從2009年4~6月營收表現來看，在2008年名列全球前3大的手機芯片業(yè)者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)營收均已較前季回升，且高通、意法-易利信預期手機芯片市場需求已回穩(wěn)，唯2009年整體通訊芯片市場銷售額仍將較2008年減少10~27%不等。
從策略面來看，德儀重視多元化終端布局，意法-易利信以智能型手機與3G以上技術為主，高通則兩者并進。
高通由于財務表現與市占均具優(yōu)勢，其芯片產品除在LTE(LongTermEvolution)/HSPA+通訊技術持續(xù)推進，也擴展終端產品布局，例如在旗艦智能型手機與Smartbook行動裝置主打Snapdragon平臺、于NB市場主打Gobi行動上網模塊等，同時更有余力進軍手機乃至于家用無線裝置用WLAN芯片市場。
德儀在行動裝置方面，則因專攻應用處理器策略，致使基頻芯片收入減少，2009年上半整體營收與凈利較前一年同期衰退。2009年德儀將加強OMAP3與新平臺OMAP4在高階智能型手機市場的卡位，如與三星電子(SamsungElectronics)、Palm的合作，并布局InternetMediaTablet和其他MID(MobileInternetDevice)、Netbook裝置。
意法-易利信2009年4~6月營收較前季上升18%，但營業(yè)虧損擴大至2.2億美元。策略上，其亦著重蜂巢式通訊技術的掌握度，例如推出LTE調制解調器平臺M700、藉由子公司天?皏洹膜j陸TD-SCDMA技術。意法-易利信2009年雖也發(fā)表采用ARMCortex-A9高階應用處理器的U8500平臺，然以智能型手機市場為主，尚未采用于MID、Netbook產品。
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