雖然全球芯片市場(chǎng)仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾，但在細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)熱潮卻并非退卻，除了大熱的汽車芯片之外，芯片也同樣成為市場(chǎng)寵兒。日前市研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機(jī) AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))芯片組出貨量數(shù)據(jù)顯示，該季度出貨量同比增長(zhǎng)5%，其中5G智能手機(jī)SoC出貨量幾乎占據(jù)SoC 總出貨量的一半。

《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者發(fā)現(xiàn)，總排名方面，聯(lián)發(fā)科、高通、三星領(lǐng)跑前三的格局依舊，但暗流卻在涌動(dòng)。其中聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為33%，同比下滑4個(gè)百分點(diǎn);高通則以30%的份額排名第二，市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)7個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告分析指出，通過(guò)讓臺(tái)積電和三星代工，高通獲得了足夠的芯片產(chǎn)量，因而也搶到了更多的市場(chǎng)份額。值得關(guān)注的是，國(guó)產(chǎn)5G芯片廠商在此次報(bào)告中的表現(xiàn)有喜有憂。報(bào)告顯示，展銳在該季度全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)出貨排名躍居第四，市占率已達(dá)11%，同比增長(zhǎng)了7個(gè)百分點(diǎn)，相比第三季度的10%份額，穩(wěn)步上升。但另一大國(guó)產(chǎn)巨頭海思則由于受到制裁令波及，無(wú)法再繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片。目前市場(chǎng)份額已由2021年同期7%跌至1%，排名第六。

報(bào)告預(yù)估，鑒于更高的5G普及率將抵消較低的季節(jié)性需求，臺(tái)積電晶圓漲價(jià)后芯片組價(jià)格的上漲反映在 2021 年第四季度以后，尤其是亞太地區(qū)為代表的5G遷移及持續(xù)的LTE需求，5G手機(jī)芯片市場(chǎng)在2022年的表現(xiàn)會(huì)更加搶眼。對(duì)于聯(lián)發(fā)科的小幅波動(dòng)，產(chǎn)業(yè)普遍認(rèn)為屬于預(yù)期之內(nèi)?！皬膫鹘y(tǒng)周期看，聯(lián)發(fā)科的出貨高峰集中在上半年。”來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體資深分析師季維指出，同時(shí)由于近兩年來(lái)的缺芯潮，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的主要客戶中國(guó)廠商基本都提前預(yù)訂了庫(kù)存，因此年底的銷量有所下滑算是正常情況。

C114通信網(wǎng)主編周桂軍則認(rèn)為，雖然在2021年發(fā)布了向高端市場(chǎng)進(jìn)軍的5G SoC芯片天璣9000，但聯(lián)發(fā)科的主要市場(chǎng)仍以中端為主，隨著5G手機(jī)向中低端市場(chǎng)延展，聯(lián)發(fā)科在2021年底的市場(chǎng)份額小幅下降可能只會(huì)是個(gè)短暫現(xiàn)象。而相比聯(lián)發(fā)科，高通與三星的競(jìng)爭(zhēng)則更為微妙。由于三星兼具芯片設(shè)計(jì)與制造的角色，高通的部分芯片供貨也由三星負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，但隨著者出于自身利益而在競(jìng)合關(guān)系上的逐漸解綁，這種情況也在發(fā)生改變。

[ 從去年年初開(kāi)始，華為丟失的市場(chǎng)份額正在快速被國(guó)內(nèi)安卓陣營(yíng)與蘋果分食，而中高端市場(chǎng)則成為了各家手機(jī)廠商爭(zhēng)奪的“關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)”。 ]

[ 高通內(nèi)部員工對(duì)記者表示，高通的精力更多的放在了旗艦芯片的研發(fā)上，而過(guò)去聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)更多受益于中低端市場(chǎng)的增長(zhǎng)。但從芯片迭代速度上，可以看到，聯(lián)發(fā)科正在向“老大哥”高通發(fā)起猛烈追擊。 ]

[ 高通方面表示，2021財(cái)年高通在安卓手機(jī)上的收益超過(guò)最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手40%。 ]

國(guó)產(chǎn)手機(jī)在高端手機(jī)市場(chǎng)上的拼搶，刺激著上游芯片廠商的業(yè)績(jī)，也加快了5G芯片的迭代速度。

3月1日，在高通發(fā)布5G基帶芯片平臺(tái)驍龍X70后，它的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科再次向中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)起了“圍剿”，推出采用臺(tái)積電5nm制程的天璣8000系列。而在一個(gè)月前，高通的驍龍8 Gen 1與聯(lián)發(fā)科的芯片天璣9000的發(fā)布時(shí)間相差不到10天。

爭(zhēng)搶全球首款4nm制程手機(jī)芯片的“火藥味”還未消散，高端市場(chǎng)手機(jī)芯片的“放量之戰(zhàn)”就已開(kāi)始?！霸谌A為海思份額逐漸萎縮的同時(shí)，5G芯片市場(chǎng)開(kāi)始了瘋狂補(bǔ)位戰(zhàn)?！币晃粐?guó)產(chǎn)手機(jī)負(fù)責(zé)人對(duì)記者說(shuō)。

聯(lián)發(fā)科、高通拼搶高端市場(chǎng)

從去年年初開(kāi)始，華為丟失的市場(chǎng)份額正在快速被國(guó)內(nèi)安卓陣營(yíng)與蘋果分食，而中高端市場(chǎng)則成為了各家手機(jī)廠商爭(zhēng)奪的“關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)”。

根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年上半年600美元以上價(jià)位段，華為占43%，到了2021年上半年，華為占13%，vivo、OPPO和小米的份額均有6%~8%的提升。而受益于多個(gè)安卓品牌在高端手機(jī)市場(chǎng)的放量，部分上游手機(jī)芯片廠商的業(yè)績(jī)也創(chuàng)下了歷年來(lái)的新高。

記者注意到，2021財(cái)年，高通全年?duì)I收335.66億美元，同比增長(zhǎng)43%，凈利潤(rùn)90.43億美元，同比增長(zhǎng)74%，而聯(lián)發(fā)科2021年全年收入為新臺(tái)幣4934.15億元(約合175億美元)，同比增長(zhǎng)53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，利潤(rùn)為新臺(tái)幣2316.05億元(約合82億美元)，同比增長(zhǎng)63.6%。

有消息稱，聯(lián)發(fā)科近期將發(fā)放總金額達(dá)新臺(tái)幣132.37億元的員工分紅，平均每位員工可分得新臺(tái)幣110萬(wàn)至120萬(wàn)元，為歷年最高。但聯(lián)發(fā)科并未對(duì)這一消息做任何回復(fù)。

市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年Q4紫光展銳的市場(chǎng)份額繼續(xù)快速增長(zhǎng)，已在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)取得超過(guò)一成的市場(chǎng)份額，這與華為當(dāng)年曾達(dá)到的一成多市場(chǎng)份額已較接近，顯示出紫光展銳正在擔(dān)起國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的大旗。

counterpoint的這份數(shù)據(jù)顯示，2021年Q4紫光展銳在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)占有11%的市場(chǎng)份額，比上年同期的4%增長(zhǎng)175%，在前六大手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)中增速第一，這已是它連續(xù)5個(gè)季度保持高速增長(zhǎng)。

紫光展銳曾在功能手機(jī)市場(chǎng)與聯(lián)發(fā)科和高通形成三足鼎立之勢(shì)，進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來(lái)，紫光展銳則在印度、非洲等功能手機(jī)市場(chǎng)居于第一名，年芯片出貨量達(dá)到6億片。

可惜的是紫光展銳那幾年在智能手機(jī)市場(chǎng)收獲寥寥，在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占有的份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通和聯(lián)發(fā)科，甚至連三星和華為都不如，這確實(shí)頗為遺憾。

2020年9月15日之后，臺(tái)積電無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片，華為迅速拆分出榮耀手機(jī)，榮耀手機(jī)給了紫光展銳機(jī)會(huì)，榮耀手機(jī)先后推出多款采用紫光展銳芯片的智能手機(jī)，紫光展銳的芯片出貨量激增，在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的排名才穩(wěn)步上升，如今終于在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)再度確立與高通和聯(lián)發(fā)科三足鼎立之勢(shì)。