SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品;iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝,以滿足今日消費性移動設備設計者對于尺寸與空間的嚴格要求。
低價的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用于移動裝置的應用。由于iCE65使用晶圓級封裝,WLCSPs省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案,200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統(tǒng)邏輯門各提供了新的3.2mm×3.9mm芯片尺寸0.4mm球距與4.4mm ×4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的選擇給移動系統(tǒng)設計者。與Flash FPGA/CPLDs相比較,這款結合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設計者能在相同面積的電路板上集成大于17倍的邏輯功能。
相較于其它相同的表面貼裝封裝,WLCSPs提供了較小的芯片封裝及較佳的散熱效果,另外,所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業(yè)標準而能直接兼容于與現(xiàn)今的表面貼裝技術與測試。
強大的產(chǎn)品可降低信號噪音并提高分辨率與動態(tài)
關鍵字: Spectrum儀器 數(shù)字化儀 FPGA本篇是FPGA之旅設計的第十二例,在前面的例程中,完成了DS18B20溫度傳感器數(shù)據(jù)的采集,并且將采集到的數(shù)據(jù)顯示在數(shù)碼管上。由于本例將對溫濕度傳感器DHT11進行采集,而且兩者的數(shù)據(jù)采集過程類似,所以可以參考一下前面的...
關鍵字: FPGA DS18B20溫度傳感器