楊青山認(rèn)為，碩達(dá)已建構(gòu)優(yōu)異的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售體系，正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級封裝模塊廠目標(biāo)邁進(jìn)。圖文/張秉鳳

小型記憶卡封測、模塊廠－碩達(dá)科技今（31）日以90元登錄興柜掛牌交易，興柜市場半導(dǎo)體類股再添一員生力軍。碩達(dá)今年無懼金融風(fēng)暴沖擊，全年?duì)I收上看60億元，年增率將逾160％，前3季稅后每股盈余超過7元，全年有機(jī)會賺一個(gè)股本，創(chuàng)下公司成立6年以來最亮麗的營運(yùn)佳績。

記者特地專訪碩達(dá)科技董事長楊青山，剖析今年?duì)I運(yùn)成長原因、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、經(jīng)營思維、技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃、2010年?duì)I運(yùn)展望等，訪談紀(jì)要如下：

問：今年碩達(dá)營運(yùn)大幅成長的原因？

答：今年受惠于國際小型記憶卡品牌大廠及大中華區(qū)小型記憶卡市場大量釋單，讓碩達(dá)營收呈現(xiàn)躍升的增長。2009年碩達(dá)主要營收9成以上來自小型記憶卡封測代工市場及與普天碩達(dá)的「Potevio」共同品牌的訂單，惟另一新產(chǎn)品CMOS模塊出貨亦已達(dá)100萬顆。預(yù)估今年?duì)I收有機(jī)會超越60億元大關(guān)，在全球小型記憶卡封測代工市占率也超過10％，朝向全球最大的記憶卡代工、系統(tǒng)級封裝（SIP，System in a package）模塊廠之目標(biāo)邁進(jìn)。

問：碩達(dá)能獲得國際記憶卡品牌大廠青睞，主要原因？

答：Micro SD卡時(shí)代，已進(jìn)入半導(dǎo)體層級的多芯片封裝（MCP，Multi-Chip-Package）或系統(tǒng)級封裝（SIP，System in a package）制程，模塊廠或記憶卡品牌業(yè)者必須將記憶卡的生產(chǎn)轉(zhuǎn)包給封測廠代工。碩達(dá)多年不斷提升制程技術(shù)下，已成為全球最大的記憶卡專業(yè)代工廠之一，擁有良好的COB封裝測試技術(shù)與良率，例如在高階芯片堆棧技術(shù)可達(dá)9層水平，良率也居領(lǐng)先地位。同時(shí)注重售后服務(wù)與產(chǎn)品質(zhì)量、快速交期，已建構(gòu)高良率、低成本及強(qiáng)大高階產(chǎn)品與制程的競爭優(yōu)勢，加上與三星、Sandisk及日系等Wafer廠良好的合作關(guān)系，可早一步將商品導(dǎo)入市場，搶占市場先機(jī)。

問：2010年，小型記憶卡產(chǎn)業(yè)景氣趨勢？

答：2009年內(nèi)存供給確實(shí)有點(diǎn)吃緊，但隨著新的制程慢慢導(dǎo)入，及價(jià)格已做大幅調(diào)整，預(yù)測2010年的價(jià)格將平穩(wěn)小幅下滑，預(yù)估營收及獲利成長可期，由于掌握中國大陸普天碩達(dá)通路及共有品牌效益，讓碩達(dá)2010年?duì)I收及獲利將再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

問：2010年，碩達(dá)經(jīng)營重點(diǎn)與贏的策略？

答：未來一、二年NB、手機(jī)仍是主力市場，其中新的SIP模塊產(chǎn)品開發(fā)與通路經(jīng)營，將會是未來的經(jīng)營重心。2010年碩達(dá)3大產(chǎn)品線發(fā)展的重點(diǎn)在于推動小型記憶卡產(chǎn)品多樣化，CMOS模塊產(chǎn)品營收成長300％，無線Wireless模塊產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)的策略聯(lián)盟。新的一年碩達(dá)科技將致力于成為手持式3C產(chǎn)品的關(guān)鍵模塊領(lǐng)導(dǎo)廠商。

問：2010年碩達(dá)的營運(yùn)展望？

答：預(yù)估新的一年小型記憶卡產(chǎn)品業(yè)績將持續(xù)成長，CMOS模塊及無線Wireless模塊產(chǎn)品打入一線筆記本電腦、手持式3C產(chǎn)品等制造廠與品牌大廠，將是業(yè)績成長最大的突破點(diǎn)，2010年保守預(yù)估碩達(dá)營收可望成長2至3成，維持穩(wěn)健成長走勢。