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聯(lián)電28奈米制程待趕上，賽靈思下單臺積電求功率效率

時間：2010-02-24 15:48:00

關(guān)鍵字：臺積電賽靈思聯(lián)電組件

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[導(dǎo)讀]可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）

可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）芯片。至于與賽靈思合作逾10年的聯(lián)電（2303），在28奈米合作案上暫時出局，但仍是賽靈思65奈米及40奈米FPGA芯片最大代工廠。

賽靈思昨日在分析師會議后，對外宣布將在今年推出新一代28 奈米FPGA芯片及設(shè)計平臺，全新平臺的功耗只有前一代40奈米平臺的一半，容量卻高出兩倍。賽靈思指出，透過選擇一種高效能與低功耗的制程技術(shù)，可讓產(chǎn)品更多元的通用型可擴充架構(gòu)，將最大化28奈米制程節(jié)點的價值，提供顧客具備特殊應(yīng)用芯片（ASIC）等級能力的FPGA組件，以符合其成本與電力預(yù)算，同時可藉由簡單的設(shè)計移轉(zhuǎn)與再利用的硅智財（IP），提升工程師的生產(chǎn)力。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導(dǎo))

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臺積電3nm制程工藝再推遲一個季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。

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[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。

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[美通社全球TMT]

安勢清源SCA工具在騰訊成功部署

（全球TMT2022年10月17日訊）上海安勢信息技術(shù)有限公司的清源SCA工具在騰訊成功部署。清源?SCA可進行代碼片段識別、文件識別、組件識別、依賴識別和容器鏡像掃描。清源SCA擁有海量數(shù)據(jù)儲備，其中包含24萬漏洞數(shù)...

關(guān)鍵字：騰訊組件開源互聯(lián)網(wǎng)

[通信先鋒]

基于臺積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字：臺積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會對三星、臺積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[芯榜]

傳：達成協(xié)議！臺積電，75億美元印度建廠！

據(jù)外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

關(guān)鍵字：芯片臺積電 5G設(shè)備

[芯榜]

臺積電前十大客戶曝光！

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。

關(guān)鍵字：英特爾臺積電蘋果

[芯榜]

剛剛，臺風(fēng)來襲！臺灣晶圓廠危險了...

雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響，對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字：臺積電聯(lián)電廠半導(dǎo)體

[嵌入式硬件]

1.4nm是什么？三星宣布將在2027年量產(chǎn)，趕超臺積電？

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

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[芯榜]