全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電(2330)與德商電源管理IC供貨商Dialog半導(dǎo)體公司與于23日共同宣布，雙方將正式展開(kāi)密切合作，共同致力提高電源管理產(chǎn)品的整合度，為智能型手機(jī)、電子書、NB等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 制程技術(shù)。

據(jù)了解，Dialog下一世代電源管理芯片的重要特點(diǎn)之一，就是將更高電壓與更有效的組件予以整合，得以開(kāi)發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片；這些芯片也將廣泛采用臺(tái)積0.25微米BCD制程世代中的硅智財(cái)，且目前已生產(chǎn)出第一批產(chǎn)品，主要將應(yīng)用于各項(xiàng)行動(dòng)裝置中。

臺(tái)積全球業(yè)務(wù)暨營(yíng)銷副總經(jīng)理陳俊圣表示，臺(tái)積持續(xù)提供客戶包括整合設(shè)計(jì)服務(wù)的頂尖技術(shù)平臺(tái)，Dialog擁有突出的電源管理芯片技術(shù)，預(yù)期藉由延長(zhǎng)行動(dòng)產(chǎn)品的電池壽命，將可讓消費(fèi)者有機(jī)會(huì)體驗(yàn)最好的電源管理技術(shù)；而此一0.25微米高壓制程技術(shù)世代能將各種高電壓功能，有效整合在單一電源管理芯片中，因而提升下游客戶的成本競(jìng)爭(zhēng)力。

Dialog總執(zhí)行長(zhǎng)Jalal Bagherli則表示，在創(chuàng)新技術(shù)上與專業(yè)晶圓代工業(yè)者進(jìn)行密切的合作，向來(lái)是Dialog既定的策略性商業(yè)模式，畢竟惟有此舉才能促使公司達(dá)成電源管理產(chǎn)業(yè)中的最高整合度，預(yù)期藉由與臺(tái)積長(zhǎng)久以來(lái)的密切合作，公司得以提供客戶有效的低耗電技術(shù)，提供符合客戶各項(xiàng)電源管理需求。