臺積電于日前召開業(yè)務(wù)會議,對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗,由于手機芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單,使得臺積電、聯(lián)電對
Fluke公司全新推出Ti32 型紅外線熱影像儀,此款產(chǎn)品讓使用者可輕易針對電子電路、機電設(shè)備、製程加工設(shè)備、HVAC/R (暖通,空調(diào)及冷卻系統(tǒng))等設(shè)備進行故障排除及預(yù)防性維護。Fluke Ti32是首款採用320 x 240感應(yīng)元件提
為了符合市場需求,光調(diào)變技術(shù),如OIF上熱烈討論的100G DP-QPSK和40G DQPSK、DPSK、ODB、被測試、認定為是可以提供大容量且長距離傳輸?shù)暮诵木W(wǎng)路技術(shù)解決方案。這些調(diào)變技術(shù)在未來極有可能會成為大容量網(wǎng)路的普遍技術(shù)
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2009)將於9月30日展開,展會期間將舉行8場產(chǎn)業(yè)趨勢與技術(shù)論壇。其中,在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中,主辦單位SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會
從2009年4~6月營收表現(xiàn)來看,在2008年名列全球前3大的手機芯片業(yè)者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)營收均已較前季回升,且高通、意法-易利信預(yù)期手機芯片市場需求已回穩(wěn),唯2009年整體通訊芯片市
1 引言 信號調(diào)理電路是數(shù)據(jù)采集器中不可缺少的一部分。隨著數(shù)據(jù)采集技術(shù)不斷發(fā)展,對信號調(diào)理電路的要求也越來越高,其電路設(shè)計的優(yōu)化程度直接關(guān)系到數(shù)據(jù)采集器的精度和穩(wěn)定性。而濾波電路則是信號調(diào)理模塊的關(guān)
本文從硬件結(jié)構(gòu)及軟件編程的角度,討論了CAN總線在電話程控交換機中的應(yīng)用設(shè)計及關(guān)鍵技術(shù),提出了程控交換機中的主控機與前端處理機通信的電路結(jié)構(gòu)。
1 引言 電力電子產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域,并且用戶對電能質(zhì)量要求越來越高,其中最為突出的是電壓質(zhì)量和諧波問題。因此,如何提高電壓質(zhì)量、治理諧波就成為輸配電技術(shù)中最為迫切的問題之一。低成本的無源濾
Anritsu針對其手持分析儀系列推出創(chuàng)新的新平臺。新的”E” model平臺具備多種整合性功能,為戶外場測人員提供極佳的測試設(shè)備,為基站和網(wǎng)路進行架設(shè)、維護和解決之工具。新平臺將設(shè)計至Anritsu的Site Master, Spectr
一、任務(wù) 設(shè)計并制作一個基于32×32點陣LED模塊的書寫顯示屏,其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。在控制器的管理下,LED點陣模塊顯示屏工作在人眼不易覺察的掃描微亮和人眼可見的顯示點亮模式下;當光筆觸及LED點陣模塊表面時,
一、任務(wù) 設(shè)計并制作一套模擬路燈控制系統(tǒng)??刂葡到y(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示,路燈布置如圖2所示。 圖1 路燈控制系統(tǒng)示意圖 圖2 路燈布置示意圖(單位:cm)二、要求 1.基本要求 (1)支路控制器有時鐘功能,能設(shè)定、
一、任務(wù) 設(shè)計并制作一個低頻功率放大器,要求末級功放管采用分立的大功率MOS晶體管。 二、要求 1.基本要求 (1)當輸入正弦信號電壓有效值為5mV時,在8Ω電阻負載(一端接地)上,輸出功率≥5W,輸出波形無明顯
一、任務(wù) 設(shè)計并制作一個數(shù)字幅頻均衡功率放大器。該放大器包括前置放大、帶阻網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字幅頻均衡和低頻功率放大電路,其組成框圖如圖1所示。 圖1 數(shù)字幅頻均衡功率放大器組成框圖二、要求 1.基本要求 (1)前置
一、任務(wù) 設(shè)計并制作一個寬帶直流放大器及所用的直流穩(wěn)壓電源。 二、要求 1.基本要求 (1)電壓增益AV≥40dB,輸入電壓有效值Vi≤20mV。AV可在0~40dB范圍內(nèi)手動連續(xù)調(diào)節(jié)。 (2)最大輸出電壓正弦波有效值Vo≥
據(jù)悉此款多核芯片產(chǎn)業(yè)名為Thuban,有望于2010年登陸市場,產(chǎn)品將兼容公司AM3價格,并且加入整合雙渠道PC3-10600也就是所謂的DD3內(nèi)存技術(shù)。 據(jù)悉,Thuban產(chǎn)品將十分有可能延續(xù)AMD的Phenom2代品牌,因此其中將很有可能