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祝朋友們春節(jié)快樂！

2020鼠年HAPPYNEWYEAR辭舊歲/迎新年/團(tuán)團(tuán)圓圓過大年除夕夜，鞭炮聲聲保平安；慶團(tuán)圓，千家萬(wàn)戶貼春聯(lián)；心連心，親朋好友來拜年；祝福到，SiPTechnology祝大家春節(jié)快樂，鼠年大吉！喜迎春節(jié)2020HappyNewYear舊歲到此夕而除辭舊迎新又一年一些過往早已冷...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19
2020中國(guó)大陸晶圓代工廠介紹

?晶圓代工模式介紹晶圓代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不是自己從事設(shè)計(jì)的公司。?隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長(zhǎng)，建設(shè)一間晶圓廠動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起。透過與晶圓代工廠合...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

晶圓代工
英特爾新一代晶體管將“大變身”，打臉臺(tái)積電的制程命名“水分太高”

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)奉為圭臬的“摩爾定律”是指每?jī)赡暝谕瑯用娣e下，晶體管密度要增加一倍?？墒?，這個(gè)游戲玩到后來，怎么只剩下半導(dǎo)體界的“老派紳士”英特爾在遵守游戲規(guī)則了呢？其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分明都“違規(guī)”了！英特爾日前在臺(tái)灣舉行?“架構(gòu)日”，花了一上午的時(shí)間，并提出具體數(shù)字來佐證自己的每一代制程技...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

晶體管英特爾臺(tái)積電
3D NAND Flash技術(shù)的發(fā)展

1.?NAND的歷史2020年5月17日的會(huì)議（Tutorial）“PARTI-3DNAND”中，首位出場(chǎng)的是鎧俠（原東芝存儲(chǔ)半導(dǎo)體）的NoboruShibata先生，他在主題為《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

NAND
Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和面臨的挑戰(zhàn)

作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet，又稱小芯片或芯片粒，是一種異構(gòu)集成技術(shù)，其涉及的互連、封裝以及EDA等關(guān)鍵技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)逐漸成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究熱點(diǎn)。Chiplet技術(shù)通過將多個(gè)可模塊化芯片（...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

Chip
SiP Adhesive 材料應(yīng)用解決方案

無論是SiP、先進(jìn)封裝還是傳統(tǒng)封裝中，Adhesive-膠都是不可或缺的重要材質(zhì)。在封裝的過程中，膠的應(yīng)用方法也多種多樣，鍵合芯片需要通過膠粘結(jié)到基板，或者在芯片堆疊中粘接上下層芯片，倒裝焊芯片通過底部填充膠進(jìn)行加固并抵抗熱應(yīng)力，塑封的包封材料也是一種膠，等等，所有封裝都是離不開...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19
2020中國(guó)芯片封裝有機(jī)基板產(chǎn)業(yè)概況

本文主要介紹國(guó)內(nèi)當(dāng)前芯片封裝（包括SiP及先進(jìn)封裝HDAP）有機(jī)基板的產(chǎn)業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網(wǎng)址、聯(lián)系方式等信息，可供讀者參考。在SiP及先進(jìn)封裝中最常用到的基板包含3類：有機(jī)基板、陶瓷基板、硅基板。有機(jī)基板由于具有介電常數(shù)低、質(zhì)量密度低、加工工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高和成本低等優(yōu)...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

芯片封裝基板
SiP迎裸芯片供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)航天SiP新品堪比國(guó)外

導(dǎo)讀近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子電氣設(shè)計(jì)自動(dòng)化和管理信息化方案與服務(wù)提供商——奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技術(shù)專家李揚(yáng)接受了ELEXCON電子展記者專訪，分享了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、高密度先進(jìn)封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀和應(yīng)用趨勢(shì)，以及在航空航天等高可靠領(lǐng)域的SiP產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

供應(yīng)鏈芯片
自主可控與SiP產(chǎn)品研發(fā)

自主可控?首先，我們來聊聊自主可控。自主可控就是依靠自身設(shè)計(jì)研發(fā)，全面掌握產(chǎn)品核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)從硬件到軟件的自主研發(fā)、生產(chǎn)、升級(jí)、維護(hù)的全程可控。簡(jiǎn)單地說就是核心技術(shù)、關(guān)鍵零部件、各類軟件全都國(guó)產(chǎn)化，自已開發(fā)、自己制造，不受制于人。例如電腦自主可控，采用國(guó)產(chǎn)CPU處理器、國(guó)產(chǎn)B...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19
SiP技術(shù)助力中國(guó)芯片騰飛

導(dǎo)讀這篇文章從國(guó)產(chǎn)芯片提供商的角度，分析了SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)給移動(dòng)通信產(chǎn)品帶來的進(jìn)步和創(chuàng)新，助力中國(guó)芯片騰飛。本文素材來自紫光展銳UNISOC，是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片等。紫光...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

中國(guó)芯片
臺(tái)積電5nm芯片生產(chǎn)重地晶圓廠突發(fā)事故：芯片又要漲價(jià)了？

據(jù)悉，臺(tái)積電今日證實(shí)有部分來自廠商供應(yīng)氧體疑似受到污染，已即時(shí)調(diào)度其他氣體供應(yīng)，此現(xiàn)象對(duì)產(chǎn)線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產(chǎn)。

模擬
2021-08-18

蘋果 AMD 5nm芯片
ASML加強(qiáng)與英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，臺(tái)積電馬上就要“失寵”了嗎？

隨著芯片用量的持續(xù)增長(zhǎng)，自主研發(fā)芯片已經(jīng)成為全球趨勢(shì)，光刻機(jī)作為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠，已經(jīng)成為了各國(guó)的必爭(zhēng)“利器”。

模擬技術(shù)
2021-08-18

半導(dǎo)體臺(tái)積電 ASML
驍龍898橫空出世：4nm工藝，性能提升20%！

高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動(dòng)產(chǎn)品，宣告 5G 時(shí)代的真正到來。如今，高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級(jí)對(duì)5G的全面支持，能夠覆蓋各個(gè)價(jià)位段的5G智能手機(jī)產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費(fèi)者。

模擬技術(shù)
2021-08-18

芯片 4nm 驍龍768G
AMDQ 2季度拿到16.9%的x86處理器市場(chǎng)份額，創(chuàng)造2006年以來最高記錄

AMD又要Yes了，在過去的幾年中他們搶占x86市場(chǎng)份額的表現(xiàn)有目共睹，最新統(tǒng)計(jì)顯示AMD在Q2季度拿到了16.9%的整體x86處理器市場(chǎng)份額，創(chuàng)造了2006年以來的最高記錄。

模擬
2021-08-18

CPU 芯片 AMD
芯片代工市場(chǎng)再迎新巨頭入局：英特爾高調(diào)進(jìn)軍芯片代工市場(chǎng)

近日，芯片代工市場(chǎng)再迎新巨頭入局。7月27日，向來以PC芯片制造供應(yīng)出名的英特爾高調(diào)宣布入局芯片代工市場(chǎng)，公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。

模擬
2021-08-18

芯片英特爾代工

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英特爾新一代晶體管將“大變身”，打臉臺(tái)積電的制程命名“水分太高”

3D NAND Flash技術(shù)的發(fā)展

Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和面臨的挑戰(zhàn)

SiP Adhesive 材料應(yīng)用解決方案

2020中國(guó)芯片封裝有機(jī)基板產(chǎn)業(yè)概況

SiP迎裸芯片供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)航天SiP新品堪比國(guó)外

自主可控與SiP產(chǎn)品研發(fā)

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