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高通芯片業(yè)務到底有多強，讓各大手機廠家愛不釋手?
由于蘋果、華為、三星芯片的獨有性，各大手機品牌對芯片的選擇大部分集中在了高通和聯(lián)發(fā)科，由于高通驍龍芯片有著行業(yè)領先的極限性能，這也讓驍龍芯片成為包括小米、OPPO、vivo甚至華為等品牌在內(nèi)的旗艦機型的標配。
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英特爾10億美元投資代工業(yè) ，將會和三星以及臺積電正式展開競爭
半導體行業(yè)除了制造能力、工藝技術和客戶組合，更需要半導體企業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)建立。近日，英特爾宣布成立一項10億美元新基金，用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司，為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術。
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全球半導體供應鏈再遇風險：芯片供應2023年前保持緊張
目前，全球芯片供應持續(xù)趨緊，機構(gòu)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，美國超威半導體公司(AMD)正從老牌芯片大廠英特爾手中取得更多的市場份額，處理器市場占有率創(chuàng)下新高。
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國產(chǎn)芯片不斷取得突破：比爾蓋茨曾斷言斷供只會讓中國芯片更強
作為全球5G技術的領導者，華為推出的P50以及nova9系列都只能支持4G卻不能支持5G，這無疑是一件令人十分疑惑的事情。那么這究竟是為什么呢?最大的原因就是在5G當中十分重要的RF射頻芯片的缺失導致無法提供5G服務。
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高通驍龍全新的處理器將會采用臺積電工藝， 已經(jīng)提上了日程！
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構(gòu)
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越來越多的果粉開始加入到快充的陣營，為何三星蘋果都不支持快充？
自從蘋果開放了Type-C轉(zhuǎn)Lightning線的授權(quán)，經(jīng)MFi認證的第三方蘋果快充線陸續(xù)涌現(xiàn)在市場上，越來越多的果粉開始加入到快充的陣營。
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全球半導體交付周期不斷拉長，特別是GPU供應短缺
在過去一年多時間里，不時就會有報道提及各種芯片的短缺，最后蔓延到供應鏈的各個環(huán)節(jié)上。對消費者而言，最明顯的就是想購買的設備漲價或缺貨，特別是GPU供應短缺。
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AMD正式將賽靈思收入囊中，對于AMD未來而言，究竟又會帶來怎樣的影響呢?
在前段時間相信大家都知道了，英偉達收購ARM失敗，科技史上規(guī)模最大的半導體收購案以失敗告終。2月8日，英偉達正式終止了以660億美元收購芯片設計公司ARM的交易，從而結(jié)束了為期18個月的監(jiān)管審查程序。
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沒有5G功能成華為手機不可言說的痛，親自下場研發(fā)5G射頻芯片
手里握著世界上最先進的5G技術，搭載著含有5G基帶的旗艦芯片，卻只能當4G手機來用，我想不用說大家也能猜得到，我說的這款手機就是華為P50。
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2021年華為海思芯片營收下滑88%，淪落到了如今的邊緣品牌
對于華為海思，相信大家都非常熟悉了，這是華為旗下的專業(yè)芯片設計公司，像麒麟芯片、鯤鵬芯片、天罡芯片、昇騰芯片等等都是海思出品。華為海思最巔峰的時候，可以排進全球IC設計企業(yè)的Top10，而在國內(nèi)，華為海思是絕對的No.1
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華為2021年減少了2574億營收，越挫越勇更加強大
眾所周知，自2019年開始，華為就被美國打壓，最先是自己拒絕華為5G，再拉上盟友一起拒絕華為5G。后來是直接禁止美國芯片企業(yè)向華為提供芯片
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英特爾助力北京冬奧會新體驗： 3DAT技術和AI算法閃亮登場
2月4日晚，相信不少網(wǎng)友都觀看了北京2022年冬奧會的開幕式。在《致敬人民》和《雪花》兩個節(jié)目中，漫天流動的風雪在滑冰運動員的腳下實時消散、五百多個孩子如晶瑩的雪花在舞臺上歡笑嬉戲，這些畫面創(chuàng)意十足，令人印象深刻…但你知道這樣的效果是怎么實現(xiàn)的嗎?除了演員們的精心排練，還有來自奧運會全球TOP合作伙伴——英特爾的創(chuàng)新技術。
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UWB芯片熱潮開啟，WB芯片似乎沒有想象中的那么火？
從電容屏觸控芯片，到指紋識別和面部識別芯片，再到TWS藍牙芯片，蘋果無疑是帶貨界的扛把子，但是自iPhone 11應用的UWB芯片似乎沒有想象中的那么火
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2022年手機市場發(fā)展前瞻 ：5G手機占領市場 全面轉(zhuǎn)向5G指日可待
2022年的手機市場競爭已經(jīng)在1月份拉開了序幕，幾款新旗艦機型的推出，為我們指出了2022年手機市場的一些發(fā)展趨勢。新的硬件以及諸多新技術的支持，會催生出更多的新體驗，這會進一步加劇高端機型的競爭。
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RDNA3架構(gòu)顯卡將使用5/6nm工藝:可以將額外芯片集成在GPU頂部
VideoCardz 報道，AMD 一名設計師在 Linkedin 資料中確認 AMD 下一代 RDNA3 架構(gòu)顯卡將使用 5nm 和 6nm 工藝。目前，該信息已被刪除。
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- 轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)~TI好禮轉(zhuǎn)不停 第二期
- 叮叮當，叮叮當 ADI化身圣誕老人送禮物啦
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- 大展鴻圖庚子年 集新年簽贏好禮
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