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昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓

昭和電工宣布，成功量產(chǎn)了表面平滑性達到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（EpitaxialWafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產(chǎn)品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實現(xiàn)單晶Si

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2009-12-27

晶圓 SIC 功率半導(dǎo)體 MOSFET
東大等驗證7μm的極薄晶圓也不會影響CMOS元件

東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專業(yè)附屬綜合研究機構(gòu)與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術(shù)。如果采用該技術(shù)層疊100層16GB的內(nèi)存芯

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2009-12-27

CMOS MOS元件晶圓 MOSFET
收購特許 GlobalFoundries進入半導(dǎo)體設(shè)計市場

隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導(dǎo)體收購的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會有一個有趣的結(jié)果，原本從AMD拆分出來的半導(dǎo)體代工企業(yè)GlobalFo

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2009-12-27

半導(dǎo)體 ARM AMD GLOBALFOUNDRIES
中高階封測可望登陸　業(yè)者：幫助有限

（中央社記者張建中新竹27日電）產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐，中高階半導(dǎo)體封裝測試可望開放登陸，但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測業(yè)者表示，實際幫助有限。經(jīng)濟部長施顏祥上周召開跨部會首長

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2009-12-27

晶圓代工晶圓制造微米制程技術(shù)
面板中高階封測登陸　可望放行

經(jīng)濟部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會會議，面板除個別廠商在臺最高技術(shù)禁止登陸外，其余有條件放行；中高階半導(dǎo)體封裝測試、低階IC設(shè)計也建議開放；全案已報請府院做政策定奪。經(jīng)濟部長施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會首

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2009-12-27

面板廠臺灣面板微米 IC設(shè)計
IEK：全球晶圓代工產(chǎn)值2010年將年成長16.1%

工研院IEK預(yù)估，2009年全球晶圓代工產(chǎn)值將比2008年衰退 13.7%，為178億美元，s010年則可比2009年成長16.1%，來到207億美元。

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2009-12-27

晶圓代工
IEK：2009年大陸晶圓代工占全球市場10.8%。

工研院IEK指出，大陸晶圓代工廠占有全球市場從2007 年14.2%高點開始下降，因12吋晶圓開拓不順，預(yù)估2009年大陸晶圓代工占全球市場10.8%。

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2009-12-27

晶圓代工
MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展

傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動力則來自于越來越多的晶圓代工廠開始涉足于MEMS領(lǐng)域。 “TSMC（臺灣新竹）和一些其他的晶圓代

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2009-12-26

晶圓代工封裝 MEMS 晶圓
頎邦及飛信簽訂合并契約

LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦（6147）及飛信（3063）昨（25）日共同宣布簽訂合并契約，雙方將以換股方式進行合并，換股比例為頎邦普通股1股換飛信普通股1.8股。兩家公司預(yù)計明年1月25日舉行股東臨時會，合并案通過后，合并基

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2009-12-26

驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
DDR3將成主流，后段封測廠設(shè)備將跟著升級

全球最大美國消費性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場，芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構(gòu)Nehalem、Westmere、以筆記計算機為主的Atom系列的處理器及芯片組，并全面支持DDR3，將推升DDR3成為明年度主流產(chǎn)品。由

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2009-12-26

DRAM 封裝測試機 DDR3
硅格：確有接獲新客戶訂單，但營收新高為媒體推估

證交所重大訊息公告 (6257) 硅格-關(guān)于經(jīng)濟日報C3版報導(dǎo)之說明 1.傳播媒體名稱:經(jīng)濟日報C3版 2.報導(dǎo)日期:98/12/25 3.報導(dǎo)內(nèi)容:硅格(6257)本季營運續(xù)增一成，明年首季在新客戶大量出貨挹注下，營收有望刷新歷來

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2009-12-26
張汝京下課中芯大漲

為中芯解開多年無法突破的經(jīng)營困境，而與臺積電未來如能合作，將會是個雙贏的局面。張汝京的下臺，為臺積電、中芯國際都找到下一個春天。11月11日，臺灣有四家報紙的頭版頭條報道了同一則新聞：中芯國際創(chuàng)辦人、執(zhí)行

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2009-12-25

中芯國際中芯聯(lián)電臺積電
一種新型的基于LabVIEW設(shè)計的脈壓模擬器

提出了一種新型的基于LabVIEW設(shè)計的脈壓模擬器，介紹了其設(shè)計思想、系統(tǒng)的軟硬件構(gòu)成及應(yīng)用。

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2009-12-25

LabVIEW 模擬器 D/A BSP
海力士：2010年DRAM供不應(yīng)求

據(jù)華爾街日報(WSJ)報導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)看好2010年存儲器市場表現(xiàn)，將提升資本支出并擴張產(chǎn)能。海力士執(zhí)行長金鐘甲(Jong-KapKim)表示，2009年12月為第1次DRAM合約價在11月后并未下滑，此外，預(yù)期2010

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2009-12-25

DRAM 海力士 NANDFLASH FLASH芯片
DRAMeXchange：2010年下半年存儲器芯片供給料出現(xiàn)短缺

行業(yè)研究公司DRAMeXchange稱，電腦存儲芯片或?qū)⒃诿髂晗掳肽瓿霈F(xiàn)供應(yīng)不足，因消費者需求升溫，且公司將開始進行推遲了的電腦更新工作。 DRAMeXchange周四預(yù)計，明年個人電腦出貨量將增長13%，其中筆記本增長22。5%至

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2009-12-25

DRAM 電腦存儲器芯片 EXCHANGE

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昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓

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收購特許 GlobalFoundries進入半導(dǎo)體設(shè)計市場

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