[導讀]應用材料(Applied Materials )看好今年市況,顯示臺積電、聯(lián)電等主要客戶設備需求強勁,英偉達(Nvidia)喊出半導體晶圓代工高階產能吃緊,將使今年晶圓雙雄高階制程競逐賽更激烈,后段封測協(xié)力廠日月光、硅品角色
應用材料(Applied Materials )看好今年市況,顯示臺積電、聯(lián)電等主要客戶設備需求強勁,英偉達(Nvidia)喊出半導體晶圓代工高階產能吃緊,將使今年晶圓雙雄高階制程競逐賽更激烈,后段封測協(xié)力廠日月光、硅品角色也更加吃重。
臺積電規(guī)劃,今年12吋月總產能可突破20萬片,其中新竹12 廠第五期廠房去年底動工,今年第三季就可開始量產;28奈米制程今年第四季將交由第五期廠房為客戶量產,藉由擴產取得先進制程市占率。
晶圓雙雄針對65、40奈米以下先進制程產能大幅擴產。臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1,538億元),創(chuàng)歷史新高,即便正逢中國農歷新年期間,臺積電擴產動作并未停歇,昨(18)日公告取得設備與廠務工程約18.9億元。
聯(lián)電今年資本支出約12億至15億美元(約新臺幣385億至480億元),上限比去年大增1.72倍,主要用于建置位于南科12A 廠的40/45奈米制程產能,并導入28奈米技術研發(fā)與試產設備。
另外,應材對于今年電子業(yè)設備需求展望看好,國內漢唐、亞翔、帆宣、蔚華科等設備廠商也可望分得一杯羹。漢唐掌握臺積電、友達等大廠訂單,前景看佳;帆宣則是應材面板設備在臺主要代工廠商,后續(xù)新接訂單同受期待。
亞翔今年營運也開始展現(xiàn)強勁力道,元月合并營收比去年12 月倍增至6.27億元,單月稅前盈余也由去年12月的3,786萬元成長逾五成至5,726萬元、每股稅前盈余0.3元。
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GE
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顯卡
NVIDIA
據(jù)業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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英偉達
臺積電
(全球TMT2022年10月14日訊)以“自由構建 探索無限”為主題的亞馬遜云科技中國峰會在線上召開。在本次為期2天的峰會上,亞馬遜云科技發(fā)布了云計算技術趨勢展望,宣布“連中外、襄百業(yè)、攜伙伴、促綠色”四大戰(zhàn)略舉措,進...
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亞馬遜
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于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
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臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應商
據(jù)業(yè)內信息報道,昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預期,能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電
晶圓
先進制程
TSMC
臺積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調至360億美元,這也是繼三個月前第一次下修后,再一次下調資本支出預測,降幅約兩成,被市場視為半導體市場放緩的重要訊號。此前預估的2022年資本支出目標400億至440億美元。臺積電...
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臺積電
TSMC
半導體市場
最新消息稱,蘋果正在更換其在臺積電工廠的芯片測試機器,以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準備。
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