[導(dǎo)讀]三星電子宣布,該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4GbDDR3內(nèi)存芯片。這種內(nèi)存芯片支持1.5V和1.35V兩種工作電壓,可組裝成16/32GBRDIMM服務(wù)器內(nèi)存條或者8GBSO-DIMM筆記本內(nèi)存條,性能1.6Gbps,功
三星電子宣布,該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4GbDDR3內(nèi)存芯片。
這種內(nèi)存芯片支持1.5V和1.35V兩種工作電壓,可組裝成16/32GBRDIMM服務(wù)器內(nèi)存條或者8GBSO-DIMM筆記本內(nèi)存條,性能1.6Gbps,功耗相比于上一代產(chǎn)品降低35%,能為數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器系統(tǒng)或者高端筆記本節(jié)省大量能源。
三星指出,目前服務(wù)器系統(tǒng)平均每路處理器搭配六條RDIMM內(nèi)存條,總?cè)萘孔畲?6GB,如果是60nm1GbDDR2芯片,內(nèi)存子系統(tǒng)功耗可達(dá)210W,換成40nm2GbDDR3芯片就只消耗55W,而最新的40nm4GbDDR3會(huì)進(jìn)一步降至僅僅36W,也就是節(jié)能83%之多,相當(dāng)于為每套服務(wù)器系統(tǒng)節(jié)約10%的功耗。
由于單顆芯片容量翻番,4GbDDR3芯片的量產(chǎn)也能大大推動(dòng)單條32GB內(nèi)存條的普及。
三星從去年七月開(kāi)始引入40nm級(jí)別的DDRDRAM生產(chǎn)工藝,并計(jì)劃將該工藝的生產(chǎn)比例逐漸提高到90%以上。
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LCD 液晶屏是 Liquid Crystal Display 的簡(jiǎn)稱(chēng),LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃當(dāng)中放置液態(tài)的晶體,兩片玻璃中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線,透過(guò)通電與否來(lái)控制桿狀水晶分子改變方向,將光線折射出來(lái)產(chǎn)...
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三星
Galaxy A14
LCD屏
10月3日,三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門(mén)表示,將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開(kāi)始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...
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三星
1.4nm
芯片
提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。
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3nm
芯片
三星
iQOO Neo7 新品發(fā)布會(huì)將于 10 月 20 日 19:00 召開(kāi),官方已經(jīng)放出了新機(jī)的正面渲染圖,并給出了新機(jī)的更多配置信息。
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iQOO Neo7
三星
E5柔性直屏
在接下來(lái)的5G時(shí)代當(dāng)中,華為也將會(huì)憑借著自身的優(yōu)勢(shì),從而處于遙遙領(lǐng)先的地位,但其實(shí)厲害的又不僅僅是華為企業(yè),如今,作為國(guó)際巨頭的三星開(kāi)始了在6G當(dāng)中的研發(fā),6G接下來(lái)的網(wǎng)速,將會(huì)是5G的50倍,對(duì)于三星的這一個(gè)大動(dòng)作,華...
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5G
6G
三星
(全球TMT2022年10月18日訊)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過(guò)驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon?)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過(guò)...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
根據(jù)5G設(shè)備市場(chǎng)的調(diào)研數(shù)據(jù)當(dāng)中來(lái)看,三星所拿下的5G設(shè)備市場(chǎng)份額就達(dá)到了10.4%,也就是說(shuō),排在了第四名的位置。
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6G
三星
華為
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,目前三星正在研發(fā)一種智能戒指,佩戴后可以監(jiān)測(cè)使用者的活動(dòng)健康數(shù)據(jù),因?yàn)檩p便續(xù)航高且可長(zhǎng)時(shí)間佩戴等優(yōu)點(diǎn),不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為其會(huì)取代智能手環(huán)和手表。
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智能手環(huán)
智能手表
三星
智能戒指
三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過(guò)驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過(guò)優(yōu)化應(yīng)用處理器和存儲(chǔ)器之間的高速信號(hào)環(huán)境,三星超過(guò)了自身...
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GBPS
三星
內(nèi)存
LPDDR5
- 在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上,三星以8.5Gbps的運(yùn)行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗(yàn)證,為L(zhǎng)PDDR(移動(dòng)端)內(nèi)存打開(kāi)了新市場(chǎng)。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,三...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
(全球TMT2022年10月18日訊)三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過(guò)驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過(guò)優(yōu)化應(yīng)用處理器和...
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GBPS
三星
亞馬遜
內(nèi)存
人臉識(shí)別,是基于人的臉部特征信息進(jìn)行身份識(shí)別的一種生物識(shí)別技術(shù)。用攝像機(jī)或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流,并自動(dòng)在圖像中檢測(cè)和跟蹤人臉,進(jìn)而對(duì)檢測(cè)到的人臉進(jìn)行臉部識(shí)別的一系列相關(guān)技術(shù),通常也叫做人像識(shí)別、面部識(shí)別。
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三星
雙屏
攝像頭專(zhuān)利
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星的技術(shù)研究員在三星主辦的 SEDEX 2022會(huì)議上宣布了BSPDN技術(shù),并表示三星將計(jì)劃使用BSPDN技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)2nm制程工藝的芯片,其性能會(huì)得到大幅的提升。
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三星
BSPDN
2nm芯片
據(jù)手機(jī)中國(guó)了解,近日,三星電子將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)組織System LSI System-on-Chip(SoC)開(kāi)發(fā)辦公室,劃分為AI/計(jì)算和通信開(kāi)發(fā)部門(mén)。
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三星
芯片
組織架構(gòu)
摩托羅拉智能手機(jī)是美國(guó)IT巨頭摩托羅拉機(jī)業(yè)務(wù)在一個(gè)重要組成部分,在其手機(jī)產(chǎn)業(yè)中占有比較大的比例。作為世界第四、中國(guó)市場(chǎng)第二大的智能手機(jī)制造商,摩托羅拉制造了世界第一款智能觸摸屏手機(jī)天拓A6188,第一款手寫(xiě)智能手機(jī)。
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三星
蘋(píng)果
摩托羅拉
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
在三星 Tech Day 2022 活動(dòng)上,三星電子總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jung-bae Lee 表示,三星 40 多年來(lái)共生產(chǎn)了 1 萬(wàn)億 GB 內(nèi)存,僅在過(guò)去三年中就產(chǎn)生了大約一半。
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三星
內(nèi)存
儲(chǔ)存芯片
據(jù)彭博社、華爾街日?qǐng)?bào)等外媒報(bào)導(dǎo),韓國(guó)科技巨頭三星電子半導(dǎo)體部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kyung Kye-hyun)在新聞發(fā)布會(huì)上表示,今年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)不佳,截至目前為止,尚未看到明年市場(chǎng)可能明顯復(fù)蘇的跡象。
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芯片
半導(dǎo)體
三星
近日,里昂證券(CLSA)的論壇上一位分析師對(duì)CNBC表示,即使美國(guó)和中國(guó)沒(méi)有發(fā)生貿(mào)易戰(zhàn),半導(dǎo)體行業(yè)也將很快大幅下滑。他表示,內(nèi)存芯片需求放緩,庫(kù)存水平上升以及價(jià)格下跌等因素可能導(dǎo)致該行業(yè)出現(xiàn)周期性下滑。
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半導(dǎo)體
內(nèi)存芯片
封裝市場(chǎng)