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充實營運資金京元電130億元聯(lián)合授信案今日完成簽約

時間：2010-01-15 07:41:00

關(guān)鍵字： IC測試 IC產(chǎn)業(yè) 半導體工程師

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[導讀]IC封測京元電(2449-TW)今(14)天表示， 5 年期130億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，并于今日完成簽約，將做為本公司財務再融資，借新還舊，并充實營運資金。本次聯(lián)貸案是由中國信托商業(yè)銀行、臺北富邦商業(yè)銀行等11家

IC封測京元電(2449-TW)今(14)天表示， 5 年期130億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，并于今日完成簽約，將做為本公司財務再融資，借新還舊，并充實營運資金。

本次聯(lián)貸案是由中國信托商業(yè)銀行、臺北富邦商業(yè)銀行等11家銀行統(tǒng)籌主辦，由中信銀擔任額度管理銀行、臺北富邦銀行擔任擔保品管理銀行，其他參貸銀行還包括彰化商銀、元大商業(yè)銀行、臺中商業(yè)銀行、臺新國際商業(yè)銀行、板信商業(yè)銀行及臺灣工業(yè)銀行等，銀行團共計17家銀行，資金用途將做為為支應本公司償還金融機構(gòu)借款暨充實中期營運周轉(zhuǎn)金，為本公司未來 5 年之資金需求提供穩(wěn)定之來源。

京元電指出，本聯(lián)貸案在2009年第 4 季開始籌組，除如期籌組完成以外，更超額認購至196億元，送件申請之銀行全部均順利取得額度，可見各銀行一致給予充分支持。

目前京元電共有1900多臺之測試機臺，產(chǎn)品線幾乎涵蓋所有半導體IC測試，營運具規(guī)模經(jīng)濟，也能滿足客戶一次購足之需求。

透過精良的設(shè)備及專業(yè)研發(fā)工程師協(xié)助客戶開發(fā)及轉(zhuǎn)換測試程序，以利客戶縮短其產(chǎn)品測試時間及降低測試成本，近年致力發(fā)展全方位測試服務有成，將增加高毛利之邏輯IC測試占營收比重，使各產(chǎn)品線發(fā)展更為平均，并降低產(chǎn)品線集中之風險。

由于2008年整體IC產(chǎn)業(yè)受金融風暴影響，下游需求下滑，IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值因而降低8.1%，但IC封測業(yè)2008年之產(chǎn)值僅下滑2.8%，衰退幅度相對較低；2009年年初雖經(jīng)歷金融風暴導致之景氣衰退，但公司以優(yōu)良的技術(shù)與健全的財務結(jié)構(gòu)，再次通過景氣循環(huán)的考驗。

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