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TSMC晶圓十二廠(chǎng)第五期廠(chǎng)房完成上梁預(yù)計(jì)Q3開(kāi)始量產(chǎn)

TSMC 19日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠(chǎng)第五期廠(chǎng)房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開(kāi)始量產(chǎn)。上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來(lái)，TSMC不斷努力提升「

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2010-01-20

TSMC 晶圓 GENERAL LED照明
晶圓雙雄拉高資本支出恐供過(guò)于求麥格理挺聯(lián)電觀(guān)望臺(tái)積電

近來(lái)傳出晶圓雙雄看好2010年景氣大好，將闊綽調(diào)升資本支出，麥格理資本證券也聚焦于雙雄并表示，晶圓代工大廠(chǎng)提升資本，可能出現(xiàn)供過(guò)于求的情景，尤以臺(tái)積電(2330-TW)最為積極，毛利率恐將受損，而聯(lián)電(2303-TW)12吋

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2010-01-20

聯(lián)電臺(tái)積電 API 晶圓
TSMC晶圓十二廠(chǎng)第五期廠(chǎng)房完成上梁預(yù)計(jì)今年第三季開(kāi)始量產(chǎn)

TSMC19日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠(chǎng)第五期廠(chǎng)房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開(kāi)始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來(lái)，TSMC不斷努力提升「先

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2010-01-20

TSMC 晶圓 GENERAL LED照明
北大青鳥(niǎo)減持中芯套現(xiàn)6380萬(wàn)

中芯國(guó)際前日股價(jià)持續(xù)向下，因遭北大青鳥(niǎo)(08095-HK)減持消息拖累，中芯股價(jià)最低造0。63元，曾跌6%，最新報(bào)0。64元，走低4。5%，成交額7，501萬(wàn)元；北大青鳥(niǎo)新報(bào)0。54元，升3。9%，成交額44萬(wàn)元。北大青鳥(niǎo)公布，集團(tuán)從

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2010-01-20

中芯國(guó)際中芯
Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠(chǎng) 預(yù)計(jì)2012年完工

AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后，計(jì)劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(chǎng)(Fab8)，2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。臺(tái)積電12廠(chǎng)第五期上梁典禮，將由資深營(yíng)運(yùn)副總劉德音主持。設(shè)備商指出，今

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2010-01-20

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) GLOBALFOUNDRIES
形勢(shì)大好晶圓雙雄訂單大增

晶圓代工廠(chǎng)2010年第1季業(yè)績(jī)可望超乎預(yù)期，原本業(yè)界預(yù)計(jì)晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jī)將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機(jī)芯片業(yè)者陸續(xù)回補(bǔ)庫(kù)存，加上網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用需求強(qiáng)勁，大客戶(hù)投片量不減反增，增幅甚至高達(dá)2位數(shù)，使得

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2010-01-20

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
張忠謀：臺(tái)積電今年研發(fā)經(jīng)費(fèi)將達(dá)270億臺(tái)幣

1月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，臺(tái)積電周二表示，今年研發(fā)經(jīng)費(fèi)將達(dá)270億臺(tái)幣，較去年成長(zhǎng)25%。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀在一場(chǎng)論壇上表示，即使去年在金融風(fēng)暴的沖擊下，臺(tái)積電研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收的比重仍高達(dá)7.3%，200

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2010-01-20

臺(tái)積電
2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2。26億美元，同比下滑11。4%，這將是該行業(yè)25年來(lái)經(jīng)歷的第六次收入下滑。Gartner分析稱(chēng)，個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng)，隨后是手機(jī)、汽車(chē)等市場(chǎng)開(kāi)始反

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2010-01-20

半導(dǎo)體行業(yè) BORDER GARTNER STYLE
AMD成全球第二大無(wú)工廠(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)

根據(jù)分析機(jī)構(gòu)ICInsights日前公布的2009年度全球無(wú)工廠(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)排行榜。報(bào)告稱(chēng)，由于開(kāi)發(fā)新制造工藝和新建晶圓廠(chǎng)的成本越來(lái)越高，今后將有越來(lái)越多的半導(dǎo)體企業(yè)選擇無(wú)工廠(chǎng)模式。1999年，無(wú)工廠(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額僅占

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2010-01-20

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科 AMD INSIGHT
俞正聲胡啟立啟動(dòng)上海12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)

“909”工程升級(jí)改造——12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目啟動(dòng)儀式昨天上午舉行。中共中央政治局委員、上海市委書(shū)記俞正聲與全國(guó)政協(xié)原副主席胡啟立共同啟動(dòng)項(xiàng)目啟動(dòng)裝置。上海市委副書(shū)記、市長(zhǎng)韓正與國(guó)家發(fā)改委副主任張曉

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2010-01-20

微電子中科院集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路生產(chǎn)
海力士金鐘甲：將擴(kuò)增NANDFlash產(chǎn)能

據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，海力士執(zhí)行長(zhǎng)金鐘甲(Jong-KapKim)表示，2010年第1季DDR3將取代DDR2成為存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品，同時(shí)，海力士希望于2010年增加在DRAM市場(chǎng)的市占率，并倍增NANDFlash的產(chǎn)能。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)iSup

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2010-01-20

DRAM 計(jì)算機(jī) 海力士 NANDFLASH
DRAM廠(chǎng)祭搭售策略緊急搶救DDR2

全球DRAM市場(chǎng)正加速進(jìn)行世代交替，DDR3芯片因缺貨使得價(jià)格持續(xù)上漲，DDR2價(jià)格卻嚴(yán)重下跌，且累積庫(kù)存越來(lái)越多，近期韓系DRAM大廠(chǎng)開(kāi)始祭出買(mǎi)DDR3模塊必須搭配買(mǎi)DDR2模塊的搭售策略，希望系統(tǒng)廠(chǎng)和模塊廠(chǎng)不要只購(gòu)買(mǎi)DDR3

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2010-01-20

DRAM 存儲(chǔ)器 DDR DDR3
AMD擴(kuò)產(chǎn)臺(tái)積電、聯(lián)電不示弱

AMD旗下的Globalfoundries（GF）合并新加坡特許后，計(jì)劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(chǎng)（Fab8），2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。臺(tái)積電12廠(chǎng)第五期上梁典禮，將由資深營(yíng)運(yùn)副總劉德音主持。設(shè)備商指

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2010-01-20

聯(lián)電 AMD 臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)
晶圓雙雄網(wǎng)通、手機(jī)訂單大增首季營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)

晶圓代工廠(chǎng)2010年第1季業(yè)績(jī)可望超乎預(yù)期，原本業(yè)界預(yù)計(jì)晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jī)將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機(jī)芯片業(yè)者陸續(xù)回補(bǔ)庫(kù)存，加上網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用需求強(qiáng)勁，大客戶(hù)投片量不減反增，增幅甚至高達(dá)2位數(shù)，使得

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2010-01-20

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
實(shí)現(xiàn)IR接近檢測(cè)的高速運(yùn)算放大器

IR（紅外）接近傳感器可以檢測(cè)一個(gè)物體的存在，物體與一個(gè)基準(zhǔn)的距離，或兩者均可檢測(cè)。其應(yīng)用包括速度探測(cè)、自動(dòng)水龍頭的人手探測(cè)、傳送帶上物體的自動(dòng)計(jì)數(shù)或檢查，以及打印機(jī)的紙邊緣檢測(cè)等。例如，最新一代的

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2010-01-20

反射 BSP R信號(hào) 高速運(yùn)算放大器

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TSMC晶圓十二廠(chǎng)第五期廠(chǎng)房完成上梁預(yù)計(jì)Q3開(kāi)始量產(chǎn)

晶圓雙雄拉高資本支出恐供過(guò)于求麥格理挺聯(lián)電觀(guān)望臺(tái)積電

TSMC晶圓十二廠(chǎng)第五期廠(chǎng)房完成上梁預(yù)計(jì)今年第三季開(kāi)始量產(chǎn)

北大青鳥(niǎo)減持中芯套現(xiàn)6380萬(wàn)

Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠(chǎng) 預(yù)計(jì)2012年完工

形勢(shì)大好晶圓雙雄訂單大增

張忠謀：臺(tái)積電今年研發(fā)經(jīng)費(fèi)將達(dá)270億臺(tái)幣

2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

AMD成全球第二大無(wú)工廠(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)

俞正聲胡啟立啟動(dòng)上海12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)

海力士金鐘甲：將擴(kuò)增NANDFlash產(chǎn)能

DRAM廠(chǎng)祭搭售策略緊急搶救DDR2

AMD擴(kuò)產(chǎn)臺(tái)積電、聯(lián)電不示弱

晶圓雙雄網(wǎng)通、手機(jī)訂單大增首季營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)

實(shí)現(xiàn)IR接近檢測(cè)的高速運(yùn)算放大器

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