摘要:電路設(shè)計(jì)中要實(shí)現(xiàn)對微弱信號放大、高速信號采集、大功率輸出等功能,必須采用模擬電路,但長期以來模擬電路的設(shè)計(jì)一直存在著處理精度低,設(shè)計(jì)、調(diào)試難度大等缺陷?;诖死肔attice公司推出的在系統(tǒng)可編程模擬
在生活中經(jīng)常需要進(jìn)行溫度測量,如根據(jù)溫度變化調(diào)整穿衣服的厚薄,根據(jù)溫度高低確定是否開空調(diào)取暖或制冷等等。根據(jù)溫度傳感器的原理,簡易的制作了這款指針式溫度計(jì)。 1、選擇溫度傳感 器溫度測量的方法很多,
在當(dāng)今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進(jìn)經(jīng)過硅驗(yàn)證并針對特定音頻功能優(yōu)化過的音頻IP,有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設(shè)計(jì)走向 28nm工藝技術(shù),也隨之會出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設(shè)計(jì)包括了很多
摘要:在模擬電路的教學(xué)中,差分放大電路的溫漂抑制作用無疑是一個(gè)難點(diǎn)內(nèi)容。如果在教學(xué)中應(yīng)用Multisim10進(jìn)行仿真分析,可以將復(fù)雜的知識簡單化,從而加深學(xué)生對理論知識的理解,大大提高課堂教學(xué)效果。 關(guān)鍵詞:Mu
鐵電隨機(jī)存儲器(FRAM) RFID由于存儲容量大、擦寫速度快一直被用作數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽。內(nèi)置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起,從而豐富了RFID應(yīng)用。概述到目前為止,富士通半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出了高頻段(13.6MHz)和超高頻
本文對目前幾種比較有競爭力和發(fā)展?jié)摿Φ男滦头且资源鎯ζ髯隽艘粋€(gè)簡單的介紹。鐵電存儲器(FeRAM)鐵電存儲器是一種在斷電時(shí)不會丟失內(nèi)容的非易失存儲器,具有高速、高密度、低功耗和抗輻射等優(yōu)點(diǎn)。 當(dāng)前應(yīng)用于存儲
開漏輸出:OC門的輸出就是開漏輸出;OD門的輸出也是開漏輸出。TTL電路有集電極開路OC門,MOS管也有和集電極對應(yīng)的漏極開路的OD門,它的輸出就叫做開漏輸出。它可以吸收很大的電流,但是不能向外輸出電流。所以,為了能
業(yè)余電子制作和維修過程中,難免遇到焊接電池極片或薄鋼板,而要確保順利完成這一任務(wù)就離不開電焊機(jī)。電焊機(jī)通??煞譃橹绷麟姾笝C(jī)和交流電焊機(jī)兩種,這里介紹的是交流電焊機(jī),它由降壓變壓器、電流調(diào)節(jié)器和散熱系統(tǒng)
我們都在思考著一個(gè)問題:我們會見的這些工程師怎么幾乎一點(diǎn)都不了解模擬技術(shù)呢。我認(rèn)為,這些應(yīng)屆畢業(yè)生設(shè)計(jì)工程師所掌握的模擬技術(shù)知識,與我們畢業(yè)時(shí)的前輩所了解的知識不同,僅此而已。我的同事卻說:“如果
摘要: 耐壓儀是進(jìn)行耐受電壓能力測試的儀器,被測物件可以使各種電器裝置,絕緣材料和絕緣結(jié)構(gòu)等。 耐壓儀的結(jié)構(gòu) 耐壓儀采用單框芯式鐵芯結(jié)構(gòu)。初級繞組繞在鐵芯上,高壓繞組在外,這種同軸布置減少了漏
電子發(fā)燒友網(wǎng)按:工程師在進(jìn)行電子設(shè)計(jì)方案過程中越來越不能忽視EMC/EMI規(guī)范化設(shè)計(jì)了,它需要工程師在設(shè)計(jì)之初就進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)!在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)階段,主要針對產(chǎn)品需要滿足EMC法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),對產(chǎn)品采用什么屏蔽設(shè)計(jì)方
一、萬用電路板選擇和焊接 萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版,洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢:使用門檻低,成本低廉,使用方便,擴(kuò)展靈活。比如在大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽中,作品通常需要在幾
一般來說,將自己的想法,變成一塊實(shí)際的電路板,我們通常需要經(jīng)歷以下這些步驟:畫PCB圖;將圖”印刷”到PCB板上;腐蝕PCB板;鉆孔;焊接元件。但往往有些”高手”不用PCB板就把東西做出來了。
擴(kuò)音機(jī)是常用的、典型的電子產(chǎn)品。由直流穩(wěn)壓電源、音頻前置放大器、功率放大器三部分組成(如下圖所示)。擴(kuò)音器基本覆蓋了放大電路的全部內(nèi)容,綜合性很強(qiáng),并且每~部分都是一個(gè)獨(dú)立的單元電路,在本制作中,把音頻
系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案被譽(yù)為半導(dǎo)體業(yè)最重要的發(fā)展之一,目前,從數(shù)字手機(jī)和數(shù)字電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品到高端通信LAN/WAN設(shè)備中,這一器件隨處可見。過去,為了創(chuàng)建此類嵌入式系統(tǒng),設(shè)計(jì)工程師不得不在處理器、邏輯