眾所周知，智能手機和電腦不同，因為散熱條件不好，能效比是至關(guān)重要的指標(biāo)，這就是為什么榮耀50的游戲幀率，能吊打某些驍龍888機型的根本原因。

但是，并不是所有的廠商優(yōu)化都能夠如此給力，同時，現(xiàn)在的手機處理器不僅性能方面擠牙膏，同時連發(fā)熱量也變得非常大。

與其說手機廠商壓制不住處理器的功耗，還不如說處理器本身的實力不夠強大，不然肯定不會出現(xiàn)如此大的吐槽。

所以當(dāng)高通驍龍傳出新消息的時候，有很多網(wǎng)友戲稱要“翻車預(yù)定”了

從去年開始，手機廠商在高通旗艦芯片的適配進(jìn)度上就開始提速了，今年同樣如此。如今驍龍888+處理器手機還沒有正式上市，現(xiàn)在下一代的高通旗艦芯片的核心參數(shù)已經(jīng)開始被逐漸披露。

關(guān)于高通的下一代芯片，它的代號早已經(jīng)被確定是SM8450，但是商用命名一直有爭議，一說是驍龍895，還有說是驍龍898?，F(xiàn)在博主冰宇宙給出了一個確切的答案，表示高通下一代旗艦芯片命名為驍龍898。

前不久，高通在驍龍888 Plus的發(fā)布會上，意外泄露了下一代芯片的部分信息，其中透露搭載下一代旗艦芯片的機型將會在年底發(fā)布。

此前，有許多消息認(rèn)為驍龍888的繼任者會被命名為驍龍895，延續(xù)此前的命名規(guī)則，但最新消息顯示，該芯片可能將會延續(xù)888的特性，被命名為“驍龍898”。

同時，爆料者@i冰宇宙還透露，驍龍898將會擁有頻率達(dá)3.09GHz的X2超大核，這將會帶來頂級的性能表現(xiàn)，也與此前的傳聞相互呼應(yīng)。

據(jù)此前消息，驍龍898將采用1+3+2+2的四叢集架構(gòu)，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高頻)，Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低頻)。

Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版設(shè)計，分別取代X1/A78/A55。

根據(jù)之前曾曝光過的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，相比驍龍888再次帶來大幅升級，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。值得一提的是，此次驍龍898的工藝也將帶來升級，雖然無緣傳說中的3nm制程，但是將會采用三星4nm工藝打造，整體功耗和發(fā)熱量會帶來一定程度上的下降，扭轉(zhuǎn)驍龍888的口碑。

根據(jù)之前曾曝光過的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，相比驍龍888再次帶來大幅升級，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。

按照以往慣例，驍龍898或許會由小米下一代數(shù)字系列旗艦“小米12”首發(fā)，該機作為小米12周年旗艦產(chǎn)品，同時也是以12為名，將有很大可能會在12月份正式發(fā)布。

這也就是說，我們很有可能會在今年結(jié)束之前就用上驍龍898的產(chǎn)品，將是一款刷新安卓陣營性能記錄的芯片，非常令人期待。

高通下一代的處理器SM8450已經(jīng)被曝光了，當(dāng)然這僅僅在只是一個代號，高通的處理器都會以驍龍來命名，這款可能是驍龍898處理器，這是驍龍888處理器的繼任者，這款處理器的發(fā)布時間應(yīng)該是在今年年底或者是明年年初，隨著時間的推進(jìn)這款處理器的各種信息也都被曝光了。

另外根據(jù)消息驍龍898將會支持3.09Hz頻率，這么高的頻率必然是會帶來性能的提升，但是高頻率勢必也會帶來高功耗，驍龍898能不能壓住功耗?驍龍898采用的是三星的4nm工藝，和驍龍888處理器的5nm工藝相比，在工藝制程方面有一定的提升，功耗會有所降低，但是各大智能手機廠商們能不能壓住功耗還是另外一回事兒了。

驍龍888處理器就是因為功耗壓不住翻車了，搭載驍龍888處理器的手機表現(xiàn)出來的還不如驍龍870出來來得穩(wěn)定，完全無法表現(xiàn)出旗艦處理器的性能來，這也讓很多網(wǎng)友調(diào)侃為火龍。另外驍龍898采用的是三星的4nm工藝，而非臺積電的4nm工藝，不出意外功耗還是壓不住，以如今國產(chǎn)智能手機廠商的水準(zhǔn)來說，還是壓不住這款處理器的發(fā)熱。

2021年下半年，各大手機芯片廠商、手機廠商都紛紛開始籌劃最終的年度旗艦產(chǎn)品大招，其中最受廣大消費者關(guān)注，或許就是高通驍龍下一代旗艦芯片產(chǎn)品，目前也已經(jīng)基本得到了確認(rèn)，根據(jù)華為官方調(diào)查問卷顯示，高通驍龍下一代旗艦芯片將會被命名為驍龍898，并非此前網(wǎng)絡(luò)上所曝光的驍龍895，而就在近日，高通驍龍898處理器的配置參數(shù)遭到了曝光，依舊采用5nm工藝制程打造，但整體的性能提升服務(wù)較大，這也讓很多消費者開始擔(dān)憂，畢竟此前的驍龍888處理器就翻車了，因為三星5nm制程工藝無法壓制住高通驍龍888處理器的強大性能，導(dǎo)致其功耗、發(fā)熱量嚴(yán)重超標(biāo)，給消費者帶來了極差的使用體驗，而驍龍888處理器也被廣大網(wǎng)友們譽為“新一代火龍810”;

據(jù)悉，高通驍龍898處理器在性能方面提升依舊沒有收斂，并且這次高通驍龍898的CPU和GPU性能都飆漲，其中高通驍龍898CPU大核心直接從X1升級到X2，CPU主頻也直接提升至3.09GHz，采用三星和臺積電的兩種5nm工藝制程方案打造，對此很多網(wǎng)友們也再次開始擔(dān)憂：“只要是三星造的，820，888什么的，就都是火龍，高通需要避開三星;”

因為驍龍898的適配進(jìn)度提前，預(yù)計今年12月中旬就會有相關(guān)機型發(fā)布，不出意外會是小米12首發(fā)搭載。關(guān)于小米12的爆料不多，已知會采用居中打孔屏，并且是三星E5材質(zhì)，支持LTPO技術(shù)。另外在快充，相機方面都會有一定的提升。想獲取更多科技資訊，快來關(guān)注我們吧!