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  • 美光擴大對西安半導體產業(yè)投資

    日前，西安高新區(qū)與美國美光科技公司簽署新投資項目合作協(xié)議，美國美光科技公司在已投資2．5億美元到西安高新區(qū)后，將再投資3億美元在此發(fā)展半導體測試項目。美光科技有限公司是全球最大的先進半導體[0.39-1.28%]解決

  • 英特爾大連芯片廠十月投產65納米工藝生產芯片組

    英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產。大連芯片廠將采用65納米工藝生產300毫米芯片組。2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產300毫米的晶圓廠。當時，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧

  • IC產業(yè)高層：現實殘酷委外代工勢在必行

    在美國加州舉行的DesignCon2010研討會的一場座談上，產業(yè)界代表針對IC委外生產模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務營運委外，都是為了要降低成本并把

  • ST-Ericsson領跑TD芯片市場出貨逾650萬

    ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場?！?009年2月，瑞典愛立

  • 使用LPC1700的IEC 60601-1-8音頻警報發(fā)生器

    本應用中呈現的醫(yī)療報警的方法為符合IEC60601-1-8標準的音頻醫(yī)療警報提供了一種有效、低成本、高性能的方法。技術規(guī)格也說明，在報警聲音方面設備差異的細微程度對于操作人員是有利的。除了能滿足標準的要求以外，此處提供的固件實施允許容易地自定義音調，同時仍然能夠保持在技術規(guī)格參數范圍以內?；贏RM Cortex-M3內核的NXP LPC17xx系列微控制器能提供非常高速度的性能和準確的定時，這特別適合于實施類似于本示例中使用的算法。利用在96 MHz的頻率下運行的LPC1768處理器，本應用程序使用大約8 %的可用處理器帶寬和小于10K的代碼空間，這樣就為其它附加的應用程序留出了大量的代碼空間和處理能力。因此，非常容易將對IEC60601-1-8標準的支持增加到任何醫(yī)療電子應用中。

  • Intersil的三大戰(zhàn)略

    模擬業(yè)務在過去20年內已經發(fā)生了很大的變化，包括電子市場和電子產品本身的性質已經發(fā)生了巨大的變化，尤其近年來不斷涌現出來自亞洲的競爭性企業(yè)。為此，Intersil認為要用新的方式適應電子市場和模擬市場的變化，例

  • 封測雙雄力拚銅導線封裝市占

    封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機臺數達1,500臺至2,000臺，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預計下半年

  • 2010年電視LED背光封裝有望增長450%

    隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成；另一方面，就LED封裝數來推算，研究機構LEDinside預估，今年的需求約93.6億個，年增率高

  • 封測需求增 力成華東受惠

    爾必達（Elpida）、美光（Micron）兩大DRAM聯盟在臺加快先進制程布局，增加對后段封裝測試產能需求，力成、華東、福懋科等國內存儲器封測廠都將受惠。 同步押寶美光、爾必達陣營的華東，目前測試和封裝產能利用率

  • 去年晶圓代工市占率　臺積電囊括半壁江山

    2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺積電符合預期拿下近50%市場占有率，與聯電及兩家集團成員世界先進、蘇州和艦的市占率相加共計可拿下約65%市場占有率，臺系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Globa

  • 瑞薩科技半導體后道工序廠房完成擴建

    2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產規(guī)模。為了進一步鞏固全球第一

  • 硅品元月合并營收年增120%，法人估首季淡季不淡

    封測大廠硅品精密（2325）公布元月份臺灣母公司營收達50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收，元月份合并營收達53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達

  • 頎邦 1月營收年增355％

    LCD驅動IC封測廠頎邦科技（6147）公布1月營收達6.08億元，較上月大幅增加24％，較去年同期更大增355％。頎邦表示，面板廠回補庫存動作十分積極，第1季接單相當強勁，預估第1季營收可望恢復去年第3季水平，即回升到18

  • 硅品元月合并營收年增120%

    封測大廠硅品精密（2325）公布元月份臺灣母公司營收達50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收，元月份合并營收達53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達

  • 硅品1月合并營收50.8億元 小幅衰退4.9%

    封測大廠硅品(2325-TW) 1 月合并營收達50.8億元，較去年12月微幅衰退4.9%，較去年同期增加120.3%，硅品預估今年第 1 季各產線的產能利用率都會較去年第 4 季下滑 5 %，因此外界也預估，營收也將衰退在 5 %上下，較

    模擬
    2010-02-06
    半導體
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