本文介紹以MSC1210作為測量、信號處理以及通訊核心的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊。該系統(tǒng)測量通道易于擴(kuò)充,溫度測量精度高,可以快速地進(jìn)行多路高精度溫度測量。
日前,NVIDIA MCP芯片組營銷部主管Tom Petersen表示,NVIDIA將會繼續(xù)從事芯片組業(yè)務(wù),2009年之后也不打算放棄。此后,NVIDIA芯片組業(yè)務(wù)部高級經(jīng)理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。Tom Petersen和Drew H
TI 推出的 THS1041 是一款 10 位、40-MSPS、CMOS 高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該轉(zhuǎn)換器具有諸多優(yōu)異的特性,其中包括:單節(jié) 3-V 電源、低功耗、靈活的輸入結(jié)構(gòu)、內(nèi)置可編程增益放大器 (PGA) 以及內(nèi)置鉗位功能。由于上述這些特性(特別是內(nèi)置的鉗位功能),多年來 THS1041 已在各種應(yīng)用中得到廣泛使用。
拜任天堂Wii游戲機(jī)和蘋果iPhones成功出擊所賜,移動(dòng)裝置所用的運(yùn)動(dòng)傳感器潛力開始受到半導(dǎo)體廠商的重視。臺灣晶圓代工大廠臺積電援引研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)表示,今年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置的市場規(guī)模可達(dá)73億美元,2011年前
Broadcom(博通)公司日前宣布,行政法官(ALJ)已經(jīng)建議美國國際貿(mào)易委員會(ITC)禁止SiRF控股公司的侵犯專利權(quán)的芯片以及所有包含這些芯片的下游產(chǎn)品進(jìn)口到美國。該建議涉及的產(chǎn)品包括個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)、GPS模
數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)是非常通用的器件,其能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出電平設(shè)置的范疇,而且延伸到通信、視頻、音頻、電位計(jì)和替代可變電阻器、信號合成以及許多其它應(yīng)用?!?/p>
Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù),并第一次亮出了真正的傳輸速度,已經(jīng)超過300MB/s。USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍,也就是600MB/s,Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘
得益于任天堂Wii和蘋果iPhone等產(chǎn)品的成功,芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)感應(yīng)芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。 臺積電援引媒體告指出,“微電子機(jī)械系統(tǒng)”(MEMS)設(shè)備市場規(guī)模今年可能達(dá)到73億美元,到2011年市
目前現(xiàn)有的測磁儀,采樣使用的A/D大多為10位A/D,這使得其采樣精度低,測量誤差大,而且抗干擾能力差。CPU大都以單片機(jī)為主,供電電源為5 V,控制器功耗比較大;主頻低使得指令執(zhí)行周期長,計(jì)算速度慢,在一個(gè)工頻周期內(nèi)的采樣點(diǎn)數(shù)少。在環(huán)境惡劣的工業(yè)現(xiàn)場,由于其傳感器、放大器及隔離器件本身的技術(shù)原因,性能相對較差,容易受到干擾。而且現(xiàn)有測磁儀的功能大都比較簡單,通常以單通道為主,外加一個(gè)霍爾傳感器,一般只能測量試品外壁某一點(diǎn)的磁感應(yīng)強(qiáng)度,對于鐵芯內(nèi)部等傳感器無法到達(dá)的部位不能進(jìn)行測量。顯示終端主要以LED為主,一般只顯示當(dāng)前測量點(diǎn)的磁感應(yīng)強(qiáng)度,在整個(gè)測量過程中沒有數(shù)據(jù)記錄功能,需要專人負(fù)責(zé)填寫,使用起來很不方便。
近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場,然而亞太優(yōu)勢一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解,聯(lián)電私下已積極搶進(jìn)MEMS代工市場,準(zhǔn)備搬進(jìn)MEMS機(jī)器設(shè)備,估計(jì)到2008年第4季有機(jī)會完成第1條產(chǎn)線,一旦完工后,聯(lián)電M
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 將于9月起舉辦第六屆全球技術(shù)研討會,每個(gè)研討會均為期一天,內(nèi)容非常豐富,將為功率設(shè)計(jì)工程師提供開發(fā)高能效應(yīng)用的設(shè)計(jì)技術(shù)、產(chǎn)品技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢信息。2008 至 2009
市場調(diào)查公司Gartner公布今年二季度全球服務(wù)器市場調(diào)查報(bào)告稱,盡管經(jīng)濟(jì)增長幅度放緩,但服務(wù)器的銷售量仍然比去年同期增長了12.2%達(dá)到234.1萬部,銷售收入也比去年二季度增長了5.7%達(dá)到138.1億美元。調(diào)查公司研究副
英特爾首席技術(shù)官Justin Rattner計(jì)劃在英特爾開發(fā)商論壇會議上介紹英特爾研究實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的開發(fā)工作以及英特爾對未來40年的技術(shù)發(fā)展的看法。Rattner計(jì)劃在英特爾開發(fā)商論壇會議上討論英特爾對于用光子取代處理器中
從模擬及混合信號芯片,尤其是放大器類產(chǎn)品發(fā)展趨勢來看,高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍,以及軟件可控等性能,將是未來各個(gè)模擬器件供應(yīng)商的新產(chǎn)品呈現(xiàn)的新特點(diǎn)。對于某些中、低端電子產(chǎn)品的成
目前,逆變器在很多領(lǐng)域有著越來越廣泛地應(yīng)用。對逆變器的研究具有十分重要的意義和廣闊的工程應(yīng)用前景。常見逆變技術(shù)的控制方法大致分為開環(huán)控制的載波調(diào)制方法和閉環(huán)控制的跟蹤控制方法。跟蹤控制方法屬于閉環(huán)控制,閉環(huán)反饋中的檢測環(huán)節(jié)需要與高壓主電路相互隔離,避免高壓側(cè)電磁噪聲對控制電路的竄擾。高性能的跟蹤型逆變器對反饋量的實(shí)時(shí)性要求很高,因此要求反饋環(huán)節(jié)具有高速隔離傳輸模擬信號的能力。