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封測廠力拼先進制程 日月光再開第二槍
封測廠除了積極爭取客戶訂單外，也積極開拓新技術，以有效為客戶降低生產成本，提高接單機會；日月光認為，開了銅制程第一槍之后，aQFN導線封裝技術將是日月光開的第二槍，預期對手也會持續(xù)跟進。 由于金價上揚，
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臺積電砸4億元購買設備擴產
2月19日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創(chuàng)歷史新高，即便正逢中國農歷新年期間，臺積電擴產動作并未停歇，昨(18)日公告取得設備與廠務工程約18.9億元新臺幣(約合人民幣4億
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1月北美晶片制造設備訂單較前月上升24.1%--SEMI
路透2月18日電---國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導體設備制造商1月共接到11.3億美元訂單,較12月上升24.1%,顯示晶片設備市場出現(xiàn)強烈復蘇跡象. 1月訂單額是較上年同期的三倍多,當時為2.772億美元.
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晶圓代工篇－半導體業(yè) 有3年好光景
全球半導體產業(yè)從2009年 1Q觸底以來，展現(xiàn)強勁的成長力道，無論是晶圓代工與封測的業(yè)績到2009年3Q，多已回到金融海嘯前的高檔區(qū)，而DRAM產業(yè)也結束兩年多來的虧損，順利轉虧為盈。 展望2010年，綜合預測機構與產
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SEMI：2009年全球硅晶圓出貨面積減少18%
據(jù)SEMI SMG在年終分析報告中指出，2009年全球硅晶圓出貨面積較2008年減少18%，晶圓銷售收入減少幅度達到41%。2009年硅晶圓出貨面積總量為67.07億平方英寸，2008年為81.37億平方英寸。銷售收入從2008年的114億美元降至
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英特爾/美光25納米工藝晶圓工廠直擊
前不久，Intel、美光合資閃存制造企業(yè) IMFlashTechnologies,LLC(IMFT)宣布已經(jīng)開始試制25bn工藝NAND閃存芯片。除了紙面宣布外，他們實際上還邀請了多家媒體到IMFT位于美國猶他州Lehi的25nm工藝晶圓廠進行參觀。
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產能堪憂：臺積電40nm制程一波未平一波又起
在近日舉辦的Nvidia公司季度財報會議上，公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多數(shù)量的顯卡產品，不過由于代工商方面的40nm制程 產能有限，因此無法及時供應足夠數(shù)量的顯卡芯片，公司未能達成預期的銷售目標
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力晶強攻代工 杠上中芯和艦
大陸晶圓代工產業(yè)競爭日趨激烈，中芯、臺積電松江廠，以及前往重慶設廠的茂德都沒討到便宜，迄今尚未轉虧為盈，仍力晶的8吋產能大陸布局之路，步步為營。 力晶傳出在徐州啟動8吋廠登陸計劃，鎖定邏輯與非標準型內
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力晶重啟登陸 傳落腳徐州
市場傳出力晶將重新啟動8吋晶圓廠登陸計劃，選定徐州為設廠地點，投資總金額上看新臺幣94億元。圖為力晶董事長黃崇仁。 （本報系數(shù)據(jù)庫） 市場傳出力晶將重新啟動8吋晶圓廠登陸計劃，選定徐州為設廠地點，并與當
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臺積 砸18.9億買設備
應用材料（Applied Materials ）看好今年市況，顯示臺積電、聯(lián)電等主要客戶設備需求強勁，英偉達（Nvidia）喊出半導體晶圓代工高階產能吃緊，將使今年晶圓雙雄高階制程競逐賽更激烈，后段封測協(xié)力廠日月光、硅品角色
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晶圓代工求突破 還有得拚
華虹與宏力于今年1月下旬宣布共同成立「華力微電子」，與上海政府以66億元合資興建1座12吋晶圓廠，而此投資案雖獲得發(fā)改委、工信部等官方全力支持，揭牌當日中共前國家主席江澤民的兒子、中國科學院副院長江綿恒的出
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封測廠 春節(jié)加發(fā)獎金
在半導體封測業(yè)在「三缺」現(xiàn)象中，僅出現(xiàn)缺工問題。封測龍頭廠日月光上海廠估計，在1月和2月將出現(xiàn)人力流失10%的情況，較往年的農歷春節(jié)幅度大，現(xiàn)已研擬人力增補、春節(jié)加班、加發(fā)獎金等措施，確保訂單出貨順暢。
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產能轉移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也
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意法發(fā)表3軸數(shù)字陀螺儀 單一感應減少訊號干擾
意法半導體(STMicroelectronics) 近一年多來在拓展微機電系統(tǒng)(MEMS) 市場的企圖心十分明顯！意法半導體15日發(fā)布新聞稿指出，該公司推出一款獨特的3軸數(shù)字陀螺儀(gyroscope)「L3G4200D」，采單一感應結構來測量三種角
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GlobalFoundries和ARM推新移動技術標準
據(jù)國外媒體報道，GlobalFoundries和ARM周一在“2010年移動世界大會”上，公布了雙方合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片(System-on-Chip，SoC)平臺技術的最新細節(jié)，該技術可以用于下一代無線產品和應用。 最新的芯片生產平臺可以將計
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