芯片制造業(yè)遭遇寒冬 硅片供應(yīng)商Sumco業(yè)績(jī)受損

全球第二大硅片生產(chǎn)商日本Sumco公司日前表示，9月份需求突然大幅下降，目前該公司預(yù)計(jì)，與就在7周前發(fā)布的預(yù)期相比，今年的利潤(rùn)將下降45%。 Sumco稱，“金融市場(chǎng)帶來的影響是不確定性、公司客戶的利潤(rùn)不斷下降、資

2線總線上升時(shí)間加速電路

多通道D／A轉(zhuǎn)換器LTC2704-16及其應(yīng)用

IMS：工業(yè)用驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

根據(jù)IMS的研究報(bào)告，工業(yè)用驅(qū)動(dòng)芯片將成為半導(dǎo)體和元件中的最強(qiáng)勁市場(chǎng)。該市場(chǎng)將從2007年的25億美元增長(zhǎng)到2011年的30億美元之多。 驅(qū)動(dòng)芯片出貨量的增長(zhǎng)要高于驅(qū)動(dòng)芯片的半導(dǎo)體價(jià)值增長(zhǎng)。持續(xù)較高的能源價(jià)格使得很

Sematech稱2010年推出450mm試用設(shè)備

芯片制造協(xié)會(huì)Sematech計(jì)劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設(shè)備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。 Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時(shí)可以投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，英特爾、臺(tái)積電和三星分別表示2012年左右推

中芯國際0.11微米CIS工進(jìn)入試產(chǎn)

雖然全球宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，中芯國際正借開發(fā)新技術(shù)芯片彌補(bǔ)損失，以期實(shí)現(xiàn)第3季度營(yíng)收增長(zhǎng)5-8%。 中芯國際日前宣布，已成功開發(fā)0.11微米CMOS圖像感測(cè)器(CIS)工藝技術(shù)，并已經(jīng)開始進(jìn)入試生產(chǎn)階段，未來幾個(gè)月后也將

一款高效率的線性穩(wěn)壓器

引言為了滿足穩(wěn)定性及啟動(dòng)時(shí)大的浪涌電流要求，對(duì)穩(wěn)壓器的壓降有嚴(yán)格的限制，而且還需配備體積較大、效率較低的輸出電容，因此多年來，在較高電流（超過 1A）的低輸出電壓應(yīng)用中使用線性穩(wěn)壓器一直都是個(gè)難題，現(xiàn)在可

18位高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器FS511的原理和應(yīng)用

電源管理與模擬半導(dǎo)體廠商面臨嚴(yán)峻形勢(shì)

金融市場(chǎng)最近發(fā)生的銀行與投資事件，令人思考這會(huì)對(duì)電源管理與模擬產(chǎn)業(yè)有何影響？iSuppli公司預(yù)測(cè)，未來幾年電源管理市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將在4-7%，模擬產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度預(yù)計(jì)也是4-7%。這對(duì)于兩個(gè)市場(chǎng)來說都是非常溫和的水平

ARM和IBM將合作開發(fā)32nm和28nm工藝SoC

英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會(huì)，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統(tǒng)芯片）設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作開發(fā)詳細(xì)內(nèi)容。 共同開發(fā)的具體內(nèi)容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semicon

成本杠桿傾斜,日企瑞薩將委托臺(tái)積電代工

日本共同社報(bào)導(dǎo)指出,瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺(tái)積電(2330.TW: 行情)代工. 瑞薩是日立制作所(6501.T: 行情)與三菱電機(jī)(6503.T: 行情)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)

臺(tái)積電28nm工藝仍將采用液浸ArF曝光 EUV將用于22nm以下工藝

臺(tái)積電（TSMC）于2008年10月20日在橫浜舉行的技術(shù)研討會(huì)“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有關(guān)曝光技術(shù)的發(fā)展藍(lán)圖。 該公司首先公布了未來的發(fā)展方針，表示繼已量產(chǎn)的40nm工藝之后，預(yù)定2010年初開始

井斜測(cè)量系統(tǒng)中加速度計(jì)標(biāo)定數(shù)據(jù)處理程序的設(shè)計(jì)

聚積科技深耕LED驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)

10月15日，臺(tái)灣聚積科技在深圳舉辦了“2008年最新LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)研討會(huì)”，來自該公司的技術(shù)代表就LED顯示和LED照明領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)難題、驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)等方面，同與會(huì)的百余名企業(yè)代表進(jìn)行了深入交流。

臺(tái)晶圓代工廠無緣MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)

全球微機(jī)電(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)迅速壯大，預(yù)計(jì)2011年全球市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)16億顆，為此已有不少IDM大廠與MEMS設(shè)計(jì)公司投入MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)，繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設(shè)計(jì)公司陸續(xù)加入MEMS麥克風(fēng)戰(zhàn)場(chǎng)，蘇格蘭音效芯