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日本5月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單金額年減73.9% B/B值回升至0.66
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì) (SEAJ) 周三公布統(tǒng)計(jì)初值，5 月份國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備全球訂單金額，較去年同月銳減 73.9% 至 259.7 億日元 (2.68 億美元)。 而該月訂單出貨比 (B/B值) 則由 4 月份的 0.44回升至 0.66，但仍低于
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模擬IC大廠國家半導(dǎo)體6-8月營收將季增2-9%
模擬IC大廠國家半導(dǎo)體(National Semiconductor Corp.)于11日美國股市盤后公布2009會(huì)計(jì)年度第4季度(3-5月)財(cái)報(bào)：營收年減39%(季減4%)至2.808億美元；毛利率由前一季的57.5%升至58.3%，但低于去年同期的65.9%；每股稀釋
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海力士“家族”在無錫又添“新丁”
海力士“家族”在無錫又添“新丁”。昨天，省長羅志軍、市長毛小平等省市領(lǐng)導(dǎo)在參觀了韓國利川海力士半導(dǎo)體12英寸54納米晶圓的制造工廠后，共同出席了海力士半導(dǎo)體無錫銷售中心的簽約儀式。這是海力士半導(dǎo)體繼封裝測
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英特爾宣布品牌調(diào)整：逐步淡化“迅馳”品牌
北京時(shí)間6月18日消息 據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾宣布修改電腦芯片的品牌命名規(guī)則，包括逐步淡化著名的筆記本標(biāo)志性品牌“迅馳”（Centrino）。 英特爾在自己的網(wǎng)站上稱，此舉是為加強(qiáng)旗艦品牌“酷?！保–ore），但衍生
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淺析頻譜分析儀和EMI接收機(jī)
隨著電力電子技術(shù)的廣泛應(yīng)用，帶來了很大的便利，但同時(shí)也帶來了不容忽視的電磁干擾(EMI)問題，這就要求必須對(duì)EMI特性進(jìn)行準(zhǔn)確的測量，這對(duì)提高電力電子裝置的電磁兼容性(EMC)具有重要意義。近幾年，在整個(gè)電磁兼容測
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基于電磁兼容的PCB設(shè)計(jì)
0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形
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基于FPGA的航空總線協(xié)議接口設(shè)計(jì)
MIL-STD-1553B是一種應(yīng)用廣泛的航空總線協(xié)議，針對(duì)總線協(xié)議控制器基本依賴于進(jìn)口專用器件現(xiàn)狀，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實(shí)現(xiàn)航空總線協(xié)議接口的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。采用SoPC技術(shù)，將PowerPC 405硬核處理器與總線接口邏輯集成在一片F(xiàn)PGA上，從而使系統(tǒng)集成度高、擴(kuò)展性強(qiáng)。通過測試表明，系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠．滿足1553B總線協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。
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寬頻帶接收系統(tǒng)的建模與仿真
提出了一種寬頻段接收機(jī)的設(shè)計(jì)方案，分析了混頻方案的合理性并進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。系統(tǒng)性能仿真顯示了該設(shè)計(jì)方案有良好的中頻增益及大于90 dBc的鏡像抑制特性。
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基于802．11a標(biāo)準(zhǔn)的5 GHz振蕩器設(shè)計(jì)
0 引言 隨著寬帶無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和市場的不斷擴(kuò)大，802．11a標(biāo)準(zhǔn)的5 GHz無線射頻頻段以其數(shù)據(jù)傳輸速率快、信號(hào)質(zhì)量好、干擾小等優(yōu)點(diǎn)得到了越來越廣泛的推廣；隨著CMOS工藝的進(jìn)步．使其生產(chǎn)出的高集成度、
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晶圓廠挑客戶 小型IC設(shè)計(jì)受傷大
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動(dòng)運(yùn)作不及情形，造成整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應(yīng)求聲音，IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對(duì)IC設(shè)計(jì)客戶都不下單，但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象，一時(shí)之間反應(yīng)不及。
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GLOBALFOUNDRIES詳細(xì)介紹22納米及更小尺寸的先進(jìn)技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES日前介紹了一種創(chuàng)新技術(shù)，該技術(shù)可以克服推進(jìn)高 k金屬柵（HKMG）晶體管的一個(gè)主要障礙，從而將該行業(yè)向具有更強(qiáng)計(jì)算能力和大大延長的電池使用壽命的下一代移動(dòng)設(shè)備推進(jìn)了一步。眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)一
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主動(dòng)“ORing”方案降低了功率損耗和設(shè)備尺寸
全功能解決方案將高速控制器和高性能MOSFET技術(shù)融合在一起，在高密度強(qiáng)化散熱的LGA封裝中實(shí)現(xiàn)了極低的損耗。這些解決方案與傳統(tǒng)的主動(dòng)ORing技術(shù)相比節(jié)省了50％的空間。
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聯(lián)發(fā)科技將第三季度晶圓訂購量削減30%
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有業(yè)界人士透露，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科將向臺(tái)積電和聯(lián)華電子的第三季度訂購的晶圓數(shù)量削減30%。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技第三季度原計(jì)劃訂購了9萬片晶圓，中國大陸手機(jī)需求出現(xiàn)疲
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歐洲面臨模擬設(shè)計(jì)人才短缺窘境
模擬芯片設(shè)計(jì)與制造工程師對(duì)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，但當(dāng)?shù)鼐邆浯祟悓ｉL的人才卻有日漸減少的跡象；在一場于德國慕尼黑舉行的半導(dǎo)體論壇上，與會(huì)專家呼吁相關(guān)單位應(yīng)該付諸行動(dòng)避免該現(xiàn)象惡化。 在該場GSA
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中壓用小型高容量陶瓷積層貼片電容器（TDK）
TDK公司近日宣布研發(fā)出一種用于額定電壓100 V的中壓用陶瓷積層貼片電容器，并計(jì)劃于7月開始量產(chǎn)和銷售。該產(chǎn)品采用了TDK處于領(lǐng)先地位的陶瓷電介質(zhì)薄層技術(shù)和疊層技術(shù)，將電容量提升到了業(yè)內(nèi)中壓同類產(chǎn)品的最高水平。
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