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DDR3將成主流，后段封測廠設(shè)備將跟著升級

全球最大美國消費(fèi)性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場，芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構(gòu)Nehalem、Westmere、以筆記計(jì)算機(jī)為主的Atom系列的處理器及芯片組，并全面支持DDR3，將推升DDR3成為明年度主流產(chǎn)品。由

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2009-12-26

DDR3 測試機(jī) 封裝 DRAM
硅格：確有接獲新客戶訂單，但營收新高為媒體推估

證交所重大訊息公告 (6257) 硅格-關(guān)于經(jīng)濟(jì)日報(bào)C3版報(bào)導(dǎo)之說明 1.傳播媒體名稱:經(jīng)濟(jì)日報(bào)C3版 2.報(bào)導(dǎo)日期:98/12/25 3.報(bào)導(dǎo)內(nèi)容:硅格(6257)本季營運(yùn)續(xù)增一成，明年首季在新客戶大量出貨挹注下，營收有望刷新歷來

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2009-12-26
張汝京下課中芯大漲

為中芯解開多年無法突破的經(jīng)營困境，而與臺積電未來如能合作，將會是個(gè)雙贏的局面。張汝京的下臺，為臺積電、中芯國際都找到下一個(gè)春天。11月11日，臺灣有四家報(bào)紙的頭版頭條報(bào)道了同一則新聞：中芯國際創(chuàng)辦人、執(zhí)行

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2009-12-25

中芯國際中芯聯(lián)電臺積電
一種新型的基于LabVIEW設(shè)計(jì)的脈壓模擬器

提出了一種新型的基于LabVIEW設(shè)計(jì)的脈壓模擬器，介紹了其設(shè)計(jì)思想、系統(tǒng)的軟硬件構(gòu)成及應(yīng)用。

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2009-12-25

LabVIEW 模擬器 D/A BSP
海力士：2010年DRAM供不應(yīng)求

據(jù)華爾街日報(bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)看好2010年存儲器市場表現(xiàn)，將提升資本支出并擴(kuò)張產(chǎn)能。海力士執(zhí)行長金鐘甲(Jong-KapKim)表示，2009年12月為第1次DRAM合約價(jià)在11月后并未下滑，此外，預(yù)期2010

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2009-12-25

海力士 NANDFLASH FLASH芯片 DRAM
DRAMeXchange：2010年下半年存儲器芯片供給料出現(xiàn)短缺

行業(yè)研究公司DRAMeXchange稱，電腦存儲芯片或?qū)⒃诿髂晗掳肽瓿霈F(xiàn)供應(yīng)不足，因消費(fèi)者需求升溫，且公司將開始進(jìn)行推遲了的電腦更新工作。 DRAMeXchange周四預(yù)計(jì)，明年個(gè)人電腦出貨量將增長13%，其中筆記本增長22。5%至

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2009-12-25

電腦存儲器芯片 EXCHANGE DRAM
友達(dá)興建太陽能電池廠相關(guān)產(chǎn)品已小量出貨

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，友達(dá)與德商abakus太陽能公司攜手，在德國欣根城市打造太陽能光電公園，其太陽能模組已小量出貨，同時(shí)將在中科二林園區(qū)打造兩座太陽能電池廠，全力朝太陽能產(chǎn)業(yè)前進(jìn)。友達(dá)董事長李焜耀表示，友達(dá)

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2009-12-25

供應(yīng)鏈光電太陽能電池 BSP
多通道實(shí)時(shí)CAN總線模擬器設(shè)計(jì)

CAN總線與一般的串行通信總線相比，它的數(shù)據(jù)通信具有可靠性高，實(shí)時(shí)性高，靈活性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，不僅廣泛應(yīng)用于汽車行業(yè)，而且擴(kuò)展到了機(jī)械工業(yè)、機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床等諸多領(lǐng)域。尤其在大量數(shù)據(jù)通信處理中，高可靠性及

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2009-12-25

模擬器 CAN總線 BSP CAN控制器
新版HDMI v1.4標(biāo)準(zhǔn)將支持立體視頻信號傳輸技術(shù)

負(fù)責(zé)為高清多媒體接口(HDMI)提供授權(quán)的代理機(jī)構(gòu)HDMI Licensing近日宣布該機(jī)構(gòu)將在新版HDMI v1.4標(biāo)準(zhǔn)中加入立體視頻信號支持功能。負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)制訂的專家組將在下月召開的標(biāo)準(zhǔn)會議上將向這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中加入暫定名為“To

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2009-12-25

傳輸技術(shù) 視頻信號視頻信號傳輸 HDMI
DDR3時(shí)代來臨封測受惠最大

英特爾將在明年初美國消費(fèi)性電子展（CES）中，正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3處理器及芯片組，可望推動DDR3在明年登上市場主流位置。國內(nèi)外DRAM廠主流產(chǎn)品線已由70奈米DDR2快速轉(zhuǎn)進(jìn)50奈米DDR3，隨

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2009-12-25

處理器 DDR3 封裝 DRAM
京元電、硅格爆發(fā)力強(qiáng)

看好明年封測景氣回溫，京元電明年?duì)I收有機(jī)會挑戰(zhàn)歷史新高。圖為京元電董事長李金恭。記者何易霖／攝影二線封測廠接單熱，京元電（2449）第三季轉(zhuǎn)盈后，本季業(yè)績持續(xù)向上，明年?duì)I收將挑戰(zhàn)2007年的歷史新高

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2009-12-25

芯片晶圓代工 MSC DRAM
封測大小廠都有肉吃

封測業(yè)今年第四季擺脫傳統(tǒng)淡季束縛，明年第一季持續(xù)有撐，不僅一線大廠展望不俗，規(guī)模較小的業(yè)者雨露同沾，打破過去景氣好時(shí)「大廠吃肉，小廠喝湯」的狀況，變成「人人有肉吃」。部分二線業(yè)者營運(yùn)展望甚至優(yōu)于一

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2009-12-25

內(nèi)存模擬驅(qū)動IC
張汝京：無法割舍的中芯情結(jié)

張汝京這段時(shí)間正在跟人合作編書。就在他離開中芯國際的那天，前任中芯國際董事長王陽元特意打電話給他，要跟他合編一些書。依然處于旋渦中的他，沒有拒絕老朋友的好意，他欣然答應(yīng)了。這兩天他正忙著寫作、查閱資料

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2009-12-25

半導(dǎo)體中芯國際中芯創(chuàng)始人
2010年4大晶圓廠各有難題待解

與臺積電同于1987年成立的新加坡半導(dǎo)體即將走入歷史，被全球晶圓(Global Foundries)合并之后將在亞太區(qū)以新面貌見人。同樣成立將屆23年的臺積電、新加坡特許面對著截然不同的命運(yùn)，1個(gè)是產(chǎn)業(yè)龍頭，另1個(gè)則是被資金實(shí)

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2009-12-25

中芯國際聯(lián)電臺積電晶圓廠
基于PC104的電纜通斷測試儀設(shè)計(jì)

0引言電纜的應(yīng)用非常廣泛，且長時(shí)間使用后經(jīng)常會出現(xiàn)短路或者斷路的情況，目前我國許多行業(yè)的電纜通斷測試仍停留在手工階段，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且容易出現(xiàn)人為失誤，即使有配套的通斷測試儀，也存在測試精度不高，速度不夠

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2009-12-25

CPU 電纜測試儀 PC104

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DDR3將成主流，后段封測廠設(shè)備將跟著升級

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新版HDMI v1.4標(biāo)準(zhǔn)將支持立體視頻信號傳輸技術(shù)

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