最近,英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。這是一種新一代的高速連接技術(shù)規(guī)范,計(jì)劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現(xiàn)在未來(lái)的PC和電子產(chǎn)品將采用它,還體現(xiàn)在它能夠提供10倍于USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度。USB 3.0的數(shù)據(jù)
隨著任天堂的Wii游戲機(jī)以及蘋果公司的iPhone的成功,芯片廠商開始對(duì)運(yùn)動(dòng)傳感芯片在便攜式工具上的應(yīng)用潛力信心大增。臺(tái)灣芯片商臺(tái)積電(TSMC)在引述一家獨(dú)立研究報(bào)告稱,使用加速計(jì)傳感器來(lái)檢測(cè)運(yùn)動(dòng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)
隨著芯片功能不斷增加,系統(tǒng)設(shè)計(jì)從簡(jiǎn)單的電路板向復(fù)雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)發(fā)展,手持終端與消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)人員正面臨著日益嚴(yán)格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員,德州儀器 (TI) 日前宣布將
TDK 公司近日宣布,將在其位于千葉縣市川市的技術(shù)中心建造一個(gè)大型高性能電波暗室。新電波暗室計(jì)劃于 2009 年10 月前后建成,屆時(shí)可進(jìn)行世界高水平的電磁兼容測(cè)試、認(rèn)證及整改實(shí)驗(yàn)。該設(shè)施由一個(gè)10 米法暗室、一個(gè)3
據(jù)來(lái)自臺(tái)灣通路企業(yè)的消息透露,臺(tái)灣代工大廠環(huán)隆電氣(USI)旗下?lián)碛?ldquo;升技”品牌的環(huán)茂科技眼見P45系列主板表現(xiàn)仍然未見起色,已陸續(xù)減少出貨量,更于今日向合作伙伴表示可能會(huì)在2008年底前逐步退出主板品
近日,天津大學(xué)精儀學(xué)院和北京品傲光電科技有限公司共同承擔(dān)的由國(guó)家自然科學(xué)基金、教育部等省部委基金資助和多項(xiàng)重點(diǎn)工程項(xiàng)目支持的項(xiàng)目“光纖智能的一些傳感關(guān)鍵技術(shù)及在重大工程安全監(jiān)測(cè)領(lǐng)域中的應(yīng)用”
iSuppli公司預(yù)測(cè),在來(lái)自消費(fèi)電子與無(wú)線應(yīng)用的新需求的推動(dòng)下,2012年全球微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)將從2006年的61億美元擴(kuò)展到88億美元,而MEMS傳感器(sensor)也將超越致動(dòng)器(actuator)市場(chǎng)?!娔^與德州儀器的
本文介紹以MSC1210作為測(cè)量、信號(hào)處理以及通訊核心的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊。該系統(tǒng)測(cè)量通道易于擴(kuò)充,溫度測(cè)量精度高,可以快速地進(jìn)行多路高精度溫度測(cè)量。
日前,NVIDIA MCP芯片組營(yíng)銷部主管Tom Petersen表示,NVIDIA將會(huì)繼續(xù)從事芯片組業(yè)務(wù),2009年之后也不打算放棄。此后,NVIDIA芯片組業(yè)務(wù)部高級(jí)經(jīng)理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。Tom Petersen和Drew H
TI 推出的 THS1041 是一款 10 位、40-MSPS、CMOS 高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該轉(zhuǎn)換器具有諸多優(yōu)異的特性,其中包括:?jiǎn)喂?jié) 3-V 電源、低功耗、靈活的輸入結(jié)構(gòu)、內(nèi)置可編程增益放大器 (PGA) 以及內(nèi)置鉗位功能。由于上述這些特性(特別是內(nèi)置的鉗位功能),多年來(lái) THS1041 已在各種應(yīng)用中得到廣泛使用。