高亮度LED的主要用途包括車(chē)燈、信號(hào)燈以及背光顯示等。雖然高亮度LED的成本較高,但其優(yōu)越性使LED應(yīng)用還是可以接受。高亮度發(fā)LED也具有用于普通照明的潛力。為使高亮度LED的成本降低到可用于居室、辦公室和停車(chē)場(chǎng),有
科技產(chǎn)品有價(jià)格下滑壓力,在一層層壓縮下,半導(dǎo)體晶圓代工價(jià)格一向易跌難漲,「沒(méi)跌」就等于「漲價(jià)」,若晶圓代工廠(chǎng)2010年第一季65奈米先進(jìn)制程取消淡季固定優(yōu)惠,代工雙雄毛利表現(xiàn)固然優(yōu)于預(yù)期,但I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率
半導(dǎo)體65、40奈米先進(jìn)制程需求涌現(xiàn),全球晶圓代工業(yè)者紛紛在2010年擴(kuò)大資本支出,臺(tái)積電手筆最大,2009年向設(shè)備商訂購(gòu)的機(jī)器總額已超過(guò)1,000億元,相當(dāng)于30億美元。法人預(yù)估,臺(tái)積電2010年資本支出最高上看40億美元
上游晶圓代工廠(chǎng)持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能,加上近期芯片市場(chǎng)庫(kù)存仍然偏低,已有IDM廠(chǎng)或IC設(shè)計(jì)業(yè)者開(kāi)始增加投片量回補(bǔ)庫(kù)存,所以隨著晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能一路增加,包括日月光(2311)、京元電(2449)、欣銓?zhuān)?264)、臺(tái)星科(3265)
繪圖芯片雙雄英偉達(dá)(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)將于下周美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)中,宣布推出筆記型及桌上型等多款新繪圖芯片及繪圖卡,繪圖卡可望正式進(jìn)入DirectX11世代。由于市場(chǎng)對(duì)繪圖芯片的需求依然強(qiáng)勁,臺(tái)積電
繪圖芯片雙雄英偉達(dá)(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)將于下周美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)中,宣布推出筆記型及桌上型等多款新繪圖芯片及繪圖卡,繪圖卡可望正式進(jìn)入DirectX11世代。由于市場(chǎng)對(duì)繪圖芯片的需求依然強(qiáng)勁,臺(tái)積電
在半導(dǎo)體景氣回春與獲利加持下,臺(tái)積電(2330)31日封關(guān)市值達(dá)1.6兆,比起前年1.13兆,大幅增加5,400億元。
聯(lián)電(2303)因98年下半轉(zhuǎn)虧為盈,65奈米訂單后來(lái)居上,基本面逐漸回溫,31日封關(guān)后,市值來(lái)到2,233億元,比起97年封關(guān)市值1,006億元,大增1200億元。
臺(tái)股昨(31)日以亮麗封關(guān),臺(tái)積電(2330)集團(tuán)連同上市柜總市值重回1.7兆元,年增47%;聯(lián)電(2303)集團(tuán)市值不但重回5,000億元大關(guān),也比前一年大幅回升1.8倍,打敗臺(tái)股大盤(pán)表現(xiàn)。 法人指出,這顯示金融海嘯過(guò)后
工程師經(jīng)常需要進(jìn)行數(shù)據(jù)采集來(lái)驗(yàn)證產(chǎn)品的性能和指標(biāo),或者對(duì)一些特定的應(yīng)用進(jìn)行監(jiān)測(cè)和控制,以便確定其物理參數(shù),例如溫度、應(yīng)力、壓力和流量。在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí),工程師需要進(jìn)行各種測(cè)量以確保其產(chǎn)品能夠達(dá)到預(yù)期的技術(shù)
楊青山認(rèn)為,碩達(dá)已建構(gòu)優(yōu)異的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售體系,正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝模塊廠(chǎng)目標(biāo)邁進(jìn)。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測(cè)、模塊廠(chǎng)-碩達(dá)科技今(31)日以90元登錄興柜掛牌交易,興柜市場(chǎng)半導(dǎo)體
美國(guó)封裝專(zhuān)利業(yè)者Tessera控告國(guó)內(nèi)外DRAM業(yè)者侵權(quán)案,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)終判Tessera敗訴,原本有付Tessera權(quán)利金的封測(cè)廠(chǎng)力成科技(6239)指出,若未來(lái)不需要再繳交權(quán)利金予Tessera,力成代工價(jià)格將更具優(yōu)勢(shì),
由于晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率快速提升,晶圓偵測(cè)訂單自第二季起大幅回籠,欣銓近期營(yíng)運(yùn)也明顯好轉(zhuǎn),2010年將因晶圓代工廠(chǎng)持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能,有利于欣銓接單,可在2010年第一季底留意拉回買(mǎi)點(diǎn)。 晶圓偵測(cè)回溫 欣銓營(yíng)運(yùn)好轉(zhuǎn)
提出了在LabVIEW平臺(tái)上開(kāi)發(fā)基于PMAC卡的服裝裁剪機(jī)數(shù)控系統(tǒng)。介紹了它的硬件結(jié)構(gòu)、工作原理及軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期。英飛凌預(yù)計(jì),較2008/09財(cái)年第四季度的營(yíng)收,2009/10財(cái)年第一季度的營(yíng)收將出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng),合并分部業(yè)績(jī)?cè)龇矊⑦_(dá)到高個(gè)位數(shù)。增長(zhǎng)主要來(lái)自于汽車(chē)部和工