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達(dá)能晶圓二廠周四動(dòng)土，年底產(chǎn)能將達(dá)200MW

太陽(yáng)能硅晶圓廠商達(dá)能(3686)今年展開擴(kuò)廠計(jì)劃，繼其晶圓一廠產(chǎn)能利用率漸升，且訂單能見度明朗下規(guī)劃擴(kuò)建晶圓二廠，達(dá)能表示，晶圓二廠預(yù)計(jì)于本周四(25)日動(dòng)土，將在年底前可望加入生產(chǎn)貢獻(xiàn)行列，依該公司計(jì)劃，今年

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2010-02-23

晶圓太陽(yáng)能硅晶圓晶圓廠
一種高效率的定時(shí)器管理模塊設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)的定時(shí)器管理器模塊，具有邏輯簡(jiǎn)單、效率高的特點(diǎn)，在實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)中得到應(yīng)用。在共包含30個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫、濕、光信息采集系統(tǒng)中，使用該定時(shí)器管理模塊的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)協(xié)議運(yùn)行高效、穩(wěn)定。

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2010-02-23

硬件模塊設(shè)計(jì) 節(jié)點(diǎn) 定時(shí)器
RF至數(shù)字接收器的信號(hào)鏈路噪聲分析

本文探究了不同噪聲單位之間的轉(zhuǎn)換問(wèn)題。無(wú)線電設(shè)計(jì)師可以運(yùn)用這些信息來(lái)設(shè)計(jì)其系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和選擇組件，以實(shí)現(xiàn)最佳的靈敏度。

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2010-02-23

信號(hào)鏈數(shù)字接收噪聲分析 RF
2009年MEMS慣性傳感器現(xiàn)狀及2010年趨勢(shì)

MEMS技術(shù)最早由Richard Pfeynman(1965年獲得諾貝爾物理獎(jiǎng))，在1959年提出設(shè)想。1962年硅微型壓力傳感器問(wèn)世。1979年Roylance和Angell開始?jí)鹤枋轿⒓铀儆?jì)的研制。1991年Cole開始電容式微加速度計(jì)的研制。慣性傳感器包

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2010-02-23

加速度傳感器慣性傳感器 MEMS ADI
[圖]惠普研發(fā)出超靈敏加速度傳感器

惠普實(shí)驗(yàn)室今天宣布發(fā)明了一種新的加速度傳感器買這種新傳感器的敏感度是現(xiàn)有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的1000倍。這種傳感器是惠普CeNSE (Central Nervous System for the Earth)研究計(jì)劃的一部分，主要用來(lái)建立一個(gè)全球性監(jiān)測(cè)網(wǎng)

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2010-02-23

惠普加速度傳感器 FOR CENTRAL
臺(tái)積攻22奈米添利多

臺(tái)積電（2330）昨（22）日宣布，將取得艾司摩爾（ASML）超紫外光 (Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，將使得臺(tái)積在22奈米以下的最先進(jìn)制程領(lǐng)先全球。臺(tái)積電目前40奈米擁有90%以上高市占率，今將舉行一年一度

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2010-02-23

先進(jìn)制程臺(tái)積電 ASML EUV
Xilinx傳將委托臺(tái)積電生產(chǎn)28nm制程FPGA

日本媒體日刊工業(yè)新聞23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，可程序邏輯組件廠商Xilinx, Inc.將委托臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)和南韓三星電子生產(chǎn)采用28奈米(nm)制程的可編程邏輯門陣列組件(Field-Programmable Gate Arrays, FPGA)；此也將為Xilinx首度委

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2010-02-23

Xilinx Altera FPGA 臺(tái)積電
臺(tái)積電領(lǐng)軍晶圓代工全紅

〔記者洪友芳／新竹報(bào)導(dǎo)〕虎年開市，晶圓雙雄股價(jià)持穩(wěn)上漲，帶動(dòng)晶圓代工類股皆收紅，奪得新春好采頭，臺(tái)積電（2330）并宣布取得荷商ASML公司的超紫外光微影設(shè)備，以發(fā)展新世代制程技術(shù)，有機(jī)會(huì)降低生產(chǎn)成本。臺(tái)

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2010-02-23

晶圓代工臺(tái)積電制程技術(shù) 紫外光
半導(dǎo)體大廠提高委外亞洲晶圓代工業(yè)錢景佳

隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)需求，加上半導(dǎo)體大廠面臨定價(jià)壓力與投資先進(jìn)晶圓廠的負(fù)荷，勢(shì)必將更多生產(chǎn)外包出去，亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。分析師表示，來(lái)自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商（IDM

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2010-02-23

半導(dǎo)體富士通晶圓代工 DM
臺(tái)積電跨入EUV微影技術(shù)領(lǐng)域

臺(tái)積電（2330）與微影設(shè)備大廠荷商艾司摩爾（ASML）昨（22）日共同宣布，臺(tái)積電將取得ASML的TWINSCAN NXE：3100極紫外光（Extreme Ultra-Violet，EUV）微影設(shè)備。這是臺(tái)積電在布局多重電子束的無(wú)光罩（maskless）、雙

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2010-02-23

電子臺(tái)積電 ASML EUV
半導(dǎo)體急擴(kuò)產(chǎn) 硅晶圓價(jià)漲

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）達(dá)1.2，顯示半導(dǎo)體廠正進(jìn)入積極擴(kuò)產(chǎn)期。由于晶圓雙雄及DRAM廠新增產(chǎn)能將于3月后開出，對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓（raw wa

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2010-02-23

半導(dǎo)體 DRAM 晶圓代工硅晶圓
親上加親意料之中三星代工蘋果A4處理器

根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，三星已經(jīng)搶得先機(jī)，成為蘋果iPad內(nèi)部重要關(guān)鍵零組件A4處理器的代工廠商。同時(shí)，蘋果還計(jì)劃新一代iPhone和iPod內(nèi)部的處理器改采自行所開發(fā)的芯片產(chǎn)品，并且也交由三星代工制造。 A4處理器明顯

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2010-02-23

三星蘋果處理器 IPAD
不須光罩　臺(tái)積電、MAPPER開發(fā)新制程技術(shù)

臺(tái)積電(TSMC)宣布，過(guò)去幾個(gè)月來(lái)，該公司與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠中將電子束直寫能力整合至制程中，目前，MAPPER公司安裝在臺(tái)積電晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺(tái)正不斷地重復(fù)寫出超威小電路組件，

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2010-02-23

電子臺(tái)積電制程技術(shù) APP
Bureau Veritas ADT可提供BSMI VPC測(cè)試服務(wù)

Bureau Veritas ADT宣布，于日前獲得經(jīng)濟(jì)部標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)局(BSMI)正式審查通過(guò)，獲得BSMI自愿性產(chǎn)品驗(yàn)證(VPC)電氣產(chǎn)品類(零組件)可攜式二次鋰電池(IEC 62133)指定實(shí)驗(yàn)室資格。自2003年BSMI即著手規(guī)劃建置自愿性產(chǎn)品驗(yàn)

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2010-02-23

電器組件 PC ADT
安立知發(fā)表新款訊號(hào)分析儀

安立知(Antrsu Company)發(fā)表新一代訊號(hào)分析儀MS2830A，具備更高的測(cè)量速度，以及更佳性能與低成本，有助于在研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程提升測(cè)試效率。全新的訊號(hào)分析儀MS2830A采用經(jīng)濟(jì)為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)，以豐富且彈性的選配呈

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2010-02-23

TD-SCDMA 6G LTE COMPANY

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達(dá)能晶圓二廠周四動(dòng)土，年底產(chǎn)能將達(dá)200MW

一種高效率的定時(shí)器管理模塊設(shè)計(jì)

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[圖]惠普研發(fā)出超靈敏加速度傳感器

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