[導讀]導讀近日，國內領先的電子電氣設計自動化和管理信息化方案與服務提供商——奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技術專家李揚接受了ELEXCON電子展記者專訪，分享了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度先進封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀和應用趨勢，以及在航空航天等高可靠領域的SiP產品優(yōu)勢...
導讀
近日，國內領先的電子電氣設計自動化和管理信息化方案與服務提供商——奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技術專家 李揚接受了ELEXCON電子展記者專訪，分享了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度先進封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀和應用趨勢，以及在航空航天等高可靠領域的SiP產品優(yōu)勢，他認為未來SiP技術將在可穿戴設備、醫(yī)療、人工智能和無人機等領域嶄露頭角。
嘉賓：李揚奧肯思科技有限公司SiP技術專家記者：請您談談全球系統(tǒng)級封裝（SiP）的產業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，及其技術優(yōu)勢和瓶頸。SiP技術專家：
從全球產業(yè)鏈來看，SiP系統(tǒng)級封裝產業(yè)現(xiàn)狀主要體現(xiàn)在行業(yè)關注度持續(xù)提高，從Foundry到OSAT再到系統(tǒng)廠商System user，都對SiP和高密度先進封裝HDAP（High Density Advanced Package）非常關注并積極開展應用。
首先，SiP和HDAP高度重合，都是通過封裝技術來實現(xiàn)，但并不完全等同，通常認為SiP 重點關注系統(tǒng)在封裝內的實現(xiàn)，而HDAP則更專注工藝的先進性。
下圖為SiP和HDAP的關系：
對于SiP和HDAP，從晶圓廠（Foundry）到半導體封測廠（OSAT），再到板級系統(tǒng)電路裝配運營商（System user），半導體的整個產業(yè)和供應鏈都涉及在內，但他們的關注點又有所不同，Foundry關注HDAP中密度最高，工藝難度最高的部分，OSAT關注面比較廣泛，從單芯片的WLCSP到復雜的系統(tǒng)級封裝SiP都有關注，系統(tǒng)用戶System user則對SiP關注較多。
SiP技術優(yōu)勢主要體現(xiàn)在產品的小型化、低功耗、高性能，SiP及HDAP技術主要能解決目前電子系統(tǒng)集成的瓶頸，SiP技術本身來看目前并沒有技術上的瓶頸，只是在裸芯片的供應鏈和相關的接口標準需要提升和完善。從目前如Chiplet和異構集成等概念得到業(yè)界的積極響應，裸芯片供應鏈和裸芯片之間的接口標準也有望逐漸得到改善。
記者：在手機、TWS耳機、可穿戴設備、物聯(lián)網等領域，貴公司的SiP產品和技術方案，有哪些競爭優(yōu)勢和成功案例？SiP技術專家：
目前我們公司的SiP產品重點集中在航空航天等高可靠領域的應用上，此外也會逐漸向醫(yī)療、可穿戴設備、工業(yè)應用等更為廣泛的領域擴展。
下圖所示為我們公司新產品和某國外現(xiàn)有競爭產品的比較，由于采用了先進的SiP技術，我們的產品在技術指標上已經全面勝于國外競品。
1）體積縮小為現(xiàn)有競品的1/4；2）重量降低為現(xiàn)有競品的40%；3）質量等級提升1倍以上；4）產品性能提升1.25倍；5）存儲容量的可擴展空間更大；6）引腳和功能完全兼容，可原位替代。
此外，由于新產品采用了陶瓷材料，除了可提供氣密性封裝，在可靠性上大有提升之外，其傳熱性能也要遠好于塑封材料，因此新產品在散熱方面也具有較大的優(yōu)勢。
該產品成功上市后，由于其在體積、重量、性能、可靠性、質量等級均比國外競爭產品有較大的提升，因此，可完全取代國外同類產品，實現(xiàn)國產化替代，并創(chuàng)造出應有的市場價值。
記者：您認為2021年會有哪些影響本行業(yè)技術發(fā)展的設計開發(fā)熱點/熱門技術/新興應用，帶來哪些挑戰(zhàn)或機遇？可否分享貴司如何應對或把握？SiP技術專家：
5G對SiP提出了新的要求，也帶了了更多的機會，關于這一點，我曾經整理過一篇文章：“SiP技術在5G時代的新機遇”發(fā)表在“SiP系統(tǒng)級封裝技術”公眾號上，感興趣的讀者可以瀏覽。
隨著5G技術的推廣，SiP也有了更大的應用空間，所以我非常看好SiP技術在5G時代的應用和普及。
另外，我認為在可穿戴設備、醫(yī)療、人工智能和無人機等領域，SiP技術能夠找到更多新的發(fā)展機會。
記者：請大致介紹一下貴公司2021年在中國的戰(zhàn)略規(guī)劃及市場布局。制定這種戰(zhàn)略的主要考量因素是什么？SiP技術專家：
我們公司長期關注SiP及高密度先進封裝技（HDAP）術的小型化、低功耗、高性能的特點，為客戶提供SiP及HDAP產品的設計、仿真、驗證平臺，并指導和協(xié)助客戶進行SiP及HDAP產品的研發(fā)。
我們公司也積極開展基于SiP技術的自主研發(fā)產品，例如上面提到的產品，而且也在不斷擴展產品的研發(fā)和應用領域。對于目前行業(yè)及國內外形勢，確實帶來了一些壓力，同時也面臨著更多的機遇，例如國產化替代的大趨勢，使我們的產品也能有更廣泛的市場機會。
此外，我有一本新書《基于SiP技術的微系統(tǒng)》將會在幾個月后，由電子工業(yè)出版社正式出版。該書內容涵蓋“概念和技術”、“設計和仿真”、“項目和案例”三大方面，總共30章。內容包括了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創(chuàng)概念，先進封裝（HDAP）最新技術介紹，以及Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋置、平面埋置、RF、Rigid-Flex、4D SiP等詳細設計方法、電氣驗證及物理驗證，對SiP及相關的技術進行了綜合而詳盡的闡述。關注SiP、微系統(tǒng)及先進封裝技術的讀者可以參考。
書籍構思圖，最終以正式出版的實體書為準2021年9月1-3日，ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將打造『 SiP系統(tǒng)級封裝與先進封測專區(qū) 』，匯聚多家先進封裝產業(yè)鏈優(yōu)質廠商，展示SiP封裝設計與應用、IC制造與封測、EDA工具、先進電子材料與工藝等前沿封裝技術及新品方案。同時，現(xiàn)場還將舉辦『 2021中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）』，2021年夏季SiP China上海分站也在緊密籌備中…SiP China關于中國系統(tǒng)級封裝大會
作為全球系統(tǒng)級封裝領域重要的技術交流平臺，SiP China將是一場內容詳實的SiP產業(yè)年度聚會，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設計、SiP封裝專業(yè)知識以及SiP設計鏈的方方面面，同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商。
2017-2020年，中國系統(tǒng)級封裝大會共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、馬來西亞、新加坡等國家及地區(qū)的220余家企業(yè)參與，真正實現(xiàn)了從SiP China到SiP World的筑建，實現(xiàn)前沿技術交流，高端圈層的融合。
現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中！欲了解詳情，請聯(lián)系主辦方：? (86)755-88311535
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