眾所周知,自從華為事件之后,半導(dǎo)體芯片就成為了全球熱議的話題,再加上,全球缺芯日益蔓延,很多國家的汽車和電子行業(yè)都遭受了前所未有的挑戰(zhàn),因此,大家都開始重視對半導(dǎo)體以及集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入。
雖然芯片危機(jī)已有所緩解,但缺芯現(xiàn)象預(yù)計會持續(xù)一到兩年時間。而面對全球范圍的“芯片荒”,不同廠商也表達(dá)了不同看法。
耗資170億美元,三星赴美建廠,5nm芯片格局已確定面對美方的盛情邀約,芯片代工界兩大巨頭三星和臺積電相繼承諾,會在北美建立芯片生產(chǎn)基地。其中,臺積電芯片工廠在五月份就已經(jīng)開始動工。
蘋果在今年推出了M1Pro和M1Max處理器帶來媲美臺式機(jī)的性能表現(xiàn),而近期又有消息稱蘋果M2處理器已經(jīng)開發(fā)完成進(jìn)入收尾階段,這將帶來比M1Max更大性能提升。
根據(jù)預(yù)計,JASM 晶圓廠初期預(yù)估資本支出約70億美元(約合人民幣447億元)。雖然臺積電和索尼半導(dǎo)體的總出資額只有不到27億美元。
工藝制成的微縮,令半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)即將面臨摩爾定律的物理極限。但市場需求仍然在升級,這導(dǎo)致一眾晶圓代工巨頭和芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商不得不想方設(shè)法將摩爾定律延續(xù)下去。
1827年,歐姆大叔經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶嶒灪蛿?shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn):導(dǎo)體兩端的電壓與通過導(dǎo)體的電流成正比,這一結(jié)論奠定了早期電子發(fā)展史的基礎(chǔ),而電阻作為電路學(xué)中典型的元件,其特性在一定條件內(nèi)遵守歐姆定律。在電子電路中,電阻是我們常見的元器件,它有哪些特點和使用注意事項呢?下面我們一起學(xué)習(xí)一下吧。
車規(guī)級芯片,汽車元件。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。2021年3月1日,全國人大代表、上汽集團(tuán)黨委書記、董事長陳虹瞄準(zhǔn)智能網(wǎng)聯(lián)自主創(chuàng)新
EUV光刻工藝除了需要EUV光刻機(jī)之外,也需要配套的EUV光刻膠,目前這一市場也主要被日本廠商壟斷,現(xiàn)在三星與韓國半導(dǎo)體廠商東進(jìn)合作開發(fā)成功EUV光刻膠,已經(jīng)通過驗證。
國人一直在支持華為公司的發(fā)展,但是隨著打壓力度的不斷升級,華為也依然將面臨一些發(fā)展中的核心問題,在高端芯片方面,比如7nm、5nm芯片方面,中國企業(yè)依然難以無法媲美于臺積電等國際大廠。
三星已經(jīng)開始為特斯拉高級輔助駕駛系統(tǒng) FSD 生產(chǎn)芯片,并著手為自動汽車和自動駕駛汽車市場開發(fā)全新車載電腦產(chǎn)品。
在國內(nèi)的芯片進(jìn)口份額上,最高峰的時候曾經(jīng)達(dá)到了3萬億,雖然目前依然是進(jìn)口份額最高的,但在2020年的時候,很好的降低到了2.4萬億,對于這減少的6000億的份額,
半導(dǎo)體制程已經(jīng)進(jìn)展到了3nm,今年開始試產(chǎn),明年就將實現(xiàn)量產(chǎn),之后就將向2nm和1nm進(jìn)發(fā)。相對于2nm,目前的1nm工藝技術(shù)完全處于研發(fā)探索階段
近日,IBM和三星公布了一種新的半導(dǎo)體芯片設(shè)計,自稱這種設(shè)計可以延續(xù)摩爾定律。這一突破性的架構(gòu)將允許垂直電流流動的晶體管嵌入到芯片上,從而產(chǎn)生更緊湊的設(shè)備,并為智能手機(jī)長周期運行等鋪平了道路。
Hynix 海力士芯片生產(chǎn)商,源于韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存,2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商