雖然全球芯片市場(chǎng)仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾,但在細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)熱潮卻并非退卻,除了大熱的汽車芯片之外,手機(jī)芯片也同樣成為市場(chǎng)寵兒。
眾所周知, 在現(xiàn)代科技領(lǐng)域里,半導(dǎo)體芯片無疑是十分重要的,而我們想要生產(chǎn)芯片,那么就必須要有先進(jìn)的光刻機(jī)才行,要知道一塊小小的芯片雖然看上去并不大。
芯片等規(guī)則被修改后,國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)發(fā)展速度明顯超過之前。例如,國(guó)內(nèi)廠商自研各種7nm、6nm等芯片,華為聯(lián)合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5nm芯片在封裝等。
近日,有一則消息傳來,全球首顆3D芯片誕生,這讓先進(jìn)封裝再次引人注目。重點(diǎn)是,這顆芯片是臺(tái)積電7nm制程工藝,利用3D封裝技術(shù)生產(chǎn),集成了600億晶體管。
華為應(yīng)該是在智能手機(jī)時(shí)代獲得很高地位的國(guó)內(nèi)廠商,不僅僅研發(fā)了鴻蒙OS系統(tǒng),還研發(fā)了海思麒麟處理器,都讓其核心技術(shù)得到了大幅度增強(qiáng)。要知道,現(xiàn)在非常多的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都還在大面積采用海外元件,并不是不允許這么做,但支持國(guó)產(chǎn)往往要放到前面一些。
3月5日消息,據(jù)著名爆料者iris表示,本月內(nèi)AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器,包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
3月5日消息,博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料,高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會(huì)由臺(tái)積電代工,功耗控制會(huì)更好。按照高通的命名規(guī)則,高通今年下半年商用的旗艦芯片將會(huì)命名為驍龍8 Gen1 Plus,而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2,它們都將由臺(tái)積電代工。
三星是在早期涉足VR領(lǐng)域的公司之一,其為消費(fèi)者開發(fā)了一種低價(jià)的VR頭顯產(chǎn)品,使許多人都能接觸到它。但遺憾的是三星最終決定關(guān)停Gear VR平臺(tái),因?yàn)樗鼪]有達(dá)到其炒作的目的
近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2022年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為507億美元,比 2021 年 1 月的 400 億美元增長(zhǎng) 26.8%,比2021年12月的509億美元減少0.2%。
從華為獲悉,在 MWC22 巴塞羅那期間,華為與移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商 Telenor 舉辦聯(lián)合發(fā)布會(huì),發(fā)布了高能效天線樣板點(diǎn),這是首個(gè)采用高能效天線實(shí)現(xiàn)站點(diǎn)節(jié)能的商用實(shí)踐,帶來最高單站能耗節(jié)省 15%。
據(jù)海外媒體techpowerup報(bào)道,臺(tái)積電正在積極推進(jìn)3nm工藝制程的量產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)將在2022下半年至2023年上半年之間實(shí)現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。
ASML是全球最主要的光刻機(jī)供應(yīng)商了,EUV光刻機(jī)更是獨(dú)一份,這幾年來由于臺(tái)積電產(chǎn)能擴(kuò)大,已經(jīng)是ASML第一大客戶,為此ASML也加大在臺(tái)積電當(dāng)?shù)氐娜瞬耪心?,今年要在全臺(tái)招聘1000人,碩士年薪也可達(dá)160萬新臺(tái)幣,約合36萬人民幣。
《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者發(fā)現(xiàn),總排名方面,聯(lián)發(fā)科、高通、三星領(lǐng)跑前三的格局依舊,但暗流卻在涌動(dòng)。其中聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為33%,同比下滑4個(gè)百分點(diǎn);高通則以30%的份額排名第二
2022新的一年里,我們回看去年絕對(duì)是半導(dǎo)體爆發(fā)的一年,“缺芯”這個(gè)關(guān)鍵詞更是伴隨我們整整一年,各行各業(yè)或多或少都面臨芯片短缺的危機(jī),因此2021年全球半導(dǎo)體企業(yè)都有了一個(gè)不錯(cuò)的增幅。
“5nm翻車”也算是近期的一個(gè)熱門話題了,似乎去年下半年發(fā)布的,包括驍龍888、麒麟9000、蘋果A14等在內(nèi)的一眾應(yīng)用了5nm工藝的手機(jī)芯片,都在功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上不夠理想。