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如何收斂高速 ADC 時序

更高速的 ADC 在轉(zhuǎn)換器輸出和接收機輸入之間有嚴格的時序要求；知道如何利用產(chǎn)品說明書數(shù)字來保證無錯誤數(shù)字傳輸。最近幾年，高速、高精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 變得疾速。在 2006 年，一款業(yè)界一流的 12-位轉(zhuǎn)換器才達

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2010-02-22

時序 ADC 時鐘 IC
小尺寸D類音頻放大器TPA2011D1(TI)

德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 噪聲濾波器的 3.2 W 單聲道 D 類音頻放大器，與不具備該特性的器件相比，其可將編解碼器的噪聲銳降 82%。該 TPA2011D1 的集成型噪聲濾波器可取消對外部輸入濾波

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2010-02-22

集成 BSP D類音頻放大器
Nvida稱公司業(yè)績受TSMC產(chǎn)能限制影響

Nvidia公布了強勁的季度數(shù)據(jù)，但該顯示芯片巨頭稱公司仍然受代工廠商產(chǎn)能限制的困擾。據(jù)報道，Nvidia正在受其代工合作伙伴TSMC40nm產(chǎn)能短缺的困擾。TSMC40nm制程遇到了良率問題，但該公司稱主要問題已經(jīng)得到解決。Nv

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2010-02-22

NVIDIA 芯片 VI TSMC
三星擠走臺積電聯(lián)電搶下蘋果iPad訂單

據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。紐約時報近期報

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2010-02-22

三星蘋果臺積電 IPAD
應(yīng)用材料1Q營收增39%連2季獲利

美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)公布2010會計年度第1季(2009年10月~2010年1月)財報，營收成長39%，同時，應(yīng)材也連續(xù)2季獲利，顯見應(yīng)材持續(xù)由經(jīng)濟衰退中復(fù)蘇。2010會計年度第1季應(yīng)材營收較前一年同期的13.3億美元，成

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2010-02-22

內(nèi)存 DMA INTER SPLINT
優(yōu)化位定時提高CAN 網(wǎng)絡(luò)性能的研究

位定時參數(shù)對CAN總線網(wǎng)絡(luò)性能有著顯著影響,如果位定時有一點小錯誤都會導致總線性能嚴重下降。針對這一問題,本文通過對CAN總線位定時控制方法的分析,提出了一種有效獲得最優(yōu)位定時參數(shù)的方法。

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2010-02-22

節(jié)點定時 CAN
融合myZone ANC技術(shù)的噪音消除立體聲耳機參考解決方案(歐勝)

歐勝微電子近日推出一款定義了行業(yè)發(fā)展方向的立體聲耳塞式耳機參考解決方案myZone™ WM182，該方案將歐勝獨有的前饋環(huán)境噪音消除(ANC)技術(shù)推進至大眾耳機市場。包括移動電話制造商等等在內(nèi)的世界領(lǐng)先消費電子公

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2010-02-22

歐勝噪音立體聲耳機 AN
數(shù)字音頻中心解決方案為移動電話開創(chuàng)新天地(歐勝)

該款定義了行業(yè)趨勢的WM8995芯片將多個歐勝成功的音頻組件結(jié)合于一體，提供了世界級音頻性能，極大地延長電池壽命和音樂回放時間，并且以更低的總成本實現(xiàn)更多的終端用戶功能。至關(guān)重要的是：WM8995可確保系統(tǒng)設(shè)計師

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2010-02-22

移動電話數(shù)字音頻歐勝
新型高性價比音頻放大器WM9090和WM9010(歐勝)

WM9090 和 WM9010是歐勝世界領(lǐng)先的音頻放大器系列產(chǎn)品的兩個最新成員，將被應(yīng)用于一系列全球最高集成度手機之中。這兩款芯片憑借其高效耳機和揚聲器的驅(qū)動器，提供了卓越的歐勝品質(zhì)音頻和超低功耗，從而獲得最佳音頻

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2010-02-22

歐勝耳機放大器揚聲器音頻放大器
SoC計量芯片(芯?？萍?

芯?？萍纪瞥鯟SU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低電子衡器、精密測量及控制系統(tǒng)的待機功耗與工作功耗，并降低整體實現(xiàn)成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于開發(fā)太陽能電子秤，為衡器廠商在保證

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2010-02-22

芯片高精度 SoC SOC芯片
臺灣省政策松綁晶圓廠鞏固主導地位

臺灣經(jīng)濟部趕在農(nóng)歷年前對產(chǎn)業(yè)西進登陸松綁，友達、新奇美將以最快速度提出申請興建7.5代的新廠，包括花旗環(huán)球、摩根士丹利、大和證券、麥格理證券等外資，均認為有利股價。花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之

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2010-02-22

半導體中芯國際面板廠晶圓廠
“MEMS的應(yīng)用與機遇”研討會探索MEMS廣闊市場

MEMS是多學科交叉融合的前沿技術(shù)，是未來的主導產(chǎn)業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢，在消費電子、醫(yī)療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應(yīng)用前景。近年來，我國整體MEMS市場得以迅速發(fā)展，市場亦得以豐收。伴隨著MEMS技術(shù)

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2010-02-22

汽車電子研討會 MEMS CHINA
“Sensing the Future”主題演講，涉及MEMS、攝像元件

在半導體電路技術(shù)國際會議“ISSCC 2010”的“Plenary Session”上，在“Sensing the Future”主旨下有四個特邀演講。原因是在CICC和ESSCIRC等半導體集成電路相關(guān)的主要學會上，生物和醫(yī)療應(yīng)用的發(fā)布成為兩大潮流。

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2010-02-22

元件 MEMS FUTURE SENSING
東芝與富士通簽約成立中國合資公司，實現(xiàn)SoC后工序無廠化

東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導體（無錫）和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC（system on a chip）后工序的海外生產(chǎn)比例并推進無廠化，此次設(shè)立合資公司也是該方

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2010-02-22

富士通東芝 SoC 東芝半導體
東麗道康寧開發(fā)出耐熱性及加工性的功率半導體用封裝材料

東麗道康寧面向SiC等新一代功率半導體，開發(fā)出了兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料。特點是可在250℃條件下連續(xù)使用，而且加工性較高。比如，SiC功率半導體元件（功率元件）可在硅功率元件所限定的200℃以上的高

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2010-02-22

元件功率半導體封裝康寧

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如何收斂高速 ADC 時序

小尺寸D類音頻放大器TPA2011D1(TI)

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東芝與富士通簽約成立中國合資公司，實現(xiàn)SoC后工序無廠化

東麗道康寧開發(fā)出耐熱性及加工性的功率半導體用封裝材料

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