據(jù)《日經(jīng)新聞》報導,包括瑞薩科技 (Renesas Tech nology Corp.) 及其它日本主要半導體制造商,預期今年 4-6 月工廠產(chǎn)能,將由前季的低于 40% 低檔回升至 50% 左右。
盡管如此,該產(chǎn)能水平仍低于能達到損益平衡的 7 0%-80% 門坎,代表離獲利還有一段距離。不過改善代表芯片制造業(yè)最壞情況可能已過去,制造商預期今年夏天產(chǎn)能能再反彈至 60%-70% 水平。
由日立 (Hitachi Ltd.﹔6501-JP) 和三菱電機 (M itsubishi Electric Corp.) 合資成立的瑞薩,旗下 6 座工廠的前段晶圓處理 (front-end wafer processing) 上個月運轉產(chǎn)能僅略低于 50%,遠優(yōu)于今年第 1 季的 31%。另外位于愛媛縣的微控制器 (MCU) 工廠,該月產(chǎn)能甚至超越 60%。
用于電子道路收費系統(tǒng) (ETC) 的 MCU,因政府提供該系統(tǒng)用路人優(yōu)惠加持,需求持續(xù)強勁。今年 4 月出貨量按月倍增至 40 萬個單位,預計 9 月份產(chǎn)量上看 60 萬個單位。
除此之外,來自中國用于平面電視的系統(tǒng)芯片需求,也呈現(xiàn)強勁。上個月瑞薩出貨量亦較今年 1 月逾倍增至 800 萬個單位。
NEC Corp. (日本電氣) 旗下工廠第 2 季產(chǎn)能,預期也將由前季的 43% 恢復至 50% 左右。原因是 MCU 出貨量成長,特別是銷往亞洲出口部分。公司電子部門高層表示,訂單在 2 月份已經(jīng)觸底。
至于專門生產(chǎn)系統(tǒng)芯片的富士通微電子 (Fujitsu Microelectronics Ltd.),同樣預期今年第 2 季的前端產(chǎn)品產(chǎn)能,將由前季的 40% 大增至 70% 左右。
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