX97002系列單聲道音頻子系統(tǒng)。該系列器件集成了帶限幅器的高效率D類單聲道揚(yáng)聲器放大器、DirectDrive II™ H類立體聲耳機(jī)放大器以及噪聲極低的模擬旁路開關(guān)。Maxim的DirectDrive

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2010-02-24

放大器音頻子系統(tǒng) MAXIM DIRECT
臺(tái)積電與德半導(dǎo)體公司開發(fā)高效電源管理技術(shù)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電與德國Dialog半導(dǎo)體公司日前共同宣布，雙方正合作開發(fā)用于移動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，發(fā)展BCD（Bipolar–CMOS-DMOS）制程技術(shù)，希望提高電源管理整合度，以滿足智能手機(jī)、電子書、筆記本電

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2010-02-24

半導(dǎo)體電源管理臺(tái)積電 DIALOG
三星擴(kuò)大和賽靈思合作28納米制程

據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，全球最大計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業(yè)者賽靈思(Xilinx)擴(kuò)大代工合作協(xié)議，進(jìn)展至28奈米制程。在雙方合作協(xié)議中，三星將于2011年起，以基于28奈

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2010-02-24

三星 FPGA 賽靈思可編程邏輯
亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長

據(jù)國外媒體報(bào)道，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇推動(dòng)需求增長，而許多芯片公司由于價(jià)格壓力和投資障礙無法建設(shè)單獨(dú)的芯片工廠，亞洲外包芯片廠商預(yù)計(jì)今年業(yè)績將會(huì)大幅增長。　　分析師預(yù)計(jì)，逐漸增長的外包訂單，尤其是來自日

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2010-02-24

富士通芯片廠商臺(tái)積電 DM
Broadcom收購EPON芯片商Teknovus耗資1.23億美元

博通(Broadcom)日前宣布以1.23億美元的價(jià)格，收購EPON芯片組與軟件供貨商Teknovus。上述兩家公司的董事會(huì)已經(jīng)通過收購案，預(yù)計(jì)交易將在今年第一季或第二季完成，不過仍有待相關(guān)主管機(jī)關(guān)的法律程序通過。根據(jù)市場(chǎng)研究

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2010-02-24

Broadcom 芯片 TE OV
采用D類和H類放大器技術(shù)的音頻子系統(tǒng)(Maxim)

Maxim推出MAX97000/MAX97001/MAX97002系列單聲道音頻子系統(tǒng)。該系列器件集成了帶限幅器的高效率D類單聲道揚(yáng)聲器放大器、DirectDrive II™ H類立體聲耳機(jī)放大器以及噪聲極低的模擬旁路開關(guān)。Maxim的DirectDrive

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2010-02-24

放大器音頻子系統(tǒng) MAXIM DIRECT
高性能3G功率放大器JAV5001（Javelin Semiconductor）

Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA)，提供業(yè)界最佳性能的強(qiáng)大、可靠、標(biāo)準(zhǔn)兼容的產(chǎn)品。基于標(biāo)準(zhǔn)COMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)的獨(dú)特專利架構(gòu)，JAV5001在輸出功率級(jí)別上有最小功耗，在現(xiàn)實(shí)世界—3G蜂窩電話運(yùn)行條

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2010-02-24

功率放大器 3G SEMICONDUCTOR 3G手機(jī)
臺(tái)積電與Dialog合作芯片制程

臺(tái)灣集成電路公司今天與德商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，合作開發(fā)高效能電源管理芯片的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）制程技術(shù)，讓行動(dòng)產(chǎn)品更便利。 Dialog是領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案業(yè)者，這個(gè)0.25微

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2010-02-24

芯片電源管理芯片臺(tái)積電 DIALOG

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GF、ARM共同定義行動(dòng)技術(shù)平臺(tái)新標(biāo)準(zhǔn)

快捷以微型封裝克服高效率DC-DC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

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晶圓代工將登陸 IC設(shè)計(jì)隔海斗法

采用D類和H類放大器技術(shù)的音頻子系統(tǒng)(Maxim)

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Broadcom收購EPON芯片商Teknovus耗資1.23億美元

采用D類和H類放大器技術(shù)的音頻子系統(tǒng)(Maxim)

高性能3G功率放大器JAV5001（Javelin Semiconductor）

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