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臺積電獲德Dialog訂單
臺積電（2330）昨（23）日與德商Dialog半導(dǎo)體共同宣布，雙方將針對行動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，量身打造BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）0.25微米高壓制程技術(shù)。該技術(shù)能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，
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賽靈思下單臺積電 求功率效率
可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）
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臺積電將于十二廠安裝ASML超紫外光微影設(shè)備
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者艾司摩爾(ASML)共同宣布，臺積電將取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，是全球六個取得這項設(shè)備的客戶伙伴之一。 該套AS
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臺積與Dialog宣布攜手開發(fā)電源IC BCD先進制程
全球晶圓代工龍頭大廠臺積電(2330)與德商電源管理IC供貨商Dialog半導(dǎo)體公司與于23日共同宣布，雙方將正式展開密切合作，共同致力提高電源管理產(chǎn)品的整合度，為智能型手機、電子書、NB等行動裝置產(chǎn)品的高效能電源管理
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捷報不斷！臺積電獲Dialog下世代電源管理芯片訂單
臺積電(TSM-US；2330-TW)近期捷報不斷，美商Xilinx今(23)日才宣布采用其28奈米制程，下午臺積電又與德商 Dialog半導(dǎo)體共同宣布，雙方正密切合作，為行動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制
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NEC、富士通大量釋出代工訂單 臺積電、聯(lián)電錢景看俏
《華爾街日報》周二報導(dǎo)指出，隨著NEC電子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）與富士通微電子（Fujitsu Microelectronics；）等日本廠商釋出大量代工訂單，臺積電（2330-TW）與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。 分析
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崇越：硅晶圓可能逐季續(xù)漲，Q2營收季增逾2成
半導(dǎo)體材料代理商崇越(5434)表示，由于原廠硅晶圓產(chǎn)品在去年Q4的報價漲幅，并未漲足至原先默認的目標(biāo)，加上其他同業(yè)也跟進在今年Q1出現(xiàn)調(diào)漲動作，同時業(yè)界產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)供需趨緊，因此預(yù)期不僅Q2硅晶圓仍將續(xù)漲，甚至
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在壓力下成長的封裝材料市場
半導(dǎo)體封裝材料市場在2009年收縮，出貨量及材料消耗量在今年二季度開始恢復(fù)，并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料（包括熱介面材料）預(yù)計將達到158億美元，較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加，該市場
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芯片廠商下一個角逐戰(zhàn)場在移動設(shè)備
芯片行業(yè)一直都是巨人之間的游戲之地。目前建造一座先進芯片工廠的成本大約是30億美元。這種廠子通常要耗時數(shù)年才能建成。芯片電路的微型化使得工程師幾乎要逆物理學(xué)原理而動。過去幾十年，眾多公司在這場以最低價格
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蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元
2月23日消息，據(jù)國外媒體報道，雖然蘋果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設(shè)施方面進行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開發(fā)成本預(yù)計仍將達到10億美元左右。據(jù)悉A4芯片是“為這項產(chǎn)品特別設(shè)計的芯片”，“A4芯片
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臺積電宣布28nm制程節(jié)點將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝
去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要
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臺積電宣布驚人之舉28nm制程節(jié)點將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝
去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個驚人的決定：他們將在其28nmHKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要“
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三星與ARM深推動未來移動和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力
世界領(lǐng)先的先進半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達克：ARMH）近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARMMali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的
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英特爾計劃將Moorestown芯片用于平板電腦
據(jù)國外媒體報道，英特爾宣布，正在積極向平板電腦市場進軍，其平板電腦將使用英特爾的低能耗處理器，包括專為手機設(shè)計的一種新一代凌動(Atom)處理器代號為Moorestown的芯片。此前，通信設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)計公司OpenPeak設(shè)
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臺積電宣布與中國IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴大合作
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布擴大與中國地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗，運用臺積電的專業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞為“孵
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