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硅晶圓供不應(yīng)求　中美硅晶再喊漲價

太陽能暨半導(dǎo)體硅晶圓廠中美硅晶1日指出，受半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求影響，繼第1季調(diào)高硅晶圓3~10%售價外，第2季將再調(diào)漲價格3~5%。中美硅晶表示，目前全球半導(dǎo)體市場需求暢旺，帶動上游半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，除了

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2010-04-02

硅晶圓太陽能電池太陽能模塊 ENERGY
諾發(fā)系統(tǒng)發(fā)表3-D半導(dǎo)體整合之銅硅穿孔(TSV) 共同研發(fā)項目

(中央社訊息服務(wù)20100401 14:49:11)諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布與IBM成立共同研究項目，將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學(xué)氣相沉積VECTOR系統(tǒng)，設(shè)計出可制造3- D半導(dǎo)體銅硅穿孔(TSV)之制程，該新制程將可應(yīng)用于小體積與低

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2010-04-02

半導(dǎo)體 IBM 組件 VECTOR
中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價

由于半導(dǎo)體市場需求暢旺，繼第 1季調(diào)漲3%到10%后，硅晶圓廠中美晶今天表示，由于預(yù)期第 2季產(chǎn)能缺口仍高居不下，價格有機會再調(diào)漲3%到5%。中美晶指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單能見度相當(dāng)高，第3季前生產(chǎn)線生產(chǎn)排程幾

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2010-04-02

半導(dǎo)體芯片晶圓晶圓廠
臺積Q1資本支出同期新高

晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進(jìn)制程市占率，今年第一季訂購設(shè)備機器金額超過310.6億元（逾9億美元），創(chuàng)下過去第一季購買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評估，臺積電第二季資本支出將突破10億美元，下半年繼續(xù)加碼，顯示加速開

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2010-04-02

半導(dǎo)體先進(jìn)制程聯(lián)電臺積電
密勒電氣幫您選用各種專業(yè)測試電夾

電夾在各種測試領(lǐng)域的應(yīng)用，已有逾百年的歷史，然而至今仍有大量的業(yè)內(nèi)人士為電夾的選用而煩惱。作為電夾的發(fā)明者，密勒電氣擁有逾百年的電夾制造歷史和大量相關(guān)專利，是世界上唯一擁有完整電氣測試電夾和絕緣護(hù)套生

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2010-04-02

元件電氣電流接線
英國豪邁集團(tuán)收購光學(xué)量測業(yè)者Sphere Optics

安全、醫(yī)療和感測技術(shù)供貨商英國豪邁集團(tuán)(Halma)，日前宣布已將美國客制化光學(xué)量測技術(shù)制造商Sphere Optics收歸旗下；后者將歸建豪邁集團(tuán)光電業(yè)務(wù)部，與子公司藍(lán)菲光學(xué)(Labsphere)合并。 Sphere Optics專為光學(xué)

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2010-04-02

光學(xué) 光電 OCEAN OPTICS
Novellus與IBM宣布成立TSV制程共同研究項目

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布與IBM成立共同研究項目，將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學(xué)氣相沉積VECTOR系統(tǒng)，設(shè)計出可制造3-D半導(dǎo)體銅硅穿孔(TSV)之制程，該新制程將可應(yīng)用于小體積與低耗電的3-D整合產(chǎn)品。

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2010-04-02

IBM 組件 VECTOR NOVELL
AMAT與諾發(fā)3維封裝用Cu-TSV上的開發(fā)競爭激化

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與美國諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）在3維封裝用TSV（硅貫通過孔）技術(shù)上的開發(fā)競爭日益激烈。AMAT在TSV制造裝置產(chǎn)品種類中增加了絕緣膜形成用單葉式CVD裝置“Producer InVi

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2010-04-02

IBM 封裝絕緣等離子體
ST發(fā)布55nm嵌入式閃存制造工藝

意法半導(dǎo)體發(fā)布55納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）制造工藝。意法半導(dǎo)體的新一代車用微控制器（MCU）芯片將采用這項先進(jìn)技術(shù)。目前，意法半導(dǎo)體正在位于法國Crolles的世界一流的300mm晶圓廠進(jìn)行這項技術(shù)的升級換代工作

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2010-04-02

嵌入式閃存制造工藝 ST 5NM
三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年

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2010-04-02

三星蘋果晶圓 IPAD
臺積電擬提案升級松江廠0.13微米生產(chǎn)線

日前臺灣當(dāng)局放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)后，臺積電已于日前向投審會遞件申請入股中芯國際，預(yù)計取得中芯國際約10%股權(quán)，目前仍待投審會審核中。至于臺積電大陸松江廠0.13微米升級申請案，預(yù)計將是該公司下一步的動作。臺積

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2010-04-02

中芯國際電表臺積電微米
訂單滿載熱到不行封測雙雄吃撐

全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇強勁，晶圓代工廠接單、產(chǎn)能滿載吃緊，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無法滿足客戶訂單，相對釋出到IC封測代工的訂單不斷急速擴增，封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后，第二季

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2010-04-01

半導(dǎo)體博通聯(lián)發(fā)科 EPS
營運好轉(zhuǎn) 力晶3月營收近3年新高

動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)廠力晶半導(dǎo)體自結(jié) 3月營收達(dá)新臺幣68.46億元，較2月增加24%，較去年同期大增5.72倍，并創(chuàng)下近3年來營收最高紀(jì)錄，同時是連續(xù)第5個月獲利。受惠標(biāo)準(zhǔn)型DRAM現(xiàn)貨價走揚，加上產(chǎn)能及良率有效拉升，

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2010-04-01

半導(dǎo)體 DRAM 內(nèi)存 DDR3
晶圓代工調(diào)漲報價大勢底定　臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預(yù)計最快第

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2010-04-01

晶圓代工聯(lián)電臺積電 DM
技術(shù)不行咋辦臺積電造A卡用混合架構(gòu)

AMD曾在多個場合確認(rèn)將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡，我們也都期待著全新的圖形架構(gòu)，不過問題并沒有這么簡單，因為還有臺積電這道坎。這一年多來無論是AMD還是NVIDIA，臺積電的40nm工藝都成了一個“噩夢”。它本應(yīng)

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2010-04-01

NVIDIA AMD 臺積電顯卡

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