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臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)并新增事業(yè)部大舉招募3000人

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，臺(tái)積電因今年大擴(kuò)產(chǎn)，昨（14）日宣布啟動(dòng)大規(guī)模的人才招募計(jì)劃，預(yù)計(jì)今年招募3000名以上工程師，比去年增加13.6%，招募人數(shù)創(chuàng)五年來(lái)新高。日前臺(tái)灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)的人才招聘計(jì)劃本月

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2010-01-15

臺(tái)積電工程師聯(lián)電 ATOM
集3軸加速度和雙軸陀螺儀于一個(gè)封裝，ST發(fā)布動(dòng)作傳感器

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布了集3軸加速度傳感器和雙軸陀螺儀（角速度傳感器）于一個(gè)封裝的動(dòng)作檢測(cè)傳感器模塊 “LSM320HAY30”。這是業(yè)界首款在一個(gè)封裝內(nèi)集成多軸MEMS加速度傳感器和MEMS陀螺儀。主要用于

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2010-01-15

傳感器陀螺儀封裝加速度
擴(kuò)產(chǎn)+新事業(yè) 臺(tái)積電征才3000人

半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，晶圓代工龍頭臺(tái)積電因應(yīng)今年大擴(kuò)產(chǎn)，昨（14）日宣布啟動(dòng)大規(guī)模的人才招募計(jì)劃，預(yù)計(jì)今年招募3,000名以上工程師，比去年增加13.6%，招募人數(shù)創(chuàng)五年來(lái)新高。走過(guò)金融海嘯，兩兆產(chǎn)業(yè)征才計(jì)劃本月全

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2010-01-15

半導(dǎo)體晶圓代工臺(tái)積電工程師
臺(tái)積勁敵大擴(kuò)產(chǎn) 新特許掀挖角大戰(zhàn)

臺(tái)積電今年大舉召募人才3,000名，剛完成合并特許的Globalfoundries（GF）也宣布2014 年前要擴(kuò)產(chǎn)2.5倍，各家公司不但比產(chǎn)能、比制程，更要搶人才。 GF去年由超威分割而出后，曾任聯(lián)電美國(guó)分公司總經(jīng)理的古柏（Ji

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2010-01-15

晶圓廠 FAB 臺(tái)積電聯(lián)電
硅品第一季營(yíng)收維持高檔

受惠于PC需求強(qiáng)勁，臺(tái)灣工銀表示，IC封測(cè)龍頭廠商硅品及日月光同步受惠，預(yù)估硅品2010年第一季營(yíng)收除了2月?tīng)I(yíng)收較低外，均可維持高檔水平。臺(tái)灣工銀預(yù)估硅品2010年第一季營(yíng)收162億元，季減3.65%，毛利率22.1%，稅

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2010-01-15

PC IC EPS
京元電 130億聯(lián)貸達(dá)陣

專業(yè)晶圓IC測(cè)試大廠京元電（2449）5年期130億元聯(lián)貸案已籌組完成，并在昨（14）日簽約；京元電主管表示，這筆資金將做為財(cái)務(wù)再融資，借新還舊，并充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金。京元電主管表示，這項(xiàng)聯(lián)貸案從去年第四季開(kāi)始籌組

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2010-01-15

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試機(jī) IC測(cè)試
Globalfoundries與特許半導(dǎo)體完成合并

合并后的格羅方德半導(dǎo)體公司將專注推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，以及積極擴(kuò)充300毫米晶圓的產(chǎn)能。到2014年，其亞洲、歐洲和美國(guó)的三個(gè)生產(chǎn)基地，在此類晶圓產(chǎn)能將是目前的2.5倍，達(dá)到年產(chǎn)能160萬(wàn)個(gè)300毫米晶圓的規(guī)模。世界三大晶

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2010-01-15

半導(dǎo)體格羅方德 GLOBALFOUNDRIES
充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金京元電130億元聯(lián)合授信案今日完成簽約

IC封測(cè)京元電(2449-TW)今(14)天表示， 5 年期130億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，并于今日完成簽約，將做為本公司財(cái)務(wù)再融資，借新還舊，并充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金。本次聯(lián)貸案是由中國(guó)信托商業(yè)銀行、臺(tái)北富邦商業(yè)銀行等11家

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2010-01-15

半導(dǎo)體 IC測(cè)試 IC產(chǎn)業(yè) 工程師
硅晶圓需求旺　1Q報(bào)價(jià)將調(diào)漲5~10%

晶圓代工12寸高階產(chǎn)能吃緊，加上8寸晶圓廠營(yíng)運(yùn)也維持高檔，已傳出上游硅晶圓廠交貨不及，產(chǎn)能無(wú)法應(yīng)付晶圓代工業(yè)者所需，確定2010年第 1季硅晶圓報(bào)價(jià)將調(diào)漲5~10%；加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗，DRAM存儲(chǔ)器晶圓廠

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2010-01-15

晶圓代工晶圓廠硅晶圓臺(tái)積電
GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導(dǎo)體

GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開(kāi)始一體化運(yùn)營(yíng)，老字號(hào)“特許”也將從此成為歷史。GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及

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2010-01-15

半導(dǎo)體晶圓廠新加坡 GLOBALFOUNDRIES
InvenSense躍居全球最大消費(fèi)電子用MEMS陀螺儀廠商

根據(jù)iSuppli公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，InvenSense Inc.擊敗歐洲芯片業(yè)龍頭意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) 成為2009年全球最大消費(fèi)電子用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 陀螺儀(gyroscope)供貨商。InvenSense成立于2003年，是一家可攜式產(chǎn)品

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2010-01-14

消費(fèi)電子 MEMS陀螺儀 BSP INVENSENSE
才加薪臺(tái)積電又要找人三千個(gè)金飯碗待捧

才宣布今年起要加薪15%的臺(tái)積電，今天更進(jìn)一步宣布要密集且大規(guī)模進(jìn)行人才招募，預(yù)計(jì)今年要招募三千名以上以工程師為主的各類半導(dǎo)體相關(guān)人才，要捧金飯碗的，又有好機(jī)會(huì)了。臺(tái)積電將從一月開(kāi)始，每月都要輪流在

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2010-01-14

半導(dǎo)體臺(tái)積電工程師
上海宏力發(fā)表0.18微米先進(jìn)LDMOS電源管理制程

上海宏力半導(dǎo)體宣布發(fā)表0.18微米邏輯平臺(tái)的先進(jìn)45伏特LDMOS電源管理制程。宏力表示，與傳統(tǒng)線寬相比，0.18微米邏輯平臺(tái)使得更高集成度的數(shù)字電路成為可能，從而可以適用于SoC和智慧電源。

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2010-01-14

SoC 電源管理微米 LDMOS
機(jī)會(huì)來(lái)了！　臺(tái)積電招募人才　預(yù)定征才逾3000名

走過(guò)金融海嘯的沖擊，臺(tái)積電2009年交出不錯(cuò)的成績(jī)，董事長(zhǎng)張忠謀也替員工加了薪，今年1月起更啟動(dòng)密集且大規(guī)模的人才招募計(jì)劃，臺(tái)積電今 (14)日表示，為配合未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展需求，持續(xù)強(qiáng)化最先進(jìn)的技術(shù)能力，

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2010-01-14

半導(dǎo)體 CHINESE 臺(tái)積電工程師
晶圓代工廠：擴(kuò)大資本支出積極擴(kuò)充產(chǎn)能

市場(chǎng)對(duì)65納米、40納米先進(jìn)制程技術(shù)的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、特許紛紛在2010年擴(kuò)大資本支出，并在第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能。三大代工積極擴(kuò)充產(chǎn)能臺(tái)積電2009年向設(shè)備商訂購(gòu)的機(jī)器總額已超過(guò)30

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2010-01-14

晶圓代工 FAB 臺(tái)積電聯(lián)電

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臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)并新增事業(yè)部大舉招募3000人

集3軸加速度和雙軸陀螺儀于一個(gè)封裝，ST發(fā)布動(dòng)作傳感器

擴(kuò)產(chǎn)+新事業(yè) 臺(tái)積電征才3000人

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才加薪臺(tái)積電又要找人三千個(gè)金飯碗待捧

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機(jī)會(huì)來(lái)了！　臺(tái)積電招募人才　預(yù)定征才逾3000名

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