新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目正式進(jìn)入下一階段,F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進(jìn)的工廠。在這一階段的擴(kuò)充計(jì)劃中,公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中
本文介紹了一種基于SOPC和USB2.0接口的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)及其虛擬儀器的設(shè)計(jì)方法。實(shí)驗(yàn)表明,基于本設(shè)計(jì)的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)具有抗干擾、可靠性高、失碼率低等優(yōu)點(diǎn)。
O 引 言 直接序列擴(kuò)頻(DSSS)是使用偽隨機(jī)碼擴(kuò)展載有信息數(shù)據(jù)的基帶信號(hào)的頻譜,從而形成覓帶低功率譜密度信號(hào)來發(fā)送。其中偽隨機(jī)碼比發(fā)送信息數(shù)據(jù)速率高許多倍。接收端再進(jìn)行處理和解調(diào),恢復(fù)原始數(shù)據(jù)信號(hào),從而
大陸強(qiáng)力爭取臺(tái)灣液晶面板廠赴大陸投資,12月22日第四次「江陳會(huì)談」剛結(jié)束,第二天,海協(xié)會(huì)副會(huì)長鄭立中就率陸資企業(yè)團(tuán)參訪中科的友達(dá),右起為友達(dá)董事長李焜耀、鄭立中、?;鶗?huì)副董事長高孔廉。(本報(bào)資料照片)
0 引 言 陀螺儀是平臺(tái)穩(wěn)定系統(tǒng)的敏感測(cè)量元件,它敏感臺(tái)體的角運(yùn)動(dòng)信號(hào),通過平臺(tái)伺服回路,建立平臺(tái)的穩(wěn)定基準(zhǔn)。因此陀螺儀的性能直接影響到平臺(tái)穩(wěn)定系統(tǒng)的性能,對(duì)嚴(yán)格測(cè)試其動(dòng)態(tài)性能指標(biāo)具有重要的意義。 傳統(tǒng)的測(cè)
半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期,而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞,其中MEMS以無處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。日前,在由上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、傳感技術(shù)國家重點(diǎn)
昭和電工宣布,成功量產(chǎn)了表面平滑性達(dá)到全球最高水平的直徑4英寸SiC(碳化硅)外延晶圓(EpitaxialWafer)。該晶圓的平滑性為0.4nm,較原產(chǎn)品的1.0~2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實(shí)現(xiàn)單晶Si
東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專業(yè)附屬綜合研究機(jī)構(gòu)與日本迪思科(Disco)、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓(硅底板)打薄至7μm的技術(shù)。如果采用該技術(shù)層疊100層16GB的內(nèi)存芯
隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)對(duì)新加坡特許半導(dǎo)體收購的完成,特許將逐步與GlobalFoundries合并,最終成為后者的一部分。這次合并還會(huì)有一個(gè)有趣的結(jié)果,原本從AMD拆分出來的半導(dǎo)體代工企業(yè)GlobalFo
(中央社記者張建中新竹27日電)產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐,中高階半導(dǎo)體封裝測(cè)試可望開放登陸,但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測(cè)業(yè)者表示,實(shí)際幫助有限。 經(jīng)濟(jì)部長施顏祥上周召開跨部會(huì)首長
經(jīng)濟(jì)部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會(huì)會(huì)議,面板除個(gè)別廠商在臺(tái)最高技術(shù)禁止登陸外,其余有條件放行;中高階半導(dǎo)體封裝測(cè)試、低階IC設(shè)計(jì)也建議開放;全案已報(bào)請(qǐng)府院做政策定奪。 經(jīng)濟(jì)部長施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會(huì)首
工研院IEK預(yù)估,2009年全球晶圓代工產(chǎn)值將比2008年衰退 13.7%,為178億美元,s010年則可比2009年成長16.1%,來到207億美元。
工研院IEK指出,大陸晶圓代工廠占有全球市場(chǎng)從2007 年14.2%高點(diǎn)開始下降,因12吋晶圓開拓不順,預(yù)估2009年大陸晶圓代工占全球市場(chǎng)10.8%。
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝,雖然行之有效,但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)轉(zhuǎn)變,而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來自于越來越多的晶圓代工廠開始涉足于MEMS領(lǐng)域。 “TSMC(臺(tái)灣新竹)和一些其他的晶圓代
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)及飛信(3063)昨(25)日共同宣布簽訂合并契約,雙方將以換股方式進(jìn)行合并,換股比例為頎邦普通股1股換飛信普通股1.8股。兩家公司預(yù)計(jì)明年1月25日舉行股東臨時(shí)會(huì),合并案通過后,合并基