普華永道(PwC)近日發(fā)布報(bào)告,對(duì)2007年全球半導(dǎo)體廠商在中國(guó)芯片銷售額進(jìn)行了排名。英特爾、三星和東芝分列三甲。 報(bào)告還指出,2007年中國(guó)芯片消費(fèi)量增長(zhǎng)23%,消費(fèi)量首次超過了全球消費(fèi)量的1/3。
因應(yīng)通貨緊縮時(shí)代來臨,半導(dǎo)體企業(yè)全力嚴(yán)守現(xiàn)金為王的策略,多數(shù)電子廠商已決定明年將大舉降低資本支出、凍結(jié)人事,及減少不必要的開銷,企業(yè)全力迎接苦日子來臨。 晶圓代工下游客戶訂單急縮,目前產(chǎn)能利用率跌破70
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,經(jīng)濟(jì)低迷使得臺(tái)灣DRAM廠商虧損嚴(yán)重,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局為拯救DRAM產(chǎn)業(yè),內(nèi)部正在規(guī)劃,擬對(duì)DRAM廠到中國(guó)大陸設(shè)廠全部解禁,讓廠商可以在中國(guó)大陸投資建12吋廠。 根據(jù)工業(yè)局的內(nèi)部規(guī)劃,DRAM產(chǎn)業(yè)特性
大日本網(wǎng)屏開發(fā)成功了不使用溶劑而使用干燥空氣的300mm晶圓清洗裝置用干燥模塊。此前晶圓的干燥工序使用的是IPA(異丙醇,(CH3)2CHOH),而此次采用了向清洗后的晶圓吹送干燥空氣進(jìn)行干燥的新技術(shù)。IPA是大氣污染法禁
前段時(shí)間AMD已經(jīng)剝離了自己的制造業(yè)務(wù),并且將旗下位于德累斯頓的晶圓廠分配到了制造業(yè)務(wù)部分,成立了一個(gè)新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露,這家從AMD剝離出來的半導(dǎo)體制造公司“The Foundry Company
任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制訂合作伙伴全球第一大陀螺儀供應(yīng)商InvenSense全球執(zhí)行長(zhǎng)Steve Nasiri 19日表示,盡管景氣不佳,但2009年有愈來愈多消費(fèi)性終端商品采用該公司產(chǎn)品,粗估營(yíng)收將可望較2008年大
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周三表示,日本10月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比降至0.81,低于9月的0.95. 訂單出貨比0.81,代表每完成100日?qǐng)A銷售,接獲價(jià)值81日?qǐng)A的新訂單.
“中國(guó)芯”領(lǐng)軍企業(yè)中星微電子日前宣布,其“星光移動(dòng)”系列手機(jī)多媒體芯片全球累計(jì)銷量已經(jīng)突破1億枚。 中星微電子由留美歸國(guó)博士鄧中翰1999年創(chuàng)辦于中關(guān)村,致力于設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售嵌入式多媒體信號(hào)處理芯片
近年來,國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)元器件市場(chǎng)一直保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),特別是今年,根據(jù)工信部1-9月數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)基礎(chǔ)元器件市場(chǎng)呈現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)的強(qiáng)勁勢(shì)頭。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為基礎(chǔ)元器件市場(chǎng)的增長(zhǎng)將推動(dòng)整機(jī)制造技術(shù)水平的全面提升。世界傳
全球MEMS工業(yè)群體執(zhí)行大會(huì)剛于日前正式閉幕,與會(huì)的市場(chǎng)人士大多認(rèn)為,2008年全球MEMS產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度恐將僅剩下個(gè)位數(shù),而這也是成長(zhǎng)率首度剩下個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)的1年,對(duì)于2009年全球MEMS市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)估,大多數(shù)與會(huì)人士則認(rèn)為
Gartner近日發(fā)布的第三季度DRAM廠商排名顯示,Samsung Electronics依然保持DRAM龍頭廠商的地位。 從銷售額來排,第三季度全球DRAM廠商排名依次是Samsung、Hynix、Elpida、Qimonda、Micron、Powerchip和ProMos。 與
IBM日前宣布為晶圓代工廠客戶提供45nm絕緣體上硅(SOI)技術(shù),包括來自ARM的SOI標(biāo)準(zhǔn)芯片庫。IBM在美國(guó)的SOI制造產(chǎn)能將得到來自特許半導(dǎo)體45nmSOI工藝產(chǎn)能的補(bǔ)充。 IBM解決方案的項(xiàng)目經(jīng)理DuncanNeedler表示,為代工提
近期整個(gè)太陽能產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈都因?yàn)椴煌飞碳皹I(yè)者資金周轉(zhuǎn)不良而低價(jià)求售,導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)急跌走勢(shì)。不過,太陽能業(yè)者認(rèn)為,這種急求現(xiàn)、亂倒貨情況總有終止日,屆時(shí)業(yè)者就開始面臨生存問題,產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的洗牌亦將
經(jīng)濟(jì)危機(jī)持續(xù)重磅影響著市場(chǎng),IC產(chǎn)業(yè)在暴風(fēng)雪中熬冬。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)深厚的Soitec公司主席兼CEO Andre-Jacques Auberton-Herve說道:“這不是一次傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)下行。這是一次全球經(jīng)濟(jì)下行周期,我們都處于未知領(lǐng)域。