日本5月半導體制造設備訂單金額年減73.9% B/B值回升至0.66
[導讀]日本半導體設備協(xié)會 (SEAJ) 周三公布統(tǒng)計初值，5 月份國內半導體制造設備全球訂單金額，較去年同月銳減 73.9% 至 259.7 億日元 (2.68 億美元)。
而該月訂單出貨比 (B/B值) 則由 4 月份的 0.44回升至 0.66，但仍低于
日本半導體設備協(xié)會 (SEAJ) 周三公布統(tǒng)計初值，5 月份國內半導體制造設備全球訂單金額，較去年同月銳減 73.9% 至 259.7 億日元 (2.68 億美元)。
而該月訂單出貨比 (B/B值) 則由 4 月份的 0.44回升至 0.66，但仍低于 1.00 的基準門坎，顯示產業(yè)展望維持負面。
由于手機及平面電視等使用大量芯片的消費者數(shù)字產品需求疲軟，造成日本芯片制造設備訂單金額萎縮。
日本主要芯片生產設備制造商，包括 Tokyo Electron Ltd. 、Nikon Corp.及 Canon Inc. 。
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