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ECC技術(shù)在大容量智能Smart Media卡上的應(yīng)用

分析了Smart Meclia(SM)智能卡的使用現(xiàn)狀，特別是大容量SM卡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)問題。提出利用ECC編碼技術(shù)在SM卡實(shí)現(xiàn)DOS文件系統(tǒng)的ECC編碼，從而解決大容量SM卡在實(shí)際應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)問題。

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2009-09-11

ECC MEDIA SMART BSP
帶輔助DAC的雙路Σ-Δ轉(zhuǎn)換器的原理及應(yīng)用

AD7729是AD公司出品的帶輔助DAC的雙路Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器，本文詳細(xì)介紹了該器件的工作原理、工作過程及功能特點(diǎn)，并給出了它與DSP的某些接口電路。

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2009-09-11

轉(zhuǎn)換器寄存器端口 DAC
高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器TQ6124的原理與應(yīng)用

TQ6124是Triquint Semiconductor公司生產(chǎn)的高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器，它具有速度快、精度高、使用方便等特點(diǎn)。文中介紹了TQ6124的工作原理、使用方法和典型應(yīng)用，并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用給出了設(shè)計(jì)要點(diǎn)及注意事項(xiàng)。

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2009-09-11

時(shí)鐘模擬信號(hào) 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 BSP
臺(tái)積電8月營收意外下滑4.3%

臺(tái)積電(2330)昨(10)日公布8月合并營收為 298.27億元，比7月減少4.3%，出乎市場意料外，終止今年連5個(gè)月營運(yùn)攀高走勢。不過，外資昨日買超臺(tái)積電第一逾5.7萬張，外資持股也來到近期新高。臺(tái)積電8月合并營收為298.

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2009-09-11

聯(lián)電臺(tái)積電
晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%

市場研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將在第三和第四季度迅猛增長，達(dá)到2008年第三季度以來的新高。第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點(diǎn)反彈至78%。預(yù)計(jì)第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，

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2009-09-11

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠 IC INSIGHT
中芯國際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書希望稅收優(yōu)惠

國內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，正聯(lián)名上書國家相關(guān)部委，要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號(hào)文在稅收方面的優(yōu)惠制度。七企業(yè)齊喊壓力驟增昨天，來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的消息顯示，這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏

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2009-09-11

半導(dǎo)體中芯國際工信部集成電路生產(chǎn)
宏力半導(dǎo)體首度技術(shù)論壇客戶積極參與場面爆棚

國內(nèi)知名的晶圓代工廠上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體) 日前在上?？偛颗e辦了自2003年投片生產(chǎn)以來的首次技術(shù)論壇。此次論壇得到了宏力半導(dǎo)體客戶的積極支持，不僅上?？蛻糅x躍參加，更有多家北京、深圳和華

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2009-09-11

半導(dǎo)體工程師嵌入式閃存微米
臺(tái)積電2009年-八月營收報(bào)告

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司今(10)日公布2009年八月營收報(bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺(tái)幣288億8,800萬元，較今年七月減少了4.6%，較去年同期減少了6.8%。累計(jì)2009年一至八月營收約為新臺(tái)幣1,687億2,200

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2009-09-11

電路臺(tái)積電
晶圓廠投片量有增無減　下半年封測廠營運(yùn)不看淡

盡管業(yè)界對(duì)第4季旺季效應(yīng)看法紛歧，不過，從晶圓廠對(duì)封測廠的下單情況來看，第3~4季預(yù)估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預(yù)期。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第

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2009-09-11

芯片英特爾晶圓廠
穆迪稱可能調(diào)降特許半導(dǎo)體評(píng)等因該公司接受ATIC并購

美國穆迪投資服務(wù)公司(Moody's)正檢視新加坡特許半導(dǎo)體投機(jī)級(jí)的Ba2評(píng)等，有可能加以調(diào)降，因該公司同意由阿布扎比主權(quán)基金ATIC收購。ATIC已經(jīng)提出18億美元的收購要約，買下這家虧損連連的晶圓(半導(dǎo)體)代工業(yè)者，特許

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2009-09-11

半導(dǎo)體新加坡 IC
臺(tái)積電8月營收環(huán)比減少4.6%

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年八月營收報(bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺(tái)幣288億8,800萬元，較今年七月減少了4.6%，較去年同期減少了6.8%。累計(jì)2009年一至八月營收約為新臺(tái)幣1,687億2,200萬元

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2009-09-11

電路臺(tái)積電臺(tái)積電營收
特許+GlobalFoundries　誰得利誰失意？

近日阿布達(dá)比投資業(yè)者ATIC宣布將以39億美元總價(jià)收購新加坡晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)、并將之與從AMD獨(dú)立的GlobalFoundries合并的消息，仍在業(yè)界余波蕩漾；在這樁交易中，誰會(huì)是贏家、誰又是輸家

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2009-09-11

IBM 晶圓代工晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES
汽車電子的測試挑戰(zhàn)和策略

讀者們一定與我有同感，現(xiàn)在的汽車比從前復(fù)雜得多了，特別是從電子設(shè)備的角度來看。當(dāng)您今天坐在駕駛室里的時(shí)候，會(huì)發(fā)現(xiàn)您的周圍充滿了各式各樣的顯示器，那情景簡直比的上10年前的噴氣式戰(zhàn)斗機(jī)駕駛艙。利用語音識(shí)別

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2009-09-11

汽車電子電子設(shè)備汽車工業(yè) X射線檢測
SUSS開發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測試系統(tǒng)

德國蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級(jí)別上對(duì)最終封裝工序前的三維層疊元件進(jìn)行探針檢測。此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準(zhǔn)確移動(dòng)的機(jī)構(gòu)

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2009-09-11

元件晶圓封裝測試系統(tǒng)
兩款雙頻帶功率放大器模塊（Avago）

Avago Technologies(安華高科技)宣布，面向UMTS Band 1+8和2+5頻帶手機(jī)應(yīng)用，推出兩款雙頻帶功率放大器模塊(PAM, Power Amplifier Module)產(chǎn)品。采用4mm x 5mm尺寸大小的14-pin表面貼裝封裝，ACPM-7355/7357集成Avag

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2009-09-10

功率放大器頻帶 AVAGO BSP

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ECC技術(shù)在大容量智能Smart Media卡上的應(yīng)用

帶輔助DAC的雙路Σ-Δ轉(zhuǎn)換器的原理及應(yīng)用

高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器TQ6124的原理與應(yīng)用

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臺(tái)積電2009年-八月營收報(bào)告

晶圓廠投片量有增無減　下半年封測廠營運(yùn)不看淡

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汽車電子的測試挑戰(zhàn)和策略

SUSS開發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測試系統(tǒng)

兩款雙頻帶功率放大器模塊（Avago）

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