據(jù)手機(jī)中國(guó)了解，近日，三星電子將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)組織System LSI System-on-Chip(SoC)開發(fā)辦公室，劃分為AI/計(jì)算和通信開發(fā)部門。SoC開發(fā)辦公室是開發(fā)獵戶座處理器的部門。到目前為止，它已經(jīng)開發(fā)了人工智能(AI)、計(jì)算和調(diào)制解調(diào)器芯片。目前的戰(zhàn)略是通過(guò)重組，分別快速發(fā)展AI/計(jì)算和通信芯片，并將它們集成到一個(gè)芯片中，預(yù)計(jì)下一代產(chǎn)品的開發(fā)速度將比之前組織架構(gòu)下更快。

三星電子在移動(dòng)和電子SoC市場(chǎng)的市場(chǎng)份額最近有所下降，特別是近期高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果在高端移動(dòng)市場(chǎng)上頻頻發(fā)力。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，三星電子的移動(dòng)AP市場(chǎng)份額從2019年的12.0%下降到了去年的6.6%。

而為了改變這一現(xiàn)狀，三星預(yù)計(jì)將專注于通信調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)，瞄準(zhǔn)高附加值的高端智能手機(jī)和電動(dòng)汽車的SoC市場(chǎng)。通過(guò)分離調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)組織，預(yù)計(jì)三星電子將能夠比其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有效地開發(fā)新技術(shù)。隨著組織的二元化，三星SoC開發(fā)部的人手也得到了增加，雖然具體人數(shù)尚未確定，但據(jù)報(bào)道稱，大約有300人。

三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在2025年量產(chǎn)2nm芯片。

如果說(shuō)“2nm決戰(zhàn)”還有數(shù)年時(shí)間，那么三星和臺(tái)積電的“3nm大戰(zhàn)”已經(jīng)一觸即發(fā)。今年6月，三星電子曾宣布稱公司已開始量產(chǎn)3nm芯片。而臺(tái)積電N3(即3nm)芯片也預(yù)計(jì)在今年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。

為何在“消費(fèi)電子寒冬”之下，頭部芯片代工廠商紛紛加碼先進(jìn)制程?三星積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，又能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

三星和臺(tái)積電的先進(jìn)芯片之爭(zhēng)

目前，全球芯片代工市場(chǎng)呈臺(tái)積電和三星“領(lǐng)跑”的市場(chǎng)格局，其中臺(tái)積電優(yōu)勢(shì)地位明顯。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce(集邦咨詢)發(fā)布的報(bào)告，2022年二季度，全球前十大晶圓(晶圓是芯片的載體)代工企業(yè)營(yíng)收排名前五的企業(yè)分別是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際。其中，臺(tái)積電占據(jù)53.4%市場(chǎng)份額，三星占據(jù)16.5%市場(chǎng)份額，兩者共占芯片代工行業(yè)的7成市場(chǎng)。

盡管從整體市場(chǎng)份額來(lái)看，三星離臺(tái)積電尚有較遠(yuǎn)距離，但在4nm/5nm先進(jìn)制程芯片上，三星追趕勢(shì)頭兇猛。

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年一季度，在全球4nm/5nm的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，臺(tái)積電拿下了40%的市場(chǎng)份額，而三星拿下了剩余的60%。在手機(jī)高端芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額“反超”，意味著三星開始在先進(jìn)制程上追趕臺(tái)積電的腳步。

2022年6月底，三星電子發(fā)布公告稱，公司已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管(Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極)結(jié)構(gòu)的3nm芯片。而據(jù)《經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)》報(bào)道，在今年8月舉辦的2022年世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電(中國(guó))有限公司副總監(jiān)陳芳曾表示，公司3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對(duì)部分移動(dòng)和HPC(高性能計(jì)算)領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機(jī)的客戶要采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問(wèn)世。

可以看到，在3nm芯片的制造上，三星實(shí)現(xiàn)了“搶跑”。而此次三星對(duì)2nm芯片和1.4nm芯片的生產(chǎn)規(guī)劃，也可以被視為對(duì)臺(tái)積電的“宣戰(zhàn)”，因?yàn)榇饲安糠謽I(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為三星量產(chǎn)2nm芯片的進(jìn)度將晚于臺(tái)積電，而按照三星這次披露的規(guī)劃，公司2nm芯片的生產(chǎn)進(jìn)度并不會(huì)比臺(tái)積電慢。

三星電子3日宣布于2027年量產(chǎn)1.4納米工藝的芯片。

三星電子在美國(guó)硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上，三星表示，將基于下一代晶體管結(jié)構(gòu)全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)不斷創(chuàng)新工藝，計(jì)劃2025年引進(jìn)2納米芯片制造工藝，2027年引進(jìn)1.4納米工藝。臺(tái)積電的3納米制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，并先后著手研發(fā)2納米、1.4納米制程。三星1.4納米芯片量產(chǎn)計(jì)劃的提出，也意味著與臺(tái)積電的先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)也將進(jìn)一步加劇。

三星集團(tuán)、三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕會(huì)見媒體時(shí)表示，軟銀集團(tuán)CEO孫正義將于下月訪問(wèn)首爾，預(yù)計(jì)雙方會(huì)在英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Arm方面形成戰(zhàn)略性同盟(Strategic Alliance)，也可能會(huì)討論并購(gòu)Arm等事項(xiàng)，如果參與收購(gòu)Arm，有望成為今年芯片產(chǎn)業(yè)最大的并購(gòu)案。這一消息引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)熱議。

過(guò)去43年，三星電子持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，在先進(jìn)代工方面，如今已經(jīng)成為與臺(tái)積電抗衡的一股新力量。

鈦媒體App通過(guò)獨(dú)家深入采訪三星電子的半導(dǎo)體事業(yè)暨設(shè)備解決方案部門，試圖探尋5年向中國(guó)投資200多億美元，同時(shí)還宣布斥資2000億美元在美國(guó)新建11家芯片廠，三星電子這家公司如何在中美芯片競(jìng)爭(zhēng)下尋找平衡、雙贏以及“共同點(diǎn)”。

2022年9月7日，距離韓國(guó)首爾70多公里的京畿道最南端，三星電子(005930.KS) 正式啟動(dòng)了世界最大規(guī)模的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地——平澤園區(qū)3號(hào)線 (P3)設(shè)施，這里生產(chǎn)著14nm DRAM和超高容量V NAND芯片、5nm以下最先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

同日，媒體記者們還首次看到5年前啟動(dòng)的三星平澤1號(hào)生產(chǎn)線內(nèi)部情況。

進(jìn)入園區(qū)，裝有芯片的自動(dòng)運(yùn)輸設(shè)備(OHT)以每分鐘300米的速度在頭頂不停地移動(dòng)，從材料投入到清洗、蒸鍍等，所有工程都是100%自動(dòng)化的。

三星電子DS(半導(dǎo)體事業(yè)暨設(shè)備解決方案)事業(yè)部負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)7日接受媒體采訪時(shí)表示，通過(guò)大規(guī)模投資先進(jìn)技術(shù)及運(yùn)營(yíng)P3設(shè)施，將進(jìn)一步鞏固三星在Nand Flash市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，意義重大。

實(shí)際上，作為韓國(guó)市值第一、全球唯二具備3nm芯片制造能力的科技巨頭，三星電子近期在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域動(dòng)作頻頻。