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臺積電技術(shù)優(yōu)勢之一在于FoWLP封裝

韓媒ET News報導(dǎo)，蘋果(Apple)決定將iPhone 7行動應(yīng)用處理器(AP)A10交由臺積電代工，關(guān)鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)技術(shù)，將其稱為整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO)......

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2016-06-28

臺積電晶圓
中芯國際收購歐洲晶圓廠LFoundry

上次是封裝，這次是Foundry。動作頻頻的中芯國際再次出手。6月23日，中芯國際宣布將出資4900萬歐元，收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購?fù)瓿珊?，中芯國際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比......

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2016-06-28

中芯國際晶圓
線性電路傳遞函數(shù)：介紹快速分析技術(shù)

“線性電路傳遞函數(shù)：介紹快速分析技術(shù)”是最近由安森美半導(dǎo)體技術(shù)專家Christophe Basso 撰寫并由IEEE印制出版社Wiley發(fā)行的一本書。無論您是在電力電子、信號傳輸、濾波、射頻(RF)甚或數(shù)字控制領(lǐng)域，這本

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2016-06-24

傳遞函數(shù) 線性電路快速分析
凌華科技推出全新PICMG 1.3 單板電腦NuPRO-E43 搭載英特爾第六代處理器

全球智能云計算服務(wù)平臺、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺供應(yīng)商——凌華科技推出最新PICMG 1.3 單板電腦NuPRO-E43，搭載英特爾最新第六代Intel® Core™ i7/i5/i3 (代號Skylake) 系列處理器及Q170芯片組，可提供獨(dú)立高速帶寬的PCIe 3.0 x16、加固的I/O以及SEMA® API軟件保護(hù)密鑰。

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2016-06-23

單板電腦英特爾第六代處理器
Dialog公司推出業(yè)內(nèi)首個OpenThread Sandbox開發(fā)平臺

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)的供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，推出業(yè)內(nèi)首個面向OpenThread完整硬件和軟件開發(fā)平臺。OpenThread是Nest發(fā)布的

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2016-06-22

智能家居 thread聯(lián)盟
模擬電路也能組成的電腦？麻省理工就做出來了！

現(xiàn)今，數(shù)字計算機(jī)和數(shù)字技術(shù)已經(jīng)遍布我們生產(chǎn)生活的各個角落，可是你是不是想過模擬電路技術(shù)也能創(chuàng)造一臺計算機(jī)呢?現(xiàn)在，麻省理工就有。

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2016-06-22

電腦模擬電路
臺系模擬IC設(shè)計熬出頭新品訂單醞釀大爆發(fā)

移動裝置電源供應(yīng)器大量采取輕薄、短小的設(shè)計風(fēng)潮之后，2016年再度出現(xiàn)電源管理系統(tǒng)改款需求，包括快速充電、無線充電設(shè)計及Type-C介面等，由于客戶要求充電更有效率及效能更佳的新設(shè)計方案，讓模擬IC及電源管理IC解

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2016-06-20

電源管理ic 模擬ic設(shè)計
“中國芯”崛起：海思麒麟芯片出貨量突破億級

在日前舉行的華為榮耀新品發(fā)布會上，華為Fellow艾偉宣布，海思麒麟系列芯片累計出貨量已經(jīng)突破8000萬顆。這是一個了不起的成就，但是，海思麒麟芯片出貨量要突破億級，還需要進(jìn)一步做大做強(qiáng)，特別是要敢于挑戰(zhàn)業(yè)界龍

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2016-06-20

華為麒麟芯片
西安變電站爆炸新一代蘋果Flash生產(chǎn)受影響

據(jù)報道，18 日凌晨位于西安市南郊一處的變電站疑似因?yàn)楣收隙鸨ㄆ鸹?，火光沖天照亮夜空，幸沒有人受傷。但逾 8 萬用戶一度停電，附近商店窗戶玻璃被震碎，汽車也有損壞。官方初步勘察后沒有發(fā)現(xiàn)人為破壞跡像，

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2016-06-20

iPhone nand Flash 3d 7
新日本無線發(fā)布的小型低功耗模擬前端NJU9101

21ic訊，新日本無線最近發(fā)布了一款用于電化學(xué)氣體傳感器檢測信號處理用的小型低功耗模擬前端(AFE)※1「NJU9101」，該器件可應(yīng)用檢測處理最多7種不同氣體。

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2016-06-20

模擬前端氣體檢測電化學(xué)氣體
ADI公司推出兩款新型單芯片多核SHARC®處理器

21ic訊， Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，近日宣布其日益壯大的單芯片多核SHARC處理器系列迎來兩款新處理器——ADSP-SC57x和ADSP-2157x。利用這些器件可實(shí)現(xiàn)出色的音質(zhì)和更高性價比、更可靠的音頻系統(tǒng)，提升音頻體驗(yàn)。

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2016-06-17

adi 音頻單芯片多核處理器
國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金將關(guān)注三大問題

在15日于南通召開的第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(CICF大基金)總經(jīng)理丁文武表示，大基金接下來需要關(guān)注存儲器戰(zhàn)略、新興產(chǎn)業(yè)和熱點(diǎn)、行業(yè)并購等三大問題。首先是中國的存儲

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2016-06-17

集成電路信息安全儲存器
高通涉足服務(wù)器芯片PK霸主英特爾

談及高通和英特爾的關(guān)系，首先要說說英特爾敗走移動芯片市場。作為PC處理器領(lǐng)域最大的廠商，英特爾卻在智能手機(jī)移動芯片市場栽了跟頭，經(jīng)過幾年的不懈努力，最終仍以失敗告終，不久前正式宣布停止對Broxton和SoFIA兩

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2016-06-17

移動芯片服務(wù)器芯片
東芝采用0.13μm工藝的靜電放電(ESD)保護(hù)器件適用于模擬功率半導(dǎo)體

東芝公司(TOKYO：6502)成功研發(fā)出一款適用于模擬功率半導(dǎo)體應(yīng)用的靜電放電(ESD)保護(hù)器件，產(chǎn)品采用先進(jìn)的0.13μm工藝技術(shù)制造，優(yōu)化了晶體管結(jié)構(gòu)，顯著提高了靜電放電特性。靜電放電保護(hù)魯棒性提高多達(dá)四倍，標(biāo)準(zhǔn)偏

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2016-06-16

esd保護(hù)器件模擬功率半導(dǎo)體 0.13μm工藝
直流穩(wěn)壓電源之二：濾波電路

濾波(要濾的波是交流)的基本概念：濾波電路利用電抗性元件對交、直流阻抗的不同，實(shí)現(xiàn)濾波。電容器C對直流開路，對交流阻抗小，所以C應(yīng)該并聯(lián)在負(fù)載兩端。電感器L對直流阻抗小，對交流阻抗大，因此L應(yīng)與負(fù)載串聯(lián)。經(jīng)

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2016-06-16

濾波電路直流穩(wěn)壓電源

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