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Vishay將參加2018 SPCD國(guó)際研討會(huì)，將展示最新無(wú)源器件和發(fā)表液鉭電容器技術(shù)

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，將在10月9日至12日在荷蘭諾德韋克舉行的2018年航空無(wú)源器件展(SPCD)國(guó)際研討會(huì)上發(fā)表關(guān)于液鉭電容器的技術(shù)論文。

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2018-10-08

Vishay 無(wú)源器件液鉭電容器
新思科技攜手IBM，通過(guò)DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開(kāi)發(fā)

新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布與IBM攜手，將設(shè)計(jì)與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應(yīng)用于針對(duì)后FinFET工藝的新一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)。

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2018-09-28

IBM 新思科技 finfet 工藝開(kāi)發(fā)
面向粒子加速器，Ampleon推出62%效率的Gen9HV LDMOS晶體管

埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)今天宣布推出一款750W的Gen9HV LDMOS RF功率晶體管BLF13H9L750P，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于工作在1.3GHz頻譜的粒子加速器應(yīng)用。

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2018-09-28

晶體管粒子加速器 ampleon
寬禁帶半導(dǎo)體是什么？多為專(zhuān)家為你解讀！

第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，包括電力電子，新能源汽車(chē)，光伏，機(jī)車(chē)牽引，以及微波通訊器件等，由于它突破第一、二代半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸，被業(yè)界一直看好。

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2018-09-28

半導(dǎo)體材料寬禁帶半導(dǎo)體微波通訊
中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)今年大漲51%，最大的受益者是TA！

半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場(chǎng)的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來(lái)自中國(guó)晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國(guó)代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)51%，所占全球市場(chǎng)份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19%。

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2018-09-28

半導(dǎo)體晶圓代工臺(tái)積電
清華大學(xué)與羅姆舉辦“清華‐\羅姆電子工程館”捐建10周年紀(jì)念慶典

清華大學(xué)(中國(guó)北京)與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)于2018年9月25日在清華大學(xué)舉辦了“清華‐\羅姆電子工程館”捐建 10周年紀(jì)念慶典。

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2018-09-27

清華大學(xué) 羅姆
憑借對(duì)SiC MOSFET的大力推廣世強(qiáng)獲Littelfuse最佳市場(chǎng)開(kāi)發(fā)代理商

近日，全球排名第一的電路保護(hù)品牌Littelfuse向世強(qiáng)頒發(fā)了“最佳市場(chǎng)開(kāi)發(fā)代理商獎(jiǎng)”，以表彰其2018年在產(chǎn)品推廣與市場(chǎng)開(kāi)發(fā)方面所作出的杰出貢獻(xiàn)。

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2018-09-27

littelfuse 世強(qiáng) MOSFET sic
ST和Leti合作開(kāi)發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開(kāi)關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體能夠滿足高能效、高功率的應(yīng)用需求，包括混動(dòng)和電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器、無(wú)線充電和服務(wù)器。

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2018-09-25

st 意法半導(dǎo)體氮化鎵功率轉(zhuǎn)換
還要漲價(jià)？未來(lái)兩年硅片短缺將成為常態(tài)！

隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)于硅片的需求也在增加。2017年，整個(gè)集成電路配套材料的市場(chǎng)規(guī)模為263億美元，其中硅片是份額最大的材料，市場(chǎng)規(guī)模大約為87億美元，市場(chǎng)占比為31%-33%。預(yù)計(jì)到2020年，全球硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億美元。

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2018-09-19

集成電路硅片
中韓近年來(lái)大手筆興建晶圓廠，投資遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他地區(qū)

其中韓國(guó)將以630億美元的投資領(lǐng)于其它地區(qū)，僅比排名第二的中國(guó)多10億美元。日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠將服務(wù)于內(nèi)存領(lǐng)域(占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)產(chǎn)品)，而三分之一的晶圓廠將用于代工芯片制造。

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2018-09-18

存儲(chǔ) nand 3d 晶圓廠
日本9家公司串通維持電容器高價(jià)，被韓國(guó)罰款360億韓元

FTC表示，日本廠商的電容器占了韓國(guó)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的40%至70%。反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)也表示，自2014年6月以來(lái)一直在與日本、歐盟、臺(tái)灣地區(qū)和新加坡當(dāng)局共同進(jìn)行調(diào)查。

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2018-09-17

電容器被動(dòng)元件
散熱難題不好解決？看看Littelfuse 的高溫三端雙向可控硅

Littelfuse公司今日宣布推出六個(gè)系列的高溫靈敏型、標(biāo)準(zhǔn)型和交變型三端雙向可控硅，可在由交流電壓高達(dá)220VRMS線路供電的電器和設(shè)備中用作半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)。這些組件采用緊湊型表面安裝式封裝，是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)、達(dá)到此最高溫度的三端雙向可控硅，額定電流可達(dá)4A、6A和8A。

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2018-09-14

物聯(lián)網(wǎng) littelfuse 雙向可控硅
8寸晶圓產(chǎn)能進(jìn)一步緊縮？世界先進(jìn)三廠區(qū)因停電停工

臺(tái)灣電力公司清查后發(fā)現(xiàn)是桃園某特高壓用戶廠內(nèi)設(shè)備故障、造成鄰近輸電系統(tǒng)電壓驟降而停電;世界先進(jìn)則在重大信息公告中直指是南亞電路板錦興廠區(qū)發(fā)生停電所致。

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2018-09-13

晶圓停電 8寸晶圓
德州儀器擬投32億美元建新廠，用于生產(chǎn)12英寸晶圓

該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分。其中，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。

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2018-09-12

晶圓
日本北海道遭遇6.7級(jí)地震，20萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能受損

這次地震就影響了日本最大的硅片廠商之一的勝高千歲廠，受影響產(chǎn)能約為20萬(wàn)片，好在這些晶圓主要是8寸規(guī)格的，對(duì)12英寸晶圓市場(chǎng)影響不大。

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2018-09-10

汽車(chē)電子指紋識(shí)別晶圓

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Vishay將參加2018 SPCD國(guó)際研討會(huì)，將展示最新無(wú)源器件和發(fā)表液鉭電容器技術(shù)

新思科技攜手IBM，通過(guò)DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開(kāi)發(fā)

面向粒子加速器，Ampleon推出62%效率的Gen9HV LDMOS晶體管

寬禁帶半導(dǎo)體是什么？多為專(zhuān)家為你解讀！

中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)今年大漲51%，最大的受益者是TA！

清華大學(xué)與羅姆舉辦“清華‐\羅姆電子工程館”捐建10周年紀(jì)念慶典

憑借對(duì)SiC MOSFET的大力推廣世強(qiáng)獲Littelfuse最佳市場(chǎng)開(kāi)發(fā)代理商

ST和Leti合作開(kāi)發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

還要漲價(jià)？未來(lái)兩年硅片短缺將成為常態(tài)！

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德州儀器擬投32億美元建新廠，用于生產(chǎn)12英寸晶圓

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