博通(Broadcom)日前宣布以1.23億美元的價(jià)格,收購(gòu)EPON芯片組與軟件供貨商Teknovus。上述兩家公司的董事會(huì)已經(jīng)通過(guò)收購(gòu)案,預(yù)計(jì)交易將在今年第一季或第二季完成,不過(guò)仍有待相關(guān)主管機(jī)關(guān)的法律程序通過(guò)。根據(jù)市場(chǎng)研究
Maxim推出MAX97000/MAX97001/MAX97002系列單聲道音頻子系統(tǒng)。該系列器件集成了帶限幅器的高效率D類(lèi)單聲道揚(yáng)聲器放大器、DirectDrive II™ H類(lèi)立體聲耳機(jī)放大器以及噪聲極低的模擬旁路開(kāi)關(guān)。Maxim的DirectDrive
Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA),提供業(yè)界最佳性能的強(qiáng)大、可靠、標(biāo)準(zhǔn)兼容的產(chǎn)品?;跇?biāo)準(zhǔn)COMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)的獨(dú)特專(zhuān)利架構(gòu),JAV5001在輸出功率級(jí)別上有最小功耗,在現(xiàn)實(shí)世界—3G蜂窩電話運(yùn)行條
臺(tái)灣集成電路公司今天與德商Dialog半導(dǎo)體公司宣布,合作開(kāi)發(fā)高效能電源管理芯片的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)制程技術(shù),讓行動(dòng)產(chǎn)品更便利。 Dialog是領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案業(yè)者,這個(gè)0.25微
臺(tái)積電(2330)昨(23)日與德商Dialog半導(dǎo)體共同宣布,雙方將針對(duì)行動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片,量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)0.25微米高壓制程技術(shù)。該技術(shù)能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中,
可編程邏輯組件大廠賽靈思(Xilinx)昨(23)日宣布,將采用臺(tái)積電(2330)高效能(HPL)及三星電子低功耗(LPMZ)等28奈米高介電金屬閘極(High-K Metal-Gate,HKMG)制程,生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門(mén)陣列(FPGA)
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者艾司摩爾(ASML)共同宣布,臺(tái)積電將取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影設(shè)備,是全球六個(gè)取得這項(xiàng)設(shè)備的客戶伙伴之一。 該套AS
全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電(2330)與德商電源管理IC供貨商Dialog半導(dǎo)體公司與于23日共同宣布,雙方將正式展開(kāi)密切合作,共同致力提高電源管理產(chǎn)品的整合度,為智能型手機(jī)、電子書(shū)、NB等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的高效能電源管理
臺(tái)積電(TSM-US;2330-TW)近期捷報(bào)不斷,美商Xilinx今(23)日才宣布采用其28奈米制程,下午臺(tái)積電又與德商 Dialog半導(dǎo)體共同宣布,雙方正密切合作,為行動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片,量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制
《華爾街日?qǐng)?bào)》周二報(bào)導(dǎo)指出,隨著NEC電子(NEC Electronics Corporation;6723-JP)與富士通微電子(Fujitsu Microelectronics;)等日本廠商釋出大量代工訂單,臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。 分析
半導(dǎo)體材料代理商崇越(5434)表示,由于原廠硅晶圓產(chǎn)品在去年Q4的報(bào)價(jià)漲幅,并未漲足至原先默認(rèn)的目標(biāo),加上其他同業(yè)也跟進(jìn)在今年Q1出現(xiàn)調(diào)漲動(dòng)作,同時(shí)業(yè)界產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)供需趨緊,因此預(yù)期不僅Q2硅晶圓仍將續(xù)漲,甚至
半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)在2009年收縮,出貨量及材料消耗量在今年二季度開(kāi)始恢復(fù),并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料(包括熱介面材料)預(yù)計(jì)將達(dá)到158億美元,較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加,該市場(chǎng)
芯片行業(yè)一直都是巨人之間的游戲之地。目前建造一座先進(jìn)芯片工廠的成本大約是30億美元。這種廠子通常要耗時(shí)數(shù)年才能建成。芯片電路的微型化使得工程師幾乎要逆物理學(xué)原理而動(dòng)。過(guò)去幾十年,眾多公司在這場(chǎng)以最低價(jià)格
2月23日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然蘋(píng)果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議,不必在制造設(shè)施方面進(jìn)行投資,但其iPad平板電腦A4芯片的開(kāi)發(fā)成本預(yù)計(jì)仍將達(dá)到10億美元左右。據(jù)悉A4芯片是“為這項(xiàng)產(chǎn)品特別設(shè)計(jì)的芯片”,“A4芯片
去年夏季,一直走Gate-first工藝路線的臺(tái)積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定:他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過(guò)據(jù)臺(tái)積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義表示,臺(tái)積電此番作出這種決定是要