AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量,除了在6月初的臺北國際電腦展(ComputeX)中,如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器,及代號Regor的雙核心Athlon X2外,第三季還有多款CPU及GPU即將推出。為
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,該公司的FineSim SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認證,完全達到了該機制的精度、性
據報道,AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量,除了在6月初的臺北國際電腦展(ComputeX)中,如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器,及代號Regor的雙核心Athlon X2外,第三季還有多款CPU及GPU即將推
5月31日消息,日本東芝公司表示,尚未決定是否增加芯片生產,此前有報道稱該公司計劃將生產水平恢復至1月之前的水平。 綜合外電報道,日本東芝公司(Toshiba)表示,尚未決定是否增加芯片生產。 日本媒體NHK此前報道
IC市場正在逐步改善,分析師卻對回暖的說法并不贊同。 IC Insights稱今年下半年市場有回暖之勢,但投資銀行FBR對此卻并不十分確定。 IC Insights總裁Bill McClean表示,半導體市場已觸到了底部?!拔覀冋J為半導體產
市場調研公司Gartner日前發(fā)表研究報告稱,受需求急劇萎縮影響,預計2009年全球電腦芯片銷售額將下滑22%。 這一最新預測好于稍早前預測的下降24.1%,但Gartner表示,這一變化可能源于對庫存的修正,并不是需求有了明
WESI Technology宣布推出MEMS器件制造的完整方案。該方案包括一條完整的設備線,可滿足MEMS制造的全部工序,同時還提供MEMS工藝流程設計、晶圓廠建設和成品率改善等方面的咨詢服務。 WESI TECHNOLOGY LTD ANNOUNCES
SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產品;iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝,以滿足今日消費性移動設備設計者對于尺寸與空間
專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產品;iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝,以滿足今
日前,8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)經6個月的研發(fā),在北京自動化技術研究院大興工業(yè)基地誕生,這是繼大氣型硅片專用機械手和wafer loader后的又一款新型機械手。這項技術完全由自動化院自主研發(fā)、自行生產。整個系統(tǒng)由傳輸裝置、宏觀檢查裝置和顯微放大裝置組成,內部系統(tǒng)則是由第三代控制軟件來實現。
臺積電自40納米制程順利量產后,積極向下世代制程技術28納米制程演進,據了解,臺積電內部正積極著手28納米制程研發(fā)進入量產階段,同時也規(guī)劃將于7月正式發(fā)表28納米制程技術的設計流程(Design flow)10.0版本,開始正
近期剛宣布將在2010年制成64Gbit非易失電阻式RAM的美國Unity Semiconductor公司計劃找一家IDM合作建廠來制造該產品。 Intel和Micron的NAND閃存合資公司——IM Flash是潛在合作伙伴之一,盡管Unity更傾向于將工廠建在
聯(lián)發(fā)科雖然傳出5月營收恐較4月新臺幣97.89億元下滑10%的壞消息,不過,公司旗下GPS芯片解決方案卻再下一城,聯(lián)發(fā)科25日宣布高整合度GPS單芯片解決方案,代號為MT3329的芯片已被Garmin采用,并將應用于多款Garmin GPS
日前,德州儀器 (TI) 宣布面向數據采集系統(tǒng)、工業(yè)過程控制以及便攜式儀表推出 DAC8568(16 位)、DAC8168(14 位)以及 DAC7568(12 位),從而進一步壯大了其 12、14 以及 16 位數模轉換器 (DAC) 的產品陣營。這些新
本文給出了用ATMEGA16L單片機和nRF905無線射頻器收發(fā)組成的一種無線數據傳輸系統(tǒng)的設計方案。