北京時間10月17日消息,AMD今天發(fā)布了2008財年第三季度財報。報告顯示,AMD第三季度凈虧損6700萬美元,大幅減虧超過華爾街分析師預期,但這已是該公司連續(xù)第八個季度虧損。 在截至9月27日的這一財季,AMD的凈虧損為
比利時研究機構(gòu)IMEC宣布,已向東芝提供了低耗電動態(tài)可重構(gòu)(dynamic reconfigurable)處理器技術(shù)的授權(quán)。此次授權(quán)合同包括IMEC開發(fā)的動態(tài)可重構(gòu)處理器使用的架構(gòu)模板“ADRES(Architecture for Dynamically Reconfig
瑞士Numonyx B.V.與爾必達(Elpida Memory)日前宣布,正式簽訂了爾必達廣島工廠為Numonyx生產(chǎn)NOR閃存的代工合同。雙方已于2008年7月交換了基本意向書,此次達成了最終意向。Numonyx旨在通過生產(chǎn)委托來增加供應量,并削
面對DRAM產(chǎn)業(yè)寒風陣陣,南亞科也傳出8吋晶圓廠開始加入減產(chǎn)行列,目前以代工為主的8吋晶圓廠,將減少承接利潤太低的訂單,而12吋晶圓廠的布局上,也出現(xiàn)大轉(zhuǎn)彎,原本計劃美光(Micron)68納米制程的技術(shù),將于年底新投
知情人士透露,AMD剛剛拆分出去的晶圓代工工廠——The foundry,表示在2010年將采用32nm制程工藝生產(chǎn)High-K處理器。盡管沒有得到確切日期,但想必不會在2010年之前。 如果順利的話,2008年第四季度AMD晶圓代工工廠就
9月23日,當電信運營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用GoogleAndroid開放平臺的智能手機—G1的時候,全球最大的半導體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為GoogleAndroid開放手機平臺聯(lián)盟的發(fā)起者
興奮中夾雜著危機意識,全球半導體巨頭英特爾昨天發(fā)布了第三季度財報。 數(shù)據(jù)顯示,在截至9月30日的第三季度,英特爾總營收創(chuàng)造了102億美元的歷史紀錄,同比增長1%,低于華爾街分析師的預期,此前他們預計為102.5億
據(jù)國外媒體報道,英特爾14日發(fā)布了2008財年第三季度財報。報告顯示,英特爾第三季度營收創(chuàng)下102億美元的歷史記錄,凈利潤同比增長12%。 以下是財報詳情: 第三季度每股收益超預期,營收不及預期 在截至9月30日的這
對大多數(shù)人而言,“ARM、特許半導體、IBM及三星聯(lián)手打造32nm和28nm片上系統(tǒng)”也許只是條新聞,而且是條過于晦澀的新聞。然而這對ARM的意義卻非同尋常,在一定程度上彌補了其與英特爾的斗爭中這半年來的一塊軟肋。
賽米控公司總經(jīng)理PaulNewman 把電力器件與電氣應用相結(jié)合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標。功率半導體發(fā)展的重要趨勢是冷卻技術(shù)的改善、電流密度的提高以及驅(qū)動器產(chǎn)品的進
MapperLithography日前表示,公司已經(jīng)向臺積電(TSMC)發(fā)貨了其首套300mm多電子束(e-beam)無掩膜光刻工具,用于22nm工藝研發(fā)和器件原型制作。 “Mapper的技術(shù)為22nm及更高節(jié)點具有成本效益的制造提供了很大的保障