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Mini LED與OLED會長期共存，2020年智屏銷售額超10億 ！
目前電視市場主流的屏幕主要分為：LED、OLED、QLED、激光屏還有最近風頭正盛的Mini LED屏。后者現(xiàn)在也受到了包括三星、TCL、索尼、LG等電視行業(yè)一些大佬的大肆追捧，而作為行業(yè)內(nèi)最早量產(chǎn)、最早布局Mini LED的電視廠商，TCL則在Mini LED智屏有著絕對的話語權(quán)。
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Intel公布CPU工藝各種制程、封裝技術輪番登場：誓言重回世界第一
昨天，Intel公布了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術輪番登場，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務。
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全球首款首款HKMG DDR5內(nèi)存：三星將在不久后開始量產(chǎn)768GB
三星電子近日宣布，正在研發(fā)單顆 24GB 的 DDR5 內(nèi)存顆粒，用于滿足企業(yè)用戶的需求，尤其是云數(shù)據(jù)中心等客戶。使用 32 顆這種顆粒制造的內(nèi)存條，可以實現(xiàn)單條 768GB 的容量，能夠為服務器大幅提高內(nèi)存容量。
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強強聯(lián)合：英特爾將同高通合作代工高通芯片，為其生產(chǎn)手機芯片
7月27日上午消息，英特爾今天宣布，將加速芯片處理與封裝的創(chuàng)新，高通將成為本公司客戶之一。英特爾為其制造的芯片將使用20A制程工藝，預計將在2024年量產(chǎn)。
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高通旗艦芯片驍龍898芯片首曝：3.09GHz X2超大核
從去年開始，手機廠商在高通旗艦芯片的適配進度上就開始提速了，今年同樣如此。如今驍龍888+處理器手機還沒有正式上市，現(xiàn)在下一代的高通旗艦芯片的核心參數(shù)已經(jīng)開始被逐漸披露。
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realme曝光安卓首個磁吸式無線充電技術： Flash手機率將先搭載
眾所周知，全球手機市場份額基本被前幾大巨頭瓜分得所剩無幾，一些老品牌由于實力懸殊太大，很多都已經(jīng)倒下，更別說新品牌破局，一個新品牌想要從巨頭嘴里搶走份額，可謂是難上加難。
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SiP（System in Package）系統(tǒng)級封裝技術
SiP（System in Package）系統(tǒng)級封裝技術正成為當前電子技術發(fā)展的熱點，受到了來自多方面的關注，這些關注既來源于傳統(tǒng)封裝Package設計者，也來源于傳統(tǒng)的MCM設計者，更多來源于傳統(tǒng)的PCB設計者，甚至SoC的設計者也開始關注SiP。
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元器件熱設計：熱阻和散熱的基礎知識
現(xiàn)在讓我們進入熱設計相關的技術話題。熱設計所需的知識涵蓋了廣泛的領域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎知識。什么是熱阻熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量（單位時間內(nèi)流動的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞，而熱阻值低...
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國產(chǎn)芯片黑馬突破6nm，榮耀與紫光展銳，能否“接棒”華為？
華為事件發(fā)生之后，海思未來的發(fā)展成為了一個難題，即便還是能夠設計出最先進的芯片，可是沒有辦法產(chǎn)出來，所謂巧婦難為無米之炊，任正非對此也是非常無奈的。
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高通的旗艦位置不保？ 聯(lián)發(fā)科5G芯片架構(gòu)一飛沖天！
7月7日消息，芯片廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)將對外開放天璣5G芯片架構(gòu)，一加將成為首個嘗鮮的手機品牌。全新的天璣5G開放架構(gòu)提供更為接近底層的開放資源?；谔飙^1200移動平臺，聯(lián)發(fā)科提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖形和AI處理單元，以及傳感器和無線連接等子系統(tǒng)提供解決方案。
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國內(nèi)半導體集體大漲，為什么相信中芯國際能超越臺積電？
本周光刻機板塊49只股票中，有39只出現(xiàn)了大漲，平均漲幅為7.58%。其中，板塊內(nèi)的永太科技更是大漲了161%。
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洗碗讓你生無可戀？ 世界首款“洗碗機器人”成功問世！
眾所周知，洗碗機是自動清洗碗、筷、盤、碟、刀、叉等餐具的設備。在市面上的全自動洗碗機可以分為家用和商用兩類，家用全自動洗碗機只適用于家庭，主要有柜式、臺式、水槽一體式及集成式 。商用洗碗機按結(jié)構(gòu)可分為柜式、罩式、籃傳式、帶傳式、超聲波5大類，為餐廳、賓館、機關單位食堂的炊事人員減輕了勞動強度，提高了工作效率，增進清潔衛(wèi)生。
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先進封裝解決方案凸顯行業(yè)價值，誰會成為下一個阿斯麥？
過去數(shù)十年來，摩爾定律猶如法則一般引領了半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體制程持續(xù)升級，然而，當先進制程技術已走到5nm、3nm，甚至IBM(140.02, -6.82, -4.64%)已經(jīng)發(fā)布了全球首個2nm的芯片制造技術，晶體管大小正不斷逼近原子的物理體積極限。
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世界人工智能大會即將召開：難道超級風口又要來臨了嗎？
7月8日-10日，以 “智聯(lián)世界·眾智成城” 為主題的2021世界人工智能大會(WAIC2021)即將在上海隆重召開。華為將承辦人工智能高峰論壇，屆時，華為將展示華為智能汽車解決方案，華為高階自動駕駛?cè)珬＝鉀Q方案“鐵人三項”包括超級全棧算法、超級數(shù)據(jù)湖、超級計算和傳感器硬件。
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新能源銷量反超特斯拉：比亞迪半導體開啟IPO倒計時
今年以來受持續(xù)蔓延的“缺芯潮”影響，整個世界半導體供應鏈都面臨緊張局面。相關資料顯示，本輪“缺芯潮”或?qū)⒊掷m(xù)到明年上半年，這也就意味著與半導體芯片緊密相關的整個智能產(chǎn)業(yè)都將會在較長一段時間之內(nèi)受到影響，快速發(fā)展的智能汽車行業(yè)更是首當其沖。
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